一种电子元器件包装盒制造技术

本发明专利技术提供一种电子元器件包装盒，包括盒体、顶盖和底盖，所述盒体为顶部开放的圆柱形结构；所述盒体顶部的边缘处设置有凹形密封条；所述顶盖底部的边缘处设置有凸形密封条；所述顶盖的顶部与盒体的底部密封连接；所述顶盖的顶部还设置有单向抽气阀；所述盒体的底部设置有若干通孔；所述盒体的底部与底盖密封连接；所述盒体内部设置有隔板；所述隔板内部为中空结构；所述隔板上设置有若干通气孔；所述隔板的上部设置有密封盖；所述隔板为可拆卸结构。本发明专利技术的有益之处在于：可根据要放置的电子元器件来选择盒体内部的结构，可根据需求放置干燥剂和抗氧化剂等物品。

Packaging box for electronic components

The invention provides an electronic component packaging box, comprising a box body, a top cover and a bottom cover, wherein the box body is a cylindrical structure of open top; at the edge of the top of the box body is provided with a concave seal; the bottom edge of the top cover is provided with a convex seal; and the top of the box body the cover is hermetically connected; at the top of the top cover is provided with a one-way exhaust valve; the bottom of the box body is provided with a plurality of through holes; the bottom of the box body and the bottom cover is sealed and connected; the interior of the box body is provided with a clapboard; the partition inside the hollow structure; the partition is provided with a plurality of through holes; the upper part of the baffle is provided with a sealing cover; the diaphragm is a detachable structure. The advantage of the invention is that the structure of the box body can be selected according to the electronic component to be placed, and the desiccant and the antioxidants can be placed according to the requirement.

【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件包装盒(一)
本专利技术涉及一种包装盒，特别是涉及一种电子元器件包装盒。(二)
技术介绍
电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用，常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称。电子元器件根据用途不同对包装的环境也不同，有的需要放置干燥剂，有的需要放置抗氧化剂还有的同时需要多种保护剂，这样就会对包装盒提出不同的要求，使用起来非常麻烦。(三)
技术实现思路
为了克服现有包装盒的不足之处，本专利技术提供了一种电子元器件包装盒。本专利技术的技术方案是这样实现的：本方案的一种电子元器件包装盒，包括盒体、顶盖和底盖，所述盒体为顶部开放的圆柱形结构；所述盒体顶部的边缘处设置有凹形密封条；所述顶盖底部的边缘处设置有凸形密封条；所述顶盖的顶部与盒体的底部密封连接；所述顶盖的顶部还设置有单向抽气阀；所述盒体的底部设置有若干通孔；所述盒体的底部与底盖密封连接；所述盒体内部设置有隔板；所述隔板内部为中空结构；所述隔板上设置有若干通气孔；所述隔板的上部设置有密封盖。进一步，所述隔板为可拆卸结构。本专利技术的有益之处在于：可根据要放置的电子元器件来选择盒体内部的结构，可根据需求放置干燥剂和抗氧化剂等物品。(四)附图说明图1为本专利技术的结构示意图。其中：1-盒体，2-顶盖，3-底盖，4-凸形密封条，5-凹形密封条，6-单向抽气阀，7-通孔，8-隔板，9-密封盖。(五)具体实施方式下面结合附图对本专利技术的一种实施方式做出简要说明。如图1的一种电子元器件包装盒，包括盒体1、顶盖2和底盖3，所述盒体1为顶部开放的圆柱形结构；所述盒体1顶部的边缘处设置有凹形密封条5；所述顶盖2底部的边缘处设置有凸形密封条4；所述顶盖2的顶部与盒体1的底部密封连接；所述顶盖2的顶部还设置有单向抽气阀6；所述盒体2的底部设置有若干通孔7；所述盒体1的底部与底盖3密封连接；所述盒体1内部设置有隔板8；所述隔板8内部为中空结构；所述隔板8上设置有若干通气孔；所述隔板8的上部设置有密封盖9；所述隔板8为可拆卸结构。本专利技术的工作过程：在使用本专利技术的时候，根据需要放置物品的大小来选择是否放置隔板8，可将各种干燥剂和抗氧化剂放置到底盖3和隔板8中，这样就能防止电子元器件和保护剂接触，当需要对盒体1抽真空时就可以通过设置在顶盖2上的单向抽气阀来解决。以上对本专利技术的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本专利技术的较佳实施例，不能被认为用于限定本专利技术的实施范围。凡依本专利技术申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本专利技术的专利涵盖范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元器件包装盒，包括盒体、顶盖和底盖，其特征在于：所述盒体为顶部开放的圆柱形结构；所述盒体顶部的边缘处设置有凹形密封条；所述顶盖底部的边缘处设置有凸形密封条；所述顶盖的顶部与盒体的底部密封连接；所述顶盖的顶部还设置有单向抽气阀；所述盒体的底部设置有若干通孔；所述盒体的底部与底盖密封连接；所述盒体内部设置有隔板；所述隔板内部为中空结构；所述隔板上设置有若干通气孔；所述隔板的上部设置有密封盖。

【技术特征摘要】
1.一种电子元器件包装盒，包括盒体、顶盖和底盖，其特征在于：所述盒体为顶部开放的圆柱形结构；所述盒体顶部的边缘处设置有凹形密封条；所述顶盖底部的边缘处设置有凸形密封条；所述顶盖的顶部与盒体的底部密封连接；所述顶盖的顶部还设置有单向抽气阀；所...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐龙石，
申请(专利权)人：天津星特电子有限公司，
类型：发明
国别省市：天津,12