本实用新型涉及一种具有高介电结构的层压复合板，具有高介电、低损耗性能的特点。属于覆铜板材料技术领域。包括半固化片结构(2)，在半固化片结构(2)的单面设有铜箔层(1)或双面设有铜箔层(1)，所述半固化片结构(2)由一层或二层以上半固化片...

本实用新型涉及一种具有高度平整性结构的覆铜板，属于电子技术的电路板材料技术领域。该覆铜板由铜箔(11)和半固化片(12)叠合热压成型，所述半固化片(12)由环氧树脂基体(13)和若干层电子级玻璃纤维布构成，所述若干层电子级玻璃纤维布分布...

本实用新型涉及一种具有高接着性结构的无卤补强板，包括无卤半固化层(10)和铜箔层(11)，所述无卤半固化层(10)由若干层无卤半固化片构成，各层无卤半固化片由内含补强结构(101)的高粘结性能树脂基体(102)构成；对于具有二层以上无卤...

本实用新型涉及一种具有高导热高韧性结构的铝基板，适用于热交换器和电子电路热传导。属于金属导热材料技术领域。包括铜箔层(11)和铝板层(12)，在铝板层(12)和铜箔层(11)的连接处设置有导热胶片层(13)，铝板层(12)和铜箔层(11...

本实用新型涉及一种具有超低密度高强度结构的层压复合板，包括半固化片(12)和铜箔板(11)，所述半固化片(12)由树脂包覆层(121)和轻质加强芯(122)构成，轻质加强芯(122)渗入树脂包覆层(121)中在半固化片(12)内形成一体...

本实用新型涉及一种具有耐离子迁移结构的覆铜板，包括铜箔层(11)和半固化片(13)，其特征在：在半固化片(13)的上、下两面设有树脂层(12)，所述半固化片(13)包括树脂基体及设置在该树脂基体内的玻璃纤维布层(132)、若干条状或颗粒...

本实用新型提供了一种强度达到甚至超过高级合金钢的高强度层压板，包括两层以上半固化片叠合层压而成，所述半固化片包括双面涂覆热固性树脂层的增强层，所述增强层和热固性树脂层经过烘烤结合在一起。本实用新型的高强度层压板，其比强度达到甚至超过高级...

本发明涉及超低密度复合材料、树脂组合物预浸料及其制备方法和用途，其特征在于：由环氧树脂、酚氧树脂、流平剂、固化剂、促进剂、多空二氧化硅、空心微珠、端氨基偶联剂、乙醇制成液态超低密度复合材料树脂组合物和树脂组合物预浸料，各物质组分按重量百...

本实用新型提供了一种环保轻质的低密高强度无卤阻燃复合板，包括本体，所述本体包括至少一层半固化片，所述半固化片为包覆有微米级低密度填料的树脂。本实用新型的低密高强度无卤阻燃复合板，显著降低了复合材料的整体密度，具备了环境友好和阻燃性能，同...

本实用新型提供一种改善半固化片外观的装置，属于机械设备技术领域。该改善半固化片外观的装置包括至少一个中空铝质导轮、两个气压缸和数个顶轮，所述两个气压缸分别设置于中空铝质导轮的两端上方，顶轮分别平行设于中空铝质导轮两侧。本装置结构简单、使...

本发明涉及一种低密度无卤阻燃树型高强度复合材料及其制备方法，其特征在于：由多官能环氧树脂、酚氧树脂、含磷固化剂、咪唑促进剂、氨类促进剂、多孔二氧化硅、空心微珠、端氨基偶联剂和乙醇组成，按质量份计，每300质量份中，各物质组份的质量份数分...