本实用新型专利技术公开了一种多功能金手指补强结构高密度板，包括基材板、金手指和补强；基材板包括金手指接触端、高密度板底板和连接金手指接触端和高密度板底板的中段，金手指接触端包括FPC脖子段和金手指接触部，金手指接触部远离金手指的一侧通过粘合层固定有补强，通过在金手指接触部增加补强，在装配时，通过补强作为硬度辅助，方便金手指进行装配拔插。
【技术实现步骤摘要】
本技术属于FPC
，具体涉及一种多功能金手指补强结构高密度板。
技术介绍
FPC又称软性线路板、柔性印刷电路板、挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、质量轻、厚度薄的特点、主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品。在FPC板上有很多像金手指一样，由众多金黄色的导电触片组成的区域，因其表面镀金而且导致触片排列如手指状，所以称为“金手指”。金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金，因为金的抗氧化性极强，而且传导性也很强。不过因为金昂贵的价格，目前较多的内存都采用镀黄铜来替代。从上个世纪90年代开始黄铜材料就开始普及，目前主板、内存和显卡等设备的“金手指”几乎都是采用的黄铜材料，只有部分高性能服务器或工作站的配件接触点才会继续采用镀金的做法，价格自然不菲。随着FPC金手指数量的增加，但同时又受制于成本等因素，FPC的外形又要求尽量做到最节省，或者大小会受到一定限制；此种情况下，就相应减小了 FPC上金手指线条的宽度和金手指线条之间的间隙。对于尺寸较小的金手指，在装配过程中，由于靠近金手指的区域具有一定软度，使得手指不好拿捏与不易施力，大大影响装配效率和装配质量。故，需要一种新的技术方案以解决上述问题。
技术实现思路
技术目的:针对上述现有技术存在的问题和不足，本技术的目的是提供一种FPC线路板结构。技术方案:本技术公开了一种多功能金手指补强结构高密度板，包括基材板、金手指和补强；基材板包括金手指接触端、高密度板底板和连接金手指接触端和高密度板底板的中段，金手指接触端包括FPC脖子段和金手指接触部，金手指接触部远离金手指的一侧通过粘合层固定有补强，通过在金手指接触部增加补强，在装配时，通过补强作为硬度辅助，方便金手指进行装配拔插。作为本技术的进一步优化，本技术所述的基材板的中段连接金手指接触端的一端的宽度宽于连接高密度板底板的一端的宽度，在保证FPC线路板尺寸大小的前提下，增强FPC线路板的结构强度。作为本技术的进一步优化，本技术所述的基材板中段连接高密度板底板的一端的两侧设有弧形缺口。作为本技术的进一步优化，本技术所述的粘合层的长度长于金手指长度。作为本技术的进一步优化，本技术所述的补强的长度长于粘合层的长度，通过补强作为金手指装配把手，方便金手指进行装配。作为本技术的进一步优化，本技术所述的补强包括FPC脖子段补强和金手指接触部补强，FPC脖子段补强和金手指接触部补强为一体结构，所述金手指接触部补强设有粘合层并通过粘合层与金手指接触部远离金手指的一侧粘合固定，本技术在FPC脖子段处的补强不设有粘合层，故装配完成后不影响FPC脖子段的弯折性能。作为本技术的进一步优化，本技术所述的补强为PI补强。有益效果:本技术与现有技术相比，具有以下优点:本技术通过在金手指处增加补强，同时，在FPC脖子段处的补强不设有粘合层，方便装配的同时，装配完成后不影响FPC脖子段的弯折性能，本技术结构简单，保证FPC功能性的同时易于装配，大大节省工人装配时间，提高工作效率，具有良好的经济效益。【附图说明】图1为本技术的高密度板正面结构示意图；图2为本技术的高密度板反面结构示意图；图3为图1A处的截面放大图；I —基材板、2 —金手指、3 —补强、4 —粘合层、11 —金手指接触端、12 —中段、13—高密度板底板、14—弧形缺口、111—FPC脖子段、112—金手指接触部、31—FPC脖子段补强、32-金手指接触部补强。【具体实施方式】以下结合具体的实施例对本技术进行详细说明，但同时说明本技术的保护范围并不局限于本实施例的具体范围，基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明的是，在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。本实施例的高密度板密度600公斤-900公斤/立方米，为本
公知常识。实施例:如图1、图2和图3所示，本实施例公开了多功能金手指补强结构高密度板，包括基材板1、金手指2和补强3 ;基材板I包括金手指接触端11、高密度板底板13和连接金手指接触端和高密度板底板的中段12，金手指接触端11包括FPC脖子段111和金手指接触部112，金手指接触部112远离金手指2的一侧通过粘合层4固定有补强3，通过在金手指接触部112增加补强3，装配时通过补强作为硬度辅助，方便金手指进行装配拔插，该补强3包括FPC脖子段补强31和金手指接触部补强32，FPC脖子段补强31和金手指接触部32补强为一体结构，金手指接触部补强31设有粘合层4并通过粘合层4与金手指接触部112远离金手指2的一侧粘合固定，在FPC脖子段补强111不设有粘合层4，使得装配完成后不影响FPC脖子段111的弯折性能，本实施例的粘合层4的长度长于金手指2长度，同时，补强3的长度长于粘合层4的长度。本实施例的基材板I的中段12连接金手指接触端11的一端的宽度宽于连接高密度板底板13的一端的宽度，且基材板中段12连接高密度板底板13的一端的两侧设有弧形缺口 14，在保证FPC线路板尺寸大小的前提下，增强FPC线路板的结构强度。本实施例的补强3为PI补强。本技术的实施例是为了示例和描述起见而给出的，而并不是无遗漏的或者将本技术限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显而易见的。选择和描述实施例是为了更好说明本技术的原理和实际应用，并且使本领域的普通技术人员能够理解本技术从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。【主权项】1.多功能金手指补强结构高密度板，其特征在于:包括基材板、金手指和补强；所述基材板包括金手指接触端、高密度板底板和连接金手指接触端和高密度板底板的中段，所述金手指接触端包括FPC脖子段和金手指接触部，所述金手指接触部远离金手指的一侧通过粘合层固定有补强。2.根据权利要求1所述的多功能金手指补强结构高密度板，其特征在于:所述基材板的中段连接金手指接触端的一端的宽度宽于连接高密度板底板的一端的宽度。3.根据权利要求1或2所述的多功能金手指补强结构高密度板，其特征在于:所述基材板中段连接高密度板底板的一端的两侧设有弧形缺口。4.根据权利要求1所述的多功能金手指补强结构高密度板，其特征在于:所述粘合层的长度长于金手指长度。5.根据权利要求4所述的多功能金手指补强结构高密度板，其特征在于:所述补强的长度长于粘合层的长度。6.根据权利要求5所述的多功能金手指补强结构高密度板，其特征在于:所述补强包括FPC脖子段补强和金手指接触部补强，FPC脖子段补强和金手指接触部补强为一体本文档来自技高网...
【技术保护点】
多功能金手指补强结构高密度板，其特征在于：包括基材板、金手指和补强；所述基材板包括金手指接触端、高密度板底板和连接金手指接触端和高密度板底板的中段，所述金手指接触端包括FPC脖子段和金手指接触部，所述金手指接触部远离金手指的一侧通过粘合层固定有补强。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄柏翰，蓝国凡，
申请(专利权)人：昆山意力电路世界有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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