电连接器及其舌板补强结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种电连接器及其舌板补强结构，包括绝缘本体、舌板、多个金手指及多个支撑铜箔片。舌板结合在绝缘本体上，并凸伸在绝缘本体的一侧，舌板为电路板，电路板的一外端为插接段，插接段具有相对的二导接面及相对的二插接边，二插接边分别成型有一定位区块，多个导电金手指包含多个导电铜箔片，该多个导电铜箔片布设在插接段的导接面，多个支撑铜箔片分别设置在二插接边的定位区块上；据此增加舌板结构并避免磨损，以保持稳定的电性连接。

【技术实现步骤摘要】

本技术有关于一种电连接器，尤指一种电连接器及其舌板补强结构。
技术介绍
电连接器通常包含绝缘本体、凸伸在绝缘本体的舌板、结合在舌板的多个导电端子及金属外壳。现今电连接器的传输速率不断提高，故舌板上所需要设置的导电端子数量也随着增多；对此，利用电路板作为电连接器的舌板，并印刷出多个的金手指(导接垫)以作为导电端子，是目前电连接器结构中常见的设置方式。再者，在电子装置日趋轻薄短小的情况下，其所配合的电连接器整体体积也必须缩小，为此，电连接器的绝缘本体及舌板也同样朝向薄型化结构发展。然而，薄型化的电连接器与插接装置多次对接后，其舌板(电路板)无法有效地抵抗接触时所产生的碰撞，故经常造成电路板结构磨损，甚至发生无法有效对接的情况。为此，如何提供电连接器及其舌板补强结构，以保持稳定的电性连接，即为本领域技术人员的研究动机。
技术实现思路
本技术的一目的在于提供一种电连接器及其舌板补强结构，以增加舌板结构并避免磨损，以保持稳定的电性连接。为了达成上述的目的，本技术提供一种电连接器的舌板补强结构，其设置在一绝缘本体上，包括：一舌板，为一电路板，该电路板的一外端为一插接段，该插接段具有相对的二导接面及相对的二插接边，该二插接边分别成型有一定位区块；多个导电金手指，包括多个导电铜箔片，该多个导电铜箔片布设在该插接段的至少一导接面上；以及多个支撑铜箔片，分别设置在该二插接边的定位区块上。还包括一绝缘漆，该绝缘漆布设在该电路板未设置有该多个导电金手指的表面上。其中该绝缘漆覆盖该多个支撑铜箔片。其中该多个导电金手指还包括二外侧的多个第一金手指及位在该多个第一金手指之间的多个第二金手指，该多个支撑铜箔片分别连接该多个第一金手指。其中该多个支撑铜箔片分别间隔设置在该多个导电金手指的二外侧。其中该电路板还包括一内导电铜箔层，该内导电铜箔层设置在该二导接面之间，且该内导电铜箔层延伸至该定位区块的位置。其中该内导电铜箔层为一接地层。其中该定位区块为一凸块。为了达成上述的目的，本技术还提供一种电连接器，包括:一绝缘本体；一舌板，结合在该绝缘本体上，并凸伸在该绝缘本体的一侧，该舌板为一电路板，该电路板的一外端为一插接段，该插接段具有相对的二导接面及相对的二插接边，该二插接边分别成型有一定位区块；多个导电金手指，包括多个导电铜箔片，该多个导电铜箔片布设在该插接段的至少一导接面上；以及多个支撑铜箔片，分别设置在该二插接边的定位区块上。还包括一金属壳体，该金属壳体罩合在该绝缘本体外，并与该舌板形成有一插接空间。还包括一绝缘漆，该绝缘漆布设在该电路板未设置有该多个导电金手指的表面上。其中该绝缘漆覆盖该多个支撑铜箔片。其中该多个导电金手指还包括二外侧的多个第一金手指及位在该多个第一金手指之间的多个第二金手指，该多个支撑铜箔片分别连接该多个第一金手指。其中该多个支撑铜箔片分别间隔设置在该多个导电金手指的二外侧。其中该电路板还包括一内导电铜箔层，该内导电铜箔层设置在该二导接面之间，且该内导电铜箔层延伸至该定位区块位置。其中该内导电铜箔层为一接地层。本技术具有的优点在于：相较于现有技术，本技术的电连接器在舌板的二插接边分别成型有定位区块，由于二定位区块会在插接过程中反复的接触对接连接器，故本技术主要是将多个支撑铜箔片分别设置在二插接边的定位区块上，以借由支撑铜箔片来增加定位区块的强度，避免在反复的插接过程中造成定位区块的磨损，以作为该舌板的补强结构；此外，由于支撑铜箔片是在电路板的制程中与金手指及铜箔电路一起成型，故不需额外的制程就能增加舌板的强度，增加本技术的实用性。附图说明图1为本技术的电连接器的立体外观示意图﹔图2为本技术的不具有绝缘漆的舌板的立体外观示意图﹔图3为本技术的具有绝缘漆的舌板的立体外观示意图；图4为本技术的具有绝缘漆的舌板的剖视图；图5为本技术的舌板补强结构第二实施例的上视图；图6为本技术的舌板补强结构第二实施例的剖视图；图7为本技术的舌板补强结构第三实施例的剖视图。图中：1…电连接器；100…插接空间；10…绝缘本体；20…舌板；21…插接段；211…导接面；212…插接边；213…定位区块；22…绝缘漆；23…内导电铜箔层；30…导电金手指；301…导电铜箔片；31…第一金手指；32…第二金手指；40…支撑铜箔片；50…金属壳体。具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好的理解本技术并能予以实施，但所举实施例不作为对本技术的限定。请参照图1，为本技术的电连接器的立体外观示意图。本技术的电连接器1包括一绝缘本体10、一舌板20、多个导电金手指30、多个支撑铜箔片40及一金属壳体50。该舌板20结合在该绝缘本体10，该多个导电金手指30及该多个支撑铜箔片40设置在该舌板20上，该金属壳体50罩合在该绝缘本体10外，并与该舌板20形成有一插接空间100。请另参照图2至图4，分别为本技术的不具有绝缘漆的舌板的立体外观示意图、具有绝缘漆的舌板的立体外观示意图及其剖视图。如图2所示，该舌板20为一电路板，该电路板的一外端为一插接段21，该插接段21具有相对的二导接面211及相对的二插接边212，该二插接边212分别成型有一定位区块213。于本实施例中，该定位区块213设置为一凸块，实际实施时，该定位区块213可设置为一凹槽或其他定位结构等。该多个导电金手指30包含多个导电铜箔片301，该多个导电铜箔片301布设在该插接段21的至少一导接面211上。此外，该多个支撑铜箔片40分别设置在该二插接边212的定位区块213上。在该电路板的制程中，该多个导电金手指30及该多个支撑铜箔片40与铜箔电路(图未示)一起成型而不需额外的制程。于本实施例中，该多个导电金手指30包含二外侧的多个第一金手指31及位在该多个第一金手指31之间的多个第二金手指32，又，该多个支撑铜箔片40分别连接该多个第一金手指31。要说明的是，于实际使用时，当该电连接器1与一对接连接器相互插接后，该二导接面211会通过该二定位区块213的卡掣定位而电性导接该对接连接器。亦即，该二定位区块213会在插接过程中反复的接触该对接连接器，故本技术主要利用该多个支撑铜箔片40的设置来增加该二定位区块213的强度，以作为该舌板20的补强结构。请参照图3，于本实施例中，该舌板还包括一绝缘漆22(绿漆)，该绝缘漆22的设置可提供保护，以阻隔水气，并防止该电路板产生锈蚀。当该多个导电金手指30及该多个支撑铜箔片40与铜箔电路一起成型后，该绝缘漆22布设在该电路板未设置有该多个导电金手指30及铜箔电路的表面上。于本实施例中，该绝缘漆22覆盖该多个支撑铜箔片40。值得注意的是，本技术的电路板不限制为一单层板或一多层板。如图4所示，该电路板具有一插接段21，该插接段21具有相对的二导接面211及相对的二插接边212，该多个支撑铜箔片40分别设置在该二插接边212的定位区块213上。于本实施例中，该二导接面211分别设置有多个导电金手指30，此外，该二插接边212的定位区块213在二侧导接面211上均设置有支撑铜箔片40。另外要说明的是，实际实施时，该电路板在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电连接器的舌板补强结构，其设置在一绝缘本体上，其特征在于，包括：一舌板，为一电路板，该电路板的一外端为一插接段，该插接段具有相对的二导接面及相对的二插接边，该二插接边分别成型有一定位区块；多个导电金手指，包括多个导电铜箔片，该多个导电导电铜箔片布设在该插接段的至少一导接面上；以及多个支撑铜箔片，分别设置在该二插接边的定位区块上。

【技术特征摘要】
1.一种电连接器的舌板补强结构，其设置在一绝缘本体上，其特征在于，包括：一舌板，为一电路板，该电路板的一外端为一插接段，该插接段具有相对的二导接面及相对的二插接边，该二插接边分别成型有一定位区块；多个导电金手指，包括多个导电铜箔片，该多个导电导电铜箔片布设在该插接段的至少一导接面上；以及多个支撑铜箔片，分别设置在该二插接边的定位区块上。2.根据权利要求1所述的电连接器的舌板补强结构，其特征在于，还包括一绝缘漆，该绝缘漆布设在该电路板未设置有该多个导电金手指的表面上。3.根据权利要求2所述的电连接器的舌板补强结构，其特征在于，其中该绝缘漆覆盖该多个支撑铜箔片。4.根据权利要求1所述的电连接器的舌板补强结构，其特征在于，其中该多个导电金手指还包括二外侧的多个第一金手指及位在该多个第一金手指之间的多个第二金手指，该多个支撑铜箔片分别连接该多个第一金手指。5.根据权利要求1所述的电连接器的舌板补强结构，其特征在于，其中该多个支撑铜箔片分别间隔设置在该多个导电金手指的二外侧。6.根据权利要求1所述的电连接器的舌板补强结构，其特征在于，其中该电路板还包括一内导电铜箔层，该内导电铜箔层设置在该二导接面之间，且该内导电铜箔层延伸至该定位区块的位置。7.根据权利要求6所述的电连接器的舌板补强结构，其特征在于，其中该内导电铜箔层为一接地层。8.根据权利要求1所述的电连接器的舌板补强结构，其特征在于，其中该定位区块为一凸...

【专利技术属性】
技术研发人员：庄忆芳，张乃千，
申请(专利权)人：巧连科技股份有限公司，庄忆芳，张乃千，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71