一种SIM卡托针孔防水结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种SIM卡托针孔防水结构，SIM卡托的针孔内设置有防水组件,所述防水组件包括防水胶套和顶杆，所述防水胶套固定在所述针孔内，且所述防水胶套的外壁与所述针孔的内壁密封配合，所述顶杆滑动设置于所述防水胶套内，且所述顶杆的外表面与所述防水胶套的内壁密封配合。该SIM卡托针孔防水结构使得SIM卡托针孔处具有防水功能。

Waterproof structure of a pinhole SIM.

The utility model discloses a waterproof structure for SIM card pinhole, SIM card pinhole is arranged in the waterproof component, the waterproof components including waterproof rubber sleeve and a push rod, wherein the waterproof rubber sleeve is fixed on the inner wall and the outer wall of the pinhole, waterproof rubber sleeve and the sealing with the pinhole the push rod, sliding is arranged on the waterproof rubber sleeve, and the outer surface of the top rod and the inner wall of the sealing waterproof rubber sleeve. Waterproof structure of the SIM makes SIM Cato pinhole at Cato pinhole has a waterproof function.

【技术实现步骤摘要】
一种SIM卡托针孔防水结构
本技术涉及SIM卡托
，更具体地说是涉及一种SIM卡托针孔防水结构。
技术介绍
目前对智能手机防水设计要求越来越高的情况下，在整机结构和零部件的防水方面可以做到很好的程度，但现有智能手机却出现了一个特殊的情况，在SIM卡托针孔处却无法做到根本性的防水。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种SIM卡托针孔防水结构，使得SIM卡托针孔处可以防水。本技术的技术方案为：一种SIM卡托针孔防水结构，SIM卡托的针孔内设置有防水组件，所述防水组件包括防水胶套和顶杆，所述防水胶套固定在所述针孔内，且所述防水胶套的外壁与所述针孔的内壁密封配合，所述顶杆滑动设置于所述防水胶套内，且所述顶杆的外表面与所述防水胶套的内壁密封配合。所述防水胶套具有第一孔和第二孔，且所述第一孔的内壁和所述第二孔的内壁形成倒置的台阶状，所述防水胶套采用软塑料制成；顶杆的一端设置有塞部，所述塞部的外表面与所述顶杆的外表面形成台阶状，所述顶杆的外表面与所述第二孔的内壁密封配合，所述塞部的外表面与所述第一孔的内壁密封配合。所述第一孔和所述第二孔为圆形，所述第一孔的直径大于所述第二孔的直径；所述塞部呈圆形，所述顶杆为圆柱形杆，所述塞部的直径大于所述顶杆的直径。本技术提出的SIM卡托针孔防水结构通过在针孔内固定防水胶套，且防水胶套的外壁与针孔的内壁密封配合，顶杆滑动设置于防水胶套内，且顶杆的外表面与防水胶套的内壁密封配合，这样顶杆在防水胶套内运动的过程中始终与防水胶套处于相对密封状态，使得SIM卡托针孔处具有防水功能。附图说明图1为本技术中取出SIM卡时，防水组件的状态示意图；图2为本技术中取出SIM卡时，顶杆的状态示意图；图3为本技术中安装SIM卡时，防水组件的状态示意图；图4为本技术中安装SIM卡时，顶杆的状态示意图；图5为本技术中防水组件的结构示意图。具体实施方式如图1，本技术提出的SIM卡托针孔防水结构，该SIM卡托放置在SIM卡座1内，SIM卡托上具有针孔2，针孔内设置有防水组件，防水组件包括防水胶套3和顶杆4。防水胶套3固定在针孔2内，且防水胶套3的外壁与针孔2的内壁密封配合，顶杆4滑动设置于防水胶套3内，且顶杆4的外表面与防水胶套3的内壁密封配合。如图5，本实施例中防水胶套3具有第一孔31和第二孔32，且第一孔31的内壁和第二孔32的内壁形成倒置的台阶状，防水胶套3采用软塑料制成。顶杆4的一端设置有塞部41，塞部41的外表面与顶杆4的外表面形成台阶状，顶杆4的外表面与第二孔32的内壁密封配合，塞部41的外表面与第一孔31的内壁密封配合。本实施例中第一孔和第二孔为圆形，第一孔的直径大于第二孔的直径；塞部呈圆形，顶杆为圆柱形杆，塞部的直径大于顶杆的直径。防水胶套的外壁为台阶状，便于将防水胶套固定在针孔内。本实施例中顶杆的外表面与第二孔的内壁密封配合的方式为顶杆与防水胶套的第二孔之间为过盈配合，塞部的外表面与第一孔的内壁密封配合方式为塞部与防水胶套的第一孔之间为过盈配合。下面对本技术的原理详细说明：如图1和图2，取出SIM卡时，卡针插入针孔2内并顶在塞部41上，推动顶杆4向内移动，此时，顶杆4的内端直接作用到卡托推杆5上，使卡托弹出。由于顶杆4的外表面与第二孔的内壁密封配合，塞部41的外表面与第一孔的内壁密封配合，顶杆4在向内运动的过程中与防水胶套3始终处于相对密封状态，因此在整个取卡过程中，能防止水汽的进入。如图3和图4，安装SIM卡时，卡托被外力推入SIM卡座1内，卡托带动卡托推杆5，卡托推杆5推动顶杆4向外移动，使顶杆4被推回初始位置。由于顶杆的外表面与第二孔的内壁密封配合，塞部的外表面与第一孔的内壁密封配合，顶杆4在向外运动的过程中与防水胶套3始终处于相对密封状态，顶杆4回到初始位置时，塞部41的外表面与防水胶套3的外表面平齐，因此在卡托安装到手机后，能防止水汽的进入。该SIM卡托针孔防水结构在保证了不影响SIM卡托取出、安装的情况下，实现了SIM卡托针孔处的防水功能。本实施例中第一孔和第二孔为圆形，第一孔的直径大于第二孔的直径；塞部呈圆形，顶杆为圆柱形杆，塞部的直径大于顶杆的直径。防水胶套的外壁为台阶状，便于将防水胶套固定在针孔内。本技术的安装过程为：先将顶杆装配到防水胶套中，使顶杆的内外表面与防水胶套的内外表面对齐，形成防水组件，然后将防水组件固定到针孔内。以上的具体实施例仅用以举例说明本技术的构思，本领域的普通技术人员在本技术的构思下可以做出多种变形和变化，这些变形和变化均包括在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种SIM卡托针孔防水结构，其特征在于，SIM卡托的针孔内设置有防水组件，所述防水组件包括防水胶套和顶杆，所述防水胶套固定在所述针孔内，且所述防水胶套的外壁与所述针孔的内壁密封配合，所述顶杆滑动设置于所述防水胶套内，且所述顶杆的外表面与所述防水胶套的内壁密封配合。

【技术特征摘要】
1.一种SIM卡托针孔防水结构，其特征在于，SIM卡托的针孔内设置有防水组件，所述防水组件包括防水胶套和顶杆，所述防水胶套固定在所述针孔内，且所述防水胶套的外壁与所述针孔的内壁密封配合，所述顶杆滑动设置于所述防水胶套内，且所述顶杆的外表面与所述防水胶套的内壁密封配合。2.根据权利要求1所述的SIM卡托针孔防水结构，其特征在于，所述防水胶套具有第一孔和第二孔，且所述第一孔的内壁和所述第二孔的内壁形...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄子恺，程权昌，
申请(专利权)人：硕诺科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44