一种智能卡卡托制造技术

本实用新型专利技术公开了一种智能卡卡托，包括保护层和卡基，所述保护层用于固定放置在卡基上的智能卡，其具有通孔，使得智能卡触点暴露在空气中；所述卡基设有容置空间，用于容置智能卡上的芯片和凸起触点。本实用新型专利技术在贴膜卡放置在卡基上后，贴膜卡芯片部位和凸起触点部位容置在容置空间中，容置空间的深度大于芯片部位和凸起触点部位的高度。这样，在有外力施加在卡基上的贴膜卡上时，容置空间可以有效的保护贴膜卡芯片和凸起触点，大大降低了贴膜卡受外力损坏的可能性，提高了卡基对贴膜卡的保护。而且还能对贴膜卡进行个人化。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及智能卡卡托领域，尤其涉及一种手机贴膜卡卡托。
技术介绍
SIM卡(Subscriber Identity Model),即用户身份识别模块,被广泛的应用于通信领域。SM卡从大卡(智能卡卡基或卡托)上取下后，尺寸符合IC卡的IS0/IEC7816 2003标准中ID-OOO卡的规格。用户可插入移动设备预留位置，实现网络客户身份鉴别、少量信息存储等功能。贴膜卡是一种为实现远程支付而设计制作的一种智能卡产品。该产品的尺寸与SIM卡尺寸一致。他采用柔性基板作为电路主体，基板厚度在IOOum左右。其上安置一颗安全加密芯片，用于数据的加解密。用户可使用双面胶粘接的方式将贴膜卡贴在SIM卡表面，一起插入移动设备。这种方法可以实现在不影响SIM卡原有功能的情况下，增加远程小额支付、金融卡账户查询、转账等新功能。贴膜卡具有柔软易褶皱、尺寸小等特点，在最终用户使用之前，必须需要有载体承载。目前已有的方案为在PVC(聚氯乙烯)材质的卡基上铣出与贴膜卡大小一致的槽，将贴膜卡放入槽中，然后在卡基表面覆盖一层带有粘性的保护层。为方便数据读写，例如智能卡个人化，贴膜卡触点位置上方的保护层表面预留出一个能够暴露触点的孔，使触点暴露在外面，参见中国公开专利文献CN201138482A。在上述方案中，贴膜卡芯片部位和凸起触点位于同一个平面上，不能够承受较大的外力。在受到较大外力时，容易造成贴膜卡功能失效。
技术实现思路
本技术的目的就是提供一种智能卡卡托，解决传统贴膜卡卡托不能有效保护贴膜卡芯片部位和凸起触点的问题。本技术提供一种智能卡卡托，包括保护层和卡基，所述保护层用于固定放置在卡基上的智能卡，其具有通孔，使得智能卡触点暴露在空气中；所述卡基设有容置空间，用于容置智能卡上的芯片和凸起触点。进一步地，所述保护层小于或等于卡基的大小。进一步地，所述卡基上的容置空间包括芯片容置空间和触点容置空间，且芯片容置空间和触点容置空间有间距。进一步地，所述触点容置空间为两个，分别用于容置智能卡上两排突起的触点。进一步地，所述触点容置空间只有一个，用于容置智能卡上两排突起的触点。进一步地，所述保护层为透明膜。进一步地，所述智能卡为贴膜卡。进一步地，所述卡基上的容置空间只有一个，用于容置芯片和凸起触点。进一步地,所述容置空间为通孔。进一步地，所述卡基为PVC、纸或金属。本技术在贴膜卡放置在卡基上后，贴膜卡芯片部位和凸起触点部位容置在容置空间中，容置空间的深度大于芯片部位和凸起触点部位的高度。这样，在有外力施加在卡基上的贴膜卡上时，容置空间可以有效的保护贴膜卡芯片和凸起触点，大大降低了贴膜卡受外力损坏的可能性，提高了卡基对贴膜卡的保护。而且还能对贴膜卡进行个人化。通过以下结合附图对本技术优选实施方式的描述，本技术的其他特点、目的和效果将变得更加清楚和易于理解。 附图说明图I为贴膜卡的一般背面结构；图2为贴膜卡的一般正面结构；图3为本技术贴膜卡卡托的结构图；图4为本技术另一个优选实施例；图5为本技术另一个优选实施例；在所有的上述附图中，相同的标号表示具有相同、相似或相应的特征或功能。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术的技术方案进行进一步详细的说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。在详细说明本技术的卡托之前，先对贴膜卡的结构进行一下说明。图I为贴膜卡9的一般背面结构，主要有芯片I和若干个凸起触点2。图2为贴膜卡9的一般正面结构，主要有金属触点区域10。读写设备可以通过金属触点区域10对贴膜卡进行数据的读写。参考图3，本技术提出的贴膜卡卡托包括保护层7和卡基8。在卡基8上设有分别用于容置智能卡芯片及智能卡触点的芯片容置空间4及触点容置空间3，芯片容置空间4与贴膜卡的芯片大小对应，用于容置芯片I ;触点容置空间3用于容置贴膜卡的两排突起的触点2，芯片容置空间和触点容置空间有间距。保护层7上有孔5，位置与智能卡的另一面的触点区域对应，用于使得贴膜卡的与突起触点对应的另一面的触点(金属触点区域10)暴露在空气中。卡基可以选择例如PVC、纸或金属材质，所述保护层小于或等于卡基的大小。由于触点总是高于贴膜卡的卡基平面，因此，当必要时，触点容置空间同样可以用来放置没有凸起的触点。封装时，贴膜卡9按照上述对应位置放在卡基8上之后，在卡基8的表面覆盖保护层7。保护层7上有开孔5，用于露出贴膜卡的金属触点区域10，以便进行数据的读写。卡基8的容置空间位置可以根据实际需要进行调整。作为优选实施例，容置空间的设置使得贴膜卡放置在卡基8的位置可以与现有技术中的普通手机SM卡在卡基上的位置一致，满足IC卡的规范，使得带卡基的贴膜卡可以应用在满足IC卡规范的读写设备上。卡基8的上表面和下表面可以印刷文字和图案，包括但不限于印刷产品使用说明、公司介绍、条形码等信息。为增加外观效果，保护层7可以为透明膜。在另一面也可以覆盖一层透明薄膜增加文字和图案的外观效果并保护图案和文字。也可以直接在保护层上印制图案和文字。为使贴膜卡的位置符合要求，还可以在卡基8的图案上设置标记，用来为贴膜卡定位。作为另一个优选实施例，如图4所示，由于凸起的触点有两排，触点容置空间3可以不必是两个，而是一个较大的可以同时容纳两排触点的容置空间。作为另一个优选实施例，如图5所示，芯片容置空间4及触点容置空间3可以由一个较大的容置空间替代，该较大的容置空间能够同时容纳芯片I和凸起触点2。该容置空间小于贴膜卡的卡基。本技术中，形成容置空间的方法不限定，可以是铣出，也可以是模具压出等，还可以为通孔。本技术的智能卡卡托，不仅能够用于具有双面触点的智能卡，也能用于具有 单面触点的智能卡。以上所述仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种智能卡卡托，包括保护层和卡基，其特征在于，所述保护层用于固定放置在卡基上的智能卡，其具有通孔，使得智能卡触点暴露在空气中；所述卡基设有容置空间，用于容置智能卡上的芯片和凸起触点。2.根据权利要求I所述的智能卡卡托，其特征在于，所述保护层小于或等于卡基的大小。3.根据权利要求I所述的智能卡卡托，其特征在于，所述卡基上的容置空间包括芯片容置空间和触点容置空间，且芯片容置空间和触点容置空间有间距。4.根据权利要求3所述的智能卡卡托，其特征在于，所述触点容置空间为两个，分别用于容置智能卡上两排突...

【专利技术属性】
技术研发人员：李中礼，
申请(专利权)人：福源立信北京科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：