一种凸包让位补强卡帽连接强度的金属叠成焊接卡托制造技术
【技术实现步骤摘要】
一种凸包让位补强卡帽连接强度的金属叠成焊接卡托
本技术涉及卡托
，具体是一种凸包让位补强卡帽连接强度的金属叠成焊接卡托。
技术介绍
我司目前开发的金属叠层焊接的卡托主体结构一般都是由3片不锈钢片焊接，上板不锈钢主要功能是配合卡座的扣合，保证卡托不易后退，下板是起承载SIM卡或SD卡的结构，中板是连接上板和中板，起连接补强作用。卡帽与卡托主体的连接主要是靠中板的空间让位，让卡帽的耳扣插入主体中间，让底板的倒扣起到防止卡托脱落的效果，因目前市面上的卡托材质是铝材质（便于阳极氧化客户需要的各种颜色），相对于卡托主体不锈钢材质是偏软，所以为了卡托主体连接卡帽的强度更稳定，我司设计出一种在上板上增加凸包，让位空间给卡帽耳扣厚度，使得卡托主体和卡帽的连接强度很好。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种凸包让位补强卡帽连接强度的金属叠成焊接卡托，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种凸包让位补强卡帽连接强度的金属叠成焊接卡托，包括上板、中板、底板和卡帽，所述上板的右端设置有凸包让位卡帽厚度结构，所述中板的右端设置有让位卡帽耳扣结构，所述底板的右端设置有耳扣连接结构，卡帽的左侧设置有耳扣结构，所述上板和底板通过中板连接，所述凸包让位卡帽厚度结构与耳扣结构的上部配合连接，所述让位卡帽耳扣结构与耳扣结构的下部配合连接，所述底板和卡帽通过耳扣连接结构和耳扣结构的配合进行连接。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本装置相对于现有结构增加了凸包让位卡帽厚度结构，使得卡帽与卡托主体的连接强度更好，卡帽耳扣厚度补强，能让卡帽在受到外力的时候，不...
【技术保护点】
一种凸包让位补强卡帽连接强度的金属叠成焊接卡托，包括上板、中板、底板和卡帽，其特征在于，所述上板的右端设置有凸包让位卡帽厚度结构，所述中板的右端设置有让位卡帽耳扣结构，所述底板的右端设置有耳扣连接结构，卡帽的左侧设置有耳扣结构，所述上板和底板通过中板连接，所述凸包让位卡帽厚度结构与耳扣结构的上部配合连接，所述让位卡帽耳扣结构与耳扣结构的下部配合连接，所述底板和卡帽通过耳扣连接结构和耳扣结构的配合进行连接。
【技术特征摘要】
1.一种凸包让位补强卡帽连接强度的金属叠成焊接卡托，包括上板、中板、底板和卡帽，其特征在于，所述上板的右端设置有凸包让位卡帽厚度结构，所述中板的右端设置有让位卡帽耳扣结构，所述底板的右端设置有耳扣连接结构，...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢燕，罗红，
申请(专利权)人：上海晴格电子有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31
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