【技术实现步骤摘要】
堆叠型连接器
[0001]本技术是有关于一种连接器,尤其是指一种堆叠型连接器。
技术介绍
[0002]随着科技的发展,各种连接器被广泛地运用在各种领域中,以达到模块化拆装及快速组接的效果。而随着电子产品逐渐迈向小型化及高性能化,一般在电路板上通常会配置并焊接有数个端口,借此来达到多样化的传输或是连接的功能。
[0003]然而,一般已知的端口因为是分别设置电路板上,且各端口分别为独自的一排焊脚,使得当有多个端口时会占用到许多电路板的面积,并增加了与焊脚焊接时所需的导接部排数。因此,如何缩减多个端口安装在电路板上的面积,且降低电路板上导接部的排数乃是亟待改善的缺弊。
[0004]有鉴于此,本创作人遂针对上述现有技术的缺失,特潜心研究并配合学理的运用,尽力解决上述的问题点,即成为本创作人改良的目标。
技术实现思路
[0005]本技术的主要目的,在于可节省端口在电路板上的装设面积,并降低电路板与端口焊接的导接部排数。
[0006]为了达成上述的目的,本技术提供了一种堆叠型连接器,包括至少三端口,各 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种堆叠型连接器,其特征在于,包括:至少三端口,各该端口彼此相互堆叠,每一该端口包括数个导电端子,每一该导电端子具有一焊接脚;其中的两该端口的各该焊接脚是间隔排列成一第一排脚,其余的一该端口的各该焊接脚是间隔排列成一第二排脚,该第一排脚和该第二排脚是前后配置。2.根据权利要求1所述的堆叠型连接器,其特征在于,该第一排脚和该第二排脚是位于同一平面上。3.根据权利要求1所述的堆叠型连接器,其特征在于,该堆叠型连接器是通过表面粘着技术结合于一电路板上,所述电路板形成有对应该第一排脚及第二排脚导接的一第一导接部及一第二导接部。4.根据权利要求1所述的堆叠型连接器,其特征在于,各该端口皆为公头端口。5.根据权利要求1所述的堆叠型连接器,其特征在于,各该端口皆为母头端口。6.根据权利要求1所述的堆叠型连接器,其特征在于,各该端口的一部分为公头端口,另一部分为母头端口。7.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员:庄忆芳,张乃千,
申请(专利权)人:巧连科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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