导热性聚合物组合物和包含该组合物的制品制造技术

本文中公开了一种导热性聚合物组合物，其包含聚合材料和分散于其中的约20-70重量%的膨胀石墨，其中该膨胀石墨的拉曼光谱的IG/ID比为至少约8。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本文中公开了一种导热性聚合物组合物，其包含聚合材料和分散于其中的约20-70重量%的膨胀石墨，其中该膨胀石墨的拉曼光谱的IG/ID比为至少约8。【专利说明】导热性聚合物组合物和包含该组合物的制品
本公开涉及导热性聚合物组合物和包含该组合物的制品。
技术介绍
计算机、器具、照明设备、机动车、航空航天和工业细分市场的制造商们对高效和紧凑的电路设计的关注度正在日益加强。由此，在便携式电子设备的中，为阻止水分和灰尘进入，组件被密集填塞则封闭的空间里，且其通风性受限，这些都促进了对能够提供热管理方案的材料的需求的增长，以确保可靠、稳健的产品设计。导热性塑料可以通过将各种导热性添加剂与聚合物配混来制备得到。这些添加剂可以分为可以改善导热性而同时保持塑料电绝缘特性的和可以同时提高聚合物的导电性及导热性的。金属粉末和碳基(如石墨)添加剂可以提高导热性和导电性。几年来，人们已经使用了各种形式的石墨来改善聚合物材料的导热性和/或导电性。例如，中国专利公开N0.CN101081926公开了包含聚酰胺和膨胀石墨的导电性聚酰胺/石墨复合物；美国专利公开N0.US 2011/0103021公本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导热性聚合物组合物，其包含聚合材料和20‑70重量%的膨胀石墨，并且包含在所述组合物中的所有组分的总重量的合计为100重量%，其中所述膨胀石墨的IG/ID比等于或大于8（其中IG为石墨强度峰并且ID为石墨缺陷强度峰）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：方明，孙难见，吴秋菊，相飞，郁挺，
申请(专利权)人：纳幕尔杜邦公司，
类型：发明
国别省市：美国;US