【技术实现步骤摘要】
一种三片式激光焊接金属3合1卡托
本技术涉及卡托
,具体是一种三片式激光焊接金属3合1卡托。
技术介绍
目前市面上流行的卡托主体都根据卡座的结构来进行设计及引导消费者对卡托的功能进行选择,目前市场上有一部分消费者喜欢用双卡双待,同时能对手机的内存也有一定要求,所以市场上出现了3合1(双SIM卡+SD卡),就是3选3类型,可以同时使用2张SIM卡同时加一张SD卡,且这种的卡托使用也能满足对一般消费者对单卡或双卡,或一张SIM+SD卡,或单SD卡,都能满足,目前每家卡托生产商卡托产品对材料选择工艺有一定差异,因产品长度偏长,目前市场价格CNC加工的卡托价格在人民币8元~10元之间,价格偏高;粉末冶金的因工艺复杂,良率偏低,价格也在7元-8元之间,也偏高,另一种是塑胶molding钢片工艺,产品强度不够,容易变形翘曲,价格在2元-3元之间价格偏低,但是无法适应整个手机市场要求性价比高的手机卡托。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种三片式激光焊接金属3合1卡托,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种三片式激光焊接金属3合1卡托,包括卡托本体,所述卡托本体为三片式结构,由上部钢片、中部钢片和下部钢片以及卡帽构成;所述下部钢片上设置有三个凹槽,下部钢片上叠加有上部钢片,所述下部钢片和上部钢片之间设置有连接补强的中部钢片,上部钢片是具有三个开口的框体结构,上部钢片上的三个开口分别对应下部钢片上的三个凹槽;上部钢片的两侧对称设置有卡肋,上部钢片上三个开口间的三处横梁底部均设置有倒角,所述上部钢片、中部钢片和下部钢片以及卡帽通过金 ...
【技术保护点】
一种三片式激光焊接金属3合1卡托,包括卡托本体,其特征在于,所述卡托本体为三片式结构,由上部钢片、中部钢片和下部钢片以及卡帽构成;所述下部钢片上设置有三个凹槽,下部钢片上叠加有上部钢片,所述下部钢片和上部钢片之间设置有连接补强的中部钢片,上部钢片是具有三个开口的框体结构,上部钢片上的三个开口分别对应下部钢片上的三个凹槽;上部钢片的两侧对称设置有卡肋,上部钢片上三个开口间的三处横梁底部均设置有倒角,所述上部钢片、中部钢片和下部钢片以及卡帽通过金属激光焊接固定,焊接点均匀布置在下部钢片背侧。
【技术特征摘要】
1.一种三片式激光焊接金属3合1卡托,包括卡托本体,其特征在于,所述卡托本体为三片式结构,由上部钢片、中部钢片和下部钢片以及卡帽构成;所述下部钢片上设置有三个凹槽,下部钢片上叠加有上部钢片,所述下部钢片和上部钢片之间设置有连接补强的中部钢片,上部钢片是具有三个开口的框体结构,上部钢片上的三个开口分别对应下部钢片上的三个凹槽;上部钢片的两侧对称设置有卡肋,上部钢片上三个开口间的三处横梁底部均设置有倒角,所述上...
【专利技术属性】
技术研发人员:谢玉兰,谢燕,罗红,王鑫,
申请(专利权)人:上海晴格电子有限公司,
类型:新型
国别省市:上海,31
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