SIM卡托烧结治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种SIM卡托烧结治具，包括：治具本体，治具本体包括用于支撑SIM卡托的支撑平台，支撑平台的表面沿纵向形成有用于放置SIM卡托头部的凹槽，支撑平台表面等距间隔分布有多个凹槽。通过上述方式，本实用新型专利技术SIM卡托烧结治具结构简单，操作方便，能够对SIM卡托进行可靠定位，保证产品的质量，采用氧化锆板进行烧结，保证了产品外观效果要求。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及烧结
，特别是涉及一种SIM卡托烧结治具。
技术介绍
随着手机行业的更新换代，对手机性能要求越来越高。客户需求无磁卡托同时又要满足174PH（马氏体沉淀硬化型不锈钢）材质性能要求。目前的卡托治具采用高铝板进行烧结，其纯度低，杂质多，熔点低，当烧结达到一定温度时，板中的杂质成分会与金属产品发生反应，导致金属物产品表面过烧，产品出炉后，表面会出现严重过烧且烧融现象，外观效果不符合要求。此外，现有技术中SIM卡托治具在生产时操作起来很不便，容易造成产品质量不过关，导致返工，增加生产成本。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是提供一种SIM卡托烧结治具，结构简单，操作方便，能够对SIM卡托进行可靠定位，保证产品的质量，采用氧化锆板进行烧结，保证了产品外观效果要求。为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种SIM卡托烧结治具，其特征在于，包括：治具本体，治具本体包括用于支撑SIM卡托的支撑平台，支撑平台的表面沿纵向形成有用于放置SIM卡托头部的凹槽，支撑平台表面等距间隔分布有多个凹槽。在本技术一个较佳实施例中，所述治具本体呈长方形，治具本体的表面设有三个凹槽。在本技本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种SIM卡托烧结治具，其特征在于，包括：治具本体，治具本体包括用于支撑SIM卡托的支撑平台，支撑平台的表面沿纵向形成有用于放置SIM卡托头部的凹槽，支撑平台表面等距间隔分布有多个凹槽。

【技术特征摘要】
1.一种SIM卡托烧结治具，其特征在于，包括：治具本体，治具本体包括用于支撑SIM卡托的支撑平台，支撑平台的表面沿纵向形成有用于放置SIM卡托头部的凹槽，支撑平台表面等距间隔分布有多个凹槽。2.根据权利要求1所述的SIM卡托烧结治具，其特征在于，所述治具本体呈长方形，治具本体的表面设有三个凹槽。3.根据权利要求1所述的SIM卡托烧结治具，其特征在于，所述凹槽沿支撑平台的表面纵向贯穿设置。4.根据权利要求1所述的SIM卡托烧结治具，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：张杨，
申请(专利权)人：江苏精研科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32