本实用新型专利技术公开了一种硅胶振膜及包含该硅胶振膜的发声装置，所述硅胶振膜表面附着有镀层，镀层厚度不超过硅胶振膜厚度的30%，镀层厚度数百埃至数微米，所述镀层位于硅胶振膜的单面或双面；与现有技术相比，本实用新型专利技术提供的一种硅胶振膜及包含该硅胶振膜的发声装置能提高硅胶振膜的刚性；解决因提高刚性造成的振膜厚度增加，增加振膜厚度会使振动系统质量增加，从而导致发声器件灵敏度下降的问题，非线性失真增加的问题；提高硅胶振膜的阻尼性；解决发声器件在需要增加功率时，振动系统存在分割振动问题。
A silica gel vibration film and a sound generating device containing the silica gel vibration film
【技术实现步骤摘要】
一种硅胶振膜及包含该硅胶振膜的发声装置
本技术涉及一种硅胶振膜及包含该硅胶振膜的发声装置，属于声学领域。
技术介绍
在现有技术中，硅胶振膜具有良好的柔顺性，振膜受到挤压后振膜的折环还会恢复原形，不会发生永久性损伤，穿戴设备对发声器件有防水要求时，硅胶振膜是很好的选择。然而，这种硅胶振膜的钢性较小，在声学性能要求提高振膜钢性时，本领域技术人员通常会采用增加硅胶振膜厚度的方法，但增加振膜厚度会使振动系统质量增加，从而导致发声器件的灵敏度下降，非线性失真增加的不利结果。另一方面，这种硅胶振膜的阻尼性较差，发声器件需要增加功率时，振动系统存在分割振动的风险。如何在振膜重量不增加的情况下，提升硅胶振膜的刚性及阻尼系数，从而提高发声器件的灵敏度，减小分割振动成为本行业研究的一个重要的课题和难以解决的问题，原有的研究思路集中在增加振膜的厚度和改变硅胶的材料方面，这一形成为本领域技术人员的思维导向和研究主要方向，当然，这一现象的形成与硅胶材料的原始属性密不可分，由于其初始状态也就是原材料为液态，是通过注塑硫化工艺获得，成型工艺与传统复合材料振膜差异较大，也因为目前行业中硅胶振膜的结构变化基本定型，随着结构和性状的趋于复杂化，其加工成本和要求也越来越高。申请人惠州市悦声电子有限公司与2016年9月30日申请了申请号为CN201610870944.3的专利技术专利，提供了一种具有增强中低频段的振膜，公开了振膜包括三层：第一层镀膜层，镀膜材料是钛；第二层是基层，基层为聚芳酯层；第三层是复合层，复合层为聚氨酯层；所述基层位于镀膜层和复合层之间，且镀膜层电镀在基层上，镀膜后的基层与复合层复合构成厚度为0.008mm~0.300mm的振膜，且复合的方式为业内常规复合方式，简单便捷。该专利技术的专利技术目的是提供一种具有增强中低频段的振膜，振膜采用聚芳酯镀钛，并与聚氨酯复合构成，具有刚性好的优点。上述方法公开了一种具有增强中低频段的振膜，镀膜层电镀在基层上，镀膜材料是钛，能起到增加振膜刚性的作用，但是该产品在增加刚性的同时增加了振膜的厚度，易导致发声器件的灵敏度下降。申请人歌尔声学股份有限公司于2014年9月4日申请了申请号为CN201420518605.5的技术专利，提供了一种发声装置，公开了所述振膜包括振膜本体部及金属镀层，所述金属镀层设置于所述振膜本体部表面，所述金属镀层厚度范围为0.02um至0.03um；金属镀层为两层时，两层金属镀层的厚度相同，其厚度范围均为0.02um至0.03um。金属镀层可以在振膜本体部的上表面、下表面及上下表面设置，均可保证振膜顺性，提高振膜刚性，从而提高发声装置音质。金属镀层的厚度会对发声装置的声学性能产生影响，因此，在实际应用中，平衡声学特性与音质后，可以采用0.02um至0.03um厚的金属镀层。上述方法公开了在振膜表面镀金属层，以提高振膜的刚性，提升发生装置音质，同时还说明了金属镀层的厚度会对发生装置造成影响，此技术问题无法克服，技术人员只能通过平衡声学特性与音质后，选取较优的金属镀层厚度。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是针对以上不足，提供一种硅胶振膜及包含该硅胶振膜的发声装置，以实现以下专利技术目的：1、提高硅胶振膜的刚性。2、解决因提高刚性造成的振膜厚度增加，增加振膜厚度会使振动系统质量增加，从而导致发声器件灵敏度下降的问题，非线性失真增加的问题。3、提高硅胶振膜的阻尼性。4、解决发声器件在需要增加功率时，振动系统存在分割振动问题。为解决以上技术问题，本技术采用以下技术方案：为了达到上述专利技术目的，本技术采用的技术方案为：一种硅胶振膜及包含该硅胶振膜的发声装置，其特征在于：所述硅胶振膜表面附着有镀层。进一步的方案：一种硅胶振膜，镀层厚度不超过硅胶振膜厚度的30%。进一步的方案：一种硅胶振膜，镀层厚度数百埃至数微米。进一步的方案：一种硅胶振膜，所述镀层位于硅胶振膜的单面或双面。进一步的方案：一种硅胶振膜，镀层掉落面积＜5%；镀层厚度在10～25uM,变异系数在10%之内；700h盐雾试验镀层无脱落现象。进一步的方案：一种硅胶振膜，增加镀层后的硅胶振膜其重量增加0.5～1.5%,其杨氏模量增加15～30%,灵敏度提升0.2～0.8dB,其失真降低5～10%。进一步的方案：一种硅胶振膜，所述的镀层为将已经成型的硅胶振膜放入真空镀膜设备，并将待蒸发物质置于加热区域内或挂在热丝上作为蒸发源，待系统抽至高真空后，加热其中的蒸发物质，使蒸发物质中的原子或分子迁移，并最终在硅胶膜片表面沉积，形成镀层。通过公式：厚度=时间×速率，得知，镀层厚度决定于蒸发源的蒸发速率和时间，并通过设备参数调整得到精确控制。优选的，镀层厚度不要超过原有硅胶膜片厚度的30%，防止镀层过厚造成硅胶膜内应力加大问题。镀膜完成后，将已经覆盖有镀层的硅胶振膜取出，并与其他电声部件结合，做成发声器件。镀层材质及厚度影响振膜的刚性，镀层材质越硬，附着镀层后的硅胶振膜刚性相应越硬，镀层越厚，附着镀层后的硅胶振膜刚性相应越硬，反之，镀层材质越软，镀层厚度越薄，振膜的刚性也会下降。优选的，镀层材质为铝材质时，镀层厚度每增加1%，其杨氏模量增加2%左右；可选的，当镀层材质为PA时，镀层厚度每增加1%，其杨氏模量增加1.5%左右。用此方法可进行精确控制镀层厚度，以制备具有各种不同刚性及阻尼需求的硅胶膜。用此方法可获得致密性好、结合强度牢固和镀层均匀的硅胶振膜。镀层获得方法可以是物理气相沉积方法，包括真空蒸发镀、真空溅射镀、真空离子镀、真空束流沉积，也可以是化学气相沉积方法，且不限于以上列举方法。硅胶振膜表面镀层材质可以是金属，合金，陶瓷，氧化物等材料，也可以是任何其他可以附着于硅胶表面的材质。进一步的方案：一种硅胶振膜，所述硅胶振膜的镀层为镀铝膜层。进一步的方案：一种硅胶振膜，所述硅胶振膜的镀层为镀铝膜层的制备：（1）成型后的硅胶振膜放入镀膜设备；（2）铝丝做为被蒸发源放入设备加热区；（3）设备抽取真空10～1.0×10-1Pa;（4）工作时间控制在3～15S范围；（5）设备结束运转后，取出带有镀层的硅胶振膜；（6）通过对硅胶振膜镀层做百格测试，其镀层掉落面积＜5%；（7）通过镀层测厚仪测得镀层厚度在10～25uM,变异系数在10%之内；（8）700h盐雾试验镀层无脱落现象；（9）增加镀层后的硅胶振膜其重量增加0.5～1.5%,其杨氏模量增加15～30%,其灵敏度提升0.2～0.8dB,其失真降低5～10%。本技术正是利用这一特点，在硅胶振膜表面增加镀层，使硅胶振膜即保持原有的柔顺性，又具有镀层一定的刚性镀膜是一项成熟技术，本领域技术人员通常将些技术做为磁铁防锈功能使用，或增加球顶刚性使用，或在复合材料振膜成型之前的卷材中也有部分应用，然而，硅胶振膜由于原材料是液态，镀膜技术在硅胶振膜方面尚未得到应用。一种发声装置，其特征在于：所述的发声装置为包含所述硅胶振膜的发声装置。本技术采用以上技术方案后，与现有技术相比，具有以下优点：1、振膜成型之后进行镀膜，从而获得一种即具有硅胶膜柔顺性，又具有镀层材质刚性的全新振膜，在一定程度上解决了硅胶膜刚性不足的特点，从而为本领域技术人员提供一种解决硅胶膜刚性不足的新思路。2、提高刚本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种硅胶振膜，其特征在于：所述硅胶振膜表面附着有镀层（2），镀层（2）位于硅胶振膜（1）的单面或双面。
【技术特征摘要】
1.一种硅胶振膜，其特征在于：所述硅胶振膜表面附着有镀层（2），镀层（2）位于硅胶振膜（1）的单面或双面。2.根据权利要求1所述的一种硅胶振膜，其特征在于：所述镀层（2）厚度不超过硅胶振膜（1）厚度的30%。3.根据权利要求1所述的一种硅胶振膜，其特征在于：镀层（2）厚度数百埃至数微米。4.根据权利要求1所述的一种硅胶振膜，其特征在于：所述镀层（2）的掉落面积＜5%。5.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：韩立吉，邱士嘉，
申请(专利权)人：山东共达电声股份有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37
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