热活化的粘合剂制造技术

本发明专利技术提供了一种热活化的粘合剂组合物，包含粘合剂聚合物和聚酯，其中粘合剂聚合物含有羟基和苯基，且本发明专利技术还涉及由此粘合剂组合物形成的粘合剂膜。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及热活化的、形成粘合剂膜(而膜表面实际却无粘性)的粘合剂组合物，本专利技术还涉及用这种粘合剂组合物形成的粘合剂膜。具有粘合聚合物作为它们的主要成分的粘合剂也称为压敏粘合剂(粘合剂)，它是一种只有通过施压才易且强粘附的物质。然而，由于它具有粘性，穿孔等的加工特性很差，而且定位也很困难。因此已有许多方法来控制粘合膜(具有由粘合剂形成的粘合层)的粘合特性。例如，有一种方法通过用凹凸印技术在粘合剂表面压上凹痕，并产生凸起，降低了表观粘合特性，然后通过加热使它们变平整从而粘附力增加(按日本专利申请公开号Hei-Sei 4-309583中所公开的)。即在加工和定位时，维持粘合剂表面凸起和压痕状态，使它相对于要粘合的对象粘附力较低，而在完成粘合时，粘合剂的表面变平滑且粘附力增加。同样，PCT出版物WO 97/46633已公开了一种材料，作为具有含晶体成分的粘附层的粘合剂膜。通过粘合剂聚合物材料内粘合剂膜的粘合层，掺入晶体丙烯酸酯成分作为连续相。而且通过这种粘合剂层，相对较难丧失粘附力和完全丧失粘附特性，且通常结合表面(粘合剂表面)具有粘附特性。因此，产生了对其形状记忆的性能，且作为第二形状的具有凸起和凹痕的粘合剂表面可以改变成记忆形状状态(原始状态)的平滑粘合剂表面，且通过与上述相同的方法，增加了加工和定位的简易性。然而，对于这种粘合剂膜而言，在加工和定位阶段(初始阶段)后，不能形成具有膜粘合剂的平滑结合表面。但在结合表面具有粘性且其结构包含凸起和凹痕时，在加工和定位时粘附的杂质难以除去。同样，为了可靠地维持这种具有凸起和凹痕的结合表面，需要一种特殊的衬底(一种也具有凸起和凹痕的剥离表面的材料)，且还要考虑经济因素。而且粘合剂聚合物材料本身的Tg相对较低，其耐热性也低。另一方面，还已知通过加热产生粘性或增加粘性的粘合剂，称为热活化粘合剂。对热活化粘合剂而言，也可将其称为热熔性薄膜粘合剂或热敏型粘合剂。同样，为了增加其结合强度，还已知将粘合剂聚合物材料与热塑性树脂材料混合在一起的材料。对用于热活化的粘合剂的热塑性树脂材料而言，有许多类型，例如可以使用聚酯材料。如在日本专利申请出版号Showa 56-501131中已公开了耐热性改善的热活化的粘合剂组合物材料。即，它是一种含如下成分的粘合剂组合物材料(i)约100重量份数热塑性聚合物材料，(ii)交联-粘合剂(交联剂)和(iii)约1-100重量份数的有机聚合物材料，具有综合数量(complex number)的官能团，可用于与上述交联剂发生交联反应。对如上所述的热塑性聚合物材料而言，可以使用聚酯或聚氨基甲酸酯等，对上述有机聚合物而言，可以使用聚醇类型或聚胺类型的聚合物等。同样，对上述交联剂而言，可以使用二异氰酸酯或多异氰酸酯。在这种交联的热活化的粘合剂组合物材料的情况下，可以有效地增加这种交联的热活化粘合剂组合物的耐热性。同样，对这种热活化粘合剂而言，通常在室温中它们无粘性，因此它们可以增加加工和定位时的简易性。但在其所公开的粘合剂组合物材料中不含粘合剂聚合物，因此难以增加结合强度。另外，在日本专利申请出版物No Hei-Sei 8-134428中公开了一种热熔性粘合剂组合物材料，其含有热塑性粘合剂和粘合剂聚合物。在该专利申请中，将丙烯酸异辛酯-丙烯酸类型的共聚物材料，作为热塑性粘合剂聚酯和粘合剂聚合物材料在相应的实施例中给出。对该组合物材料而言，在粘合剂聚合物材料和热塑性粘合剂间需要有相分隔。原因是当在液态涂层时该热熔性粘合剂的涂层特性增加，从而在进行涂层后可以将其粘性维持较长的时间(即使冷却后其明显固化了)。即对这种组合物材料而言，与用作薄膜粘合剂材料(通过加热，结合表面的粘性增加)相比，它是更适用于用作液化然后使用的类型的粘合剂材料。在日本专利申请出版物Hei-Sei 6-256746、日本专利申请出版物Hei-Sei 5-339556公开了一种由组合物材料形成的热活化的薄膜粘合剂，其中包含作为热塑性树脂材料的苯氧基树脂和环氧树脂和它们的交联剂。对上述粘合剂丙烯酸酯类型的聚合物材料而言，较佳地是一种分子中包含羧基、羟基或环氧基的材料。通常使用可用于电类型应用的膜形式的粘合剂，从而在冲压后可以将它们定位并与电子零件等结合，因此如果粘性(在室温约25℃的粘性)尽可能地低则是良好的，且那些实际上不具有粘性的材料是特别适用的。同样，对电气应用的粘合剂而言，在许多情况中需要耐热性，因此压敏粘合剂不适用于这些类型的应用。另一方面，当将常规粘合剂聚合物材料与热塑性树脂材料混合时，薄膜粘合剂的结合表面还是具有粘性。当表面粘合剂的结合表面具有粘性时，则不能解决上述与粘合剂薄膜相关的问题。同样，如果未有效使用粘合剂聚合物材料，则难以增加粘附力。因此本专利技术的目的是提供一种热活化的粘合剂组合物材料，其可以形成薄膜形式的粘合剂，而其表面不具有压敏粘性(换而言之它是“无粘性”的)，因而解决了上述与粘合剂薄膜相关的问题，同样还易增加结合力。为了解决上述问题，本专利技术提供了一种热活化的粘合剂组合物材料，其特征是它是一种由粘合剂聚合物和聚酯形成的热活化粘合剂组合物材料，其中所述的粘合剂聚合物材料的分子中含有羟基和苯基。本专利技术还提供了包含这种粘合剂组合物的粘合剂薄膜。对本专利技术的热活化粘合剂而言，它的特征是用于与聚酯材料混合的粘合剂聚合物的分子中含有羟基和苯基。对这种粘合剂聚合物材料而言，与聚酯的相容性很高，且它是一种能在室温消除粘合剂组合物材料粘性的材料，且其与常规的压敏粘合剂相比其具有高耐热性。另外，由于在加热时其表现出的高度粘性，因此其是一种提供热压操作能与待结合材料以高度附着强度彼此结合的材料。对上述聚酯占粘合剂组合物材料总量的百分比而言，其范围为5-50重量％，较佳地为10-45重量％。如果聚酯材料的量太少，则其不能消除粘合剂组合物材料在室温时的粘性，如果所含的量太大，则又会有在压粘后不能立即得到高度附着强度的风险。另外，对上述含有两种官能团(羟基和苯基)的粘性聚合物材料占粘合剂材料组合物总量而言，其范围为50-90重量％或更高，较佳地其范围为55-89重量％。对上述聚酯而言，只要在室温(约25℃)实际上无粘性且具有晶体特性且在加热时能熔化的材料，没有特别限定。但聚己内酯是优选的。聚己内酯是(i)用含己内酯的起始物聚合得到的聚酯，或(ii)聚酯，其分子包含由己内酯开环聚合得到的聚合物单元。对包含上述粘合剂聚合物和聚己内酯的组合物材料而言，它是一种由于聚己内酯的结晶而在室温几乎无任何粘性，但通过加热聚己内酯熔化并表现出强粘附力的材料。当分子中同时含有羟基和苯基的粘合剂聚合物材料是丙烯酸酯类型的聚合物材料时，这种效果尤其增加。这是因为这种丙烯酸酯类型的聚合物材料与聚己内酯间的相容性特别良好。本专利技术的热活化粘合剂组合物较佳地含有交联剂。由此，其是能有效提高用于电气类型应用的粘合剂所需的耐热性和焊接耐热性的材料。本专利技术的热活化粘合剂组合物也可以用作加热液化后使用类型的粘合剂，但较佳地将其用作加热增加结合表面粘性的薄膜粘合剂。即就本专利技术的第一应用而言，建议用从上述热活化粘合剂组合物材料形成的具有所需厚度的薄膜粘合剂。用这种薄膜粘合剂，可以实际上消除室温粘性，且与常规压敏粘合本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热活化的粘合剂组合物，其特征在于，所述的组合物包含粘合剂聚合物和聚酯，其中所述的粘合剂聚合物包含具有羟基和苯基的聚合物。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：川手恒一郎，高松赖信，仁山口，村松昭人，
申请(专利权)人：三M创新有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]