一种具有高接着性结构的无卤补强板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种具有高接着性结构的无卤补强板，包括无卤半固化层(10)和铜箔层(11)，所述无卤半固化层(10)由若干层无卤半固化片构成，各层无卤半固化片由内含补强结构(101)的高粘结性能树脂基体(102)构成；对于具有二层以上无卤半固化片的无卤半固化层(10)，各层无卤半固化片叠合后热压成型，构成多层结构式无卤半固化层(10)；无卤半固化层(10)与铜箔层(11)经叠合热成型，制得具有高接着性结构的无卤补强板。本实用新型专利技术的补强材料与其它材料贴合性能稳定，避免容易分层现象，同时保证无卤补强板的导电性能、耐化性能、尺寸稳定性能。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种具有高接着性结构的无卤补强板，适用于因自身强度不足而需要与其贴合补强的柔性线路板(FPC)等。属于电子电路板

技术介绍
许多科学数据显示，卤素阻燃剂已经成为环境中到处扩散的污染物，对环境和人体健康造成较大危害。2006年7月I日欧盟正式实施的WEEE和RoHS两份指令，更是明文禁止在电气设备中使用多溴联苯(PBB)及多溴联苯醚(PBDE)。这类含卤素物质的危害主要表现在:1、废弃燃烧时，会放出二噁英、苯呋喃等，发烟量大，气味难闻，高毒性，强致癌，摄入后无法排除，影响人体健康；2、含卤素材料在燃烧或电器失火时，放出大量的腐蚀性有害气体(溴化氢、氯化氢)，发烟量大；3、含卤烃类废弃物会破坏臭氧层，从而造成过多的紫外线射入到大气中，危害人体健康，也会引起温室效应。基于人类对环境和自身健康的日益重视，材料的无卤化已经成为一种趋势，并成为许多世界著名的终端电子产品厂家如Apple、Intel、AMD、Lenovo> SONY、Panasonic等的主流。传统的无卤层压板，因其不含卤素阻燃剂，为了达到UL94-V0的阻燃等级，相对卤素阻燃层压板，一是使用接着力偏低的含磷环氧树脂，二是需要添加大量的无机填料。而大量的填料尤其是氢氧化铝的添加，使无卤层压板的表面接着性能大幅降低。特别是无卤层压板作为补强材料用于FPC，两者之间的因接着力差而造成的分层问题尤为凸显。
技术实现思路
本技术的目的，是为了解决现有技术的无卤层压板存在接着力差而造成的分层问题，提供一种具有高接着性结构的无卤补强板。本技术的目的可以通过以下技术方案实现:一种具有高接着性结构的无卤补强板，包括无卤半固化层和铜箔层，所述无卤半固化层由若干层无卤半固化片构成，各层无卤半固化片由内含补强结构的高粘结性能树脂基体构成；对于具有二层以上无卤半固化片的无卤半固化层，各层无卤半固化片叠合后热压成型，构成多层结构式无卤半固化层；无卤半固化层与铜箔层经叠合热成型，制得具有高接着性结构的无卤补强板。本技术的目的可以通过以下技术方案实现:进一步的，所述补强结构由点状分布在尚粘结性能树脂基体中的尚内聚能、尚渗透性结构的树脂颗粒组合构成。进一步的，所述补强结构由条状分布在尚粘结性能树脂基体中的尚内聚能、尚渗透性结构的树脂条组合构成。进一步的，所述补强结构内置在高粘结性能树脂基体中玻璃纤维布、碳纤、玻纤毡、无纺布或钢丝构成。进一步的，高粘结性能树脂基体由功能环氧树脂、固化剂、促进剂和处理剂组成。进一步的，无卤半固化层和铜箔层叠合整齐后，经温度为160_250°C、压力为10-50kgf/cm2的工艺热压成型，在170°C _220°C温度下烘烤3_5分钟，即得到具有高接着性结构的无卤补强板。本技术具有以下突出的技术特点和有益效果:1、本技术所述无卤半固化层由若干层无卤半固化片构成，各层无卤半固化片由内含补强结构的高粘结性能树脂基体构成；对于具有二层以上无卤半固化片的无卤半固化层，各层无卤半固化片叠合后热压成型，构成多层结构式无卤半固化层；因此能够提升无卤补强板表面与柔性线路板的结合力，解决了无卤补强板板作为补强材料与其它材料贴合时容易分层的问题。同时该结构层压板满足UL94-V0的阻燃等级，且不会损害无卤补强板的电性能、耐化性能、尺寸稳定性能。2、本技术通过半固化层的高粘结性能树脂基体层，能够较有效的渗透到与其贴合的材料表面，形成一层致密的界面层，达到紧密贴合的目的，同时由于该树脂层具有高内聚能，由此，保证了补强板与被补强材料的良好贴合。3、本技术的无卤半固化层(无卤半固化片)按照一定的数量叠合热压成型制得的补强板具有与其他材料表面良好的贴合性能。解决无卤补强板与被补强材料结合力差，易分层的问题。同时具备良好的电性能、耐化性能、尺寸稳定性能和高平整性。【附图说明】图1为本技术实施例1的无卤补强板结构示意图。图2为本技术实施例1的无卤半固化层结构示意图。图3为本技术实施例2的无卤补强板结构示意图。图4为本技术实施例2的无卤半固化层结构示意图。【具体实施方式】以下结合附图对本技术作进一步详细描述。实施例1:参照图1至2所示的一种具有高接着性结构的无卤补强板，包括无卤半固化层10和铜箔层11，所述无卤半固化层10由若干层无卤半固化片构成，各层无卤半固化片由内含补强结构101的高粘结性能树脂基体102构成；对于具有二层以上无卤半固化片的无卤半固化层10，各层无卤半固化片叠合后热压成型，构成多层结构式无卤半固化层10 ;无卤半固化层10与铜箔层11经叠合热成型，制得具有高接着性结构的无卤补强板。实施例中，所述的无卤半固化层10上表面设有铜箔层11，所述补强结构101由点状分布在尚粘结性能树脂基体102中的尚内聚能、尚渗透性结构的树脂颗粒组合构成。所述补强结构101内置在高粘结性能树脂基体102中玻璃纤维布、碳纤、玻纤毡、无纺布或钢丝构成。高粘结性能树脂基体102由功能环氧树脂、固化剂、促进剂和处理剂组成。无卤半固化层10和铜箔层11叠合整齐后，经温度为160-250°C、压力为10-50kgf/cm2的工艺热压成型，在170°C _220°C温度下烘烤3-5分钟，即得到具有高接着性结构的无卤补强板。实施例2参照图3和图4所示，本实施例的技术特点是:所述的无卤半固化层10上表面和下表面上分别设有铜箔层11 ;所述无卤半固化层10内的补强结构101由条状分布在高粘结性能树脂基体102中的高内聚能、高渗透性结构的树脂条组合构成。其余同上实施例。【主权项】1.一种具有高接着性结构的无卤补强板，包括无卤半固化层(10)和铜箔层(11 )，其特征在于:所述无卤半固化层(10)由若干层无卤半固化片构成，对于具有二层以上无卤半固化片的无卤半固化层(10)，各层无卤半固化片叠合后热压成型，构成多层结构式无卤半固化层(10);无卤半固化层(10)与铜箔层(11)经叠合热成型，制得具有高接着性结构的无卤补强板。【专利摘要】本技术涉及一种具有高接着性结构的无卤补强板，包括无卤半固化层(10)和铜箔层(11)，所述无卤半固化层(10)由若干层无卤半固化片构成，各层无卤半固化片由内含补强结构(101)的高粘结性能树脂基体(102)构成；对于具有二层以上无卤半固化片的无卤半固化层(10)，各层无卤半固化片叠合后热压成型，构成多层结构式无卤半固化层(10)；无卤半固化层(10)与铜箔层(11)经叠合热成型，制得具有高接着性结构的无卤补强板。本技术的补强材料与其它材料贴合性能稳定，避免容易分层现象，同时保证无卤补强板的导电性能、耐化性能、尺寸稳定性能。【IPC分类】B32B37-10, B32B27-04, B32B17-04, B32B15-092, B32B15-20, B32B33-00, B32B27-18, B32B37-06【公开号】CN204309341【申请号】CN201420671268【专利技术人】熊文华, 杨伟明, 龚岳松, 左朝钧, 金璞堂, 薛正林, 费良敏 【申请人】广东裕丰威禾电子科技股份有限公司【公开日】2015年5月6日【申请日】2014年11月11日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有高接着性结构的无卤补强板，包括无卤半固化层（10）和铜箔层（11），其特征在于：所述无卤半固化层（10）由若干层无卤半固化片构成，对于具有二层以上无卤半固化片的无卤半固化层（10），各层无卤半固化片叠合后热压成型，构成多层结构式无卤半固化层（10）；无卤半固化层（10）与铜箔层（11）经叠合热成型，制得具有高接着性结构的无卤补强板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：熊文华，杨伟明，龚岳松，左朝钧，金璞堂，薛正林，费良敏，
申请(专利权)人：广东裕丰威禾电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44