【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供了一种环保轻质的低密高强度无卤阻燃复合板，包括本体，所述本体包括至少一层半固化片，所述半固化片为包覆有微米级低密度填料的树脂。本技术的低密高强度无卤阻燃复合板，显著降低了复合材料的整体密度，具备了环境友好和阻燃性能，同时也提升了复合材料的机械强度和可靠性。【专利说明】一种低密高强度无卤阻燃复合板
本技术涉及一种复合板，尤其是一种低密高强度无卤阻燃复合板。
技术介绍
在现有的环氧树脂基复合板中，增强体主要为玻璃纤维布、玻纤毡或无纺布；无机填料主要为二氧化硅、碳酸钙、滑石粉等；环氧树脂为溴化型环氧树脂。玻璃纤维布、玻纤毡以及上述无机填料的密度是环氧树脂的2倍以上，很大程度上增加了复合材料的比重，并且随着上述无机填料比例的增加，复合板的脆性增大，耐冲击性能下降。溴化环氧树脂虽然具有良好的耐燃性，但其已经成为日常环境中到处扩散的污染物，而且在燃烧与加热过程中会释放有害物质，威胁到环境和人类身体健康。电子、电工、电器等产品向着轻量化、高可靠性发展的速度日益加快。2006年7月I日欧盟更是实施了 WEEE和RoHS两份指令，禁止在电子电器产品中使...
【技术保护点】
一种低密高强度无卤阻燃复合板，其特征在于：包括本体，所述本体包括至少一层半固化片，所述半固化片为包覆有微米级低密度填料的树脂。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：熊文华，杨伟明，左朝钧，薛正林，程智，
申请(专利权)人：广东裕丰威禾电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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