USB A母座连接器制造技术

本发明专利技术是关于一种USB A母座连接器，此USB A母座连接器包括一第一高频差分信号传输导体对、一第二高频差分信号传输导体对、一低频信号传输导体对、一电源传输导体、一第一接地传输导体及一第二接地传输导体，第一高频差分信号传输导体对、第二高频差分信号传输导体对与第二接地传输导体的前端位于低频信号传输导体对、电源传输导体与第一接地传输导体的前端前侧。借此，利用电源传输导体、接地传输导体的电位差隔离高频、低频噪声，以达到高频优化噪声干扰的目的。

【技术实现步骤摘要】
USBA母座连接器
本专利技术是有关于一种连接器结构，且特别是有关于一种USBA母座连接器。
技术介绍
目前USB（UniversalSerialBus）3.0，其速率模式称为“SuperSpeed”，主要技术标准有：支持全双工，并采用发送列表区段来进行数据发包，供电标准为900mA，且理论上有支持光纤传输的潜力，传输速度为5Gbit/s。然而，其中USB3.0Type-A通常在噪声干扰上非常严重，简单来说，当高频端子作动时必然会产生一些噪声，如果端子与端子之间在噪声这一区块做的不完善时，就会彼此产生干扰，俗称为高频噪声干扰，进而使高频无法达到优化。因此，如何解决USB3.0Type-A的噪声干扰问题，即为本领域厂商所亟欲研究的重点。有鉴于此，本专利技术人遂针对上述现有技术，特潜心研究并配合学理的运用，尽力解决上述的问题点，即成为本专利技术人开发的目标。
技术实现思路
本专利技术提供一种USBA母座连接器，其是利用电源传输导体、接地传输导体的电位差隔离高频、低频噪声，以达到高频优化噪声干扰的目的。于本专利技术实施例中，本专利技术提供一种USBA母座连接器，包括：一第一高频差分信号传输导体对，其后端界定一第一高频差分信号焊接对，及其前端界定一第一高频差分信号板状接触对；一第二高频差分信号传输导体对，设置于该第一高频差分信号传输导体对一侧，该第二高频差分信号传输导体对后端位于该第一高频差分信号焊接对一侧且界定一第二高频差分信号焊接对，及其前端位于该第一高频差分信号板状接触对一侧且界定一第二高频差分信号板状接触对；一低频信号传输导体对，设置于该第一高频差分信号传输导体对与该第二高频差分信号传输导体对之间，该低频信号传输导体对后端位于该第一高频差分信号焊接对与该第二高频差分信号焊接对之间且界定一低频信号焊接对，及其前端位于该第一高频差分信号板状接触对与该第二高频差分信号板状接触对之间的后侧且界定一低频信号板状接触对；一电源传输导体，设置于该第二高频差分信号传输导体对与该低频信号传输导体对之间，该电源传输导体后端位于该第二高频差分信号焊接对与该低频信号焊接对之间且界定一电源焊接部，及其前端位于该低频信号板状接触对一侧且界定一电源板状接触部；一第一接地传输导体，设置于该第一高频差分信号传输导体对与该低频信号传输导体对之间，该第一接地传输导体后端位于该第一高频差分信号焊接对与该低频信号焊接对之间且界定一第一接地弹性接触部，及其前端位于该低频信号板状接触对另一侧且界定一第一接地板状接触部；以及一第二接地传输导体，设置于该低频信号传输导体对与该第一接地传输导体之间，该第二接地传输导体后端位于该低频信号焊接对与该第一接地弹性接触部之间且界定一第二接地弹性接触部，及其前端位于该第一高频差分信号板状接触对与该第二高频差分信号板状接触对之间且界定一第二接地板状接触部。于本专利技术实施例中，本专利技术又提供一种USBA母座连接器，包括：一绝缘胶体；一端子组，固定于该绝缘胶体，该端子组包含：一第一高频差分信号传输导体对，其后端界定一第一高频差分信号焊接对，及其前端界定一第一高频差分信号板状接触对；一第二高频差分信号传输导体对，设置于该第一高频差分信号传输导体对一侧，该第二高频差分信号传输导体对后端位于该第一高频差分信号焊接对一侧且界定一第二高频差分信号焊接对，及其前端位于该第一高频差分信号板状接触对一侧且界定一第二高频差分信号板状接触对；一低频信号传输导体对，设置于该第一高频差分信号传输导体对与该第二高频差分信号传输导体对之间，该低频信号传输导体对后端位于该第一高频差分信号焊接对与该第二高频差分信号焊接对之间且界定一低频信号焊接对，及其前端位于该第一高频差分信号板状接触对与该第二高频差分信号板状接触对之间的后侧且界定一低频信号板状接触对；一电源传输导体，设置于该第二高频差分信号传输导体对与该低频信号传输导体对之间，该电源传输导体后端位于该第二高频差分信号焊接对与该低频信号焊接对之间且界定一电源焊接部，及其前端位于该低频信号板状接触对一侧且界定一电源板状接触部；一第一接地传输导体，设置于该第一高频差分信号传输导体对与该低频信号传输导体对之间，该第一接地传输导体后端位于该第一高频差分信号焊接对与该低频信号焊接对之间且界定一第一接地弹性接触部，及其前端位于该低频信号板状接触对另一侧且界定一第一接地板状接触部；以及一第二接地传输导体，设置于该低频信号传输导体对与该第一接地传输导体之间，该第二接地传输导体后端位于该低频信号焊接对与该第一接地弹性接触部之间且界定一第二接地弹性接触部，及其前端位于该第一高频差分信号板状接触对与该第二高频差分信号板状接触对之间且界定一第二接地板状接触部；以及至少一屏蔽壳体，以收容该绝缘胶体。于本专利技术实施例中，本专利技术还提供一种USBA母座连接器，包括：一第一高频差分信号传输导体对，其前端界定一第一高频差分信号板状接触对；一第二高频差分信号传输导体对，设置于该第一高频差分信号传输导体对一侧，该第二高频差分信号传输导体对前端位于该第一高频差分信号板状接触对一侧且界定一第二高频差分信号板状接触对；一低频信号传输导体对，设置于该第一高频差分信号传输导体对与该第二高频差分信号传输导体对之间，该低频信号传输导体对前端位于该第一高频差分信号板状接触对与该第二高频差分信号板状接触对之间的后侧且界定一低频信号板状接触对；一电源传输导体，设置于该第二高频差分信号传输导体对与该低频信号传输导体对之间，该电源传输导体前端位于该低频信号板状接触对一侧且界定一电源板状接触部；一第一接地传输导体，设置于该第一高频差分信号传输导体对与该低频信号传输导体对之间，该第一接地传输导体前端位于该低频信号板状接触对另一侧且界定一第一接地板状接触部；以及一第二接地传输导体，设置于该低频信号传输导体对与该第一接地传输导体之间，该第二接地传输导体前端位于该第一高频差分信号板状接触对与该第二高频差分信号板状接触对之间且界定一第二接地板状接触部。基于上述，第二接地板状接触部位于第一高频差分信号板状接触对与第二高频差分信号板状接触对之间，电源板状接触部位于低频信号板状接触对与第二高频差分信号传输导体对之间，第一接地板状接触部位于低频信号板状接触对与第一高频差分信号传输导体对之间，以利用电源传输导体、第一接地传输导体及第二接地传输导体的电位差隔离高频、低频噪声，以达到高频优化噪声干扰的目的。附图说明图1为本专利技术中端子组的立体示意图。图2为本专利技术中端子组的另一立体示意图。图3为本专利技术中端子组的俯视示意图。图4为本专利技术USBA母座连接器的立体分解图。图5为本专利技术USBA母座连接器的立体组合图。图6为本专利技术USBA母座连接器的剖面示意图。图7为本专利技术USBA母座连接器的使用状态示意图。图8为本专利技术USBA母座连接器的另一使用状态示意图。图9为本专利技术USBA母座连接器另一实施例的剖面示意图。图10为本专利技术USBA母座连接器另一实施例的使用状态示意图。图11为本专利技术USBA母座连接器另一实本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种USB A母座连接器，其特征在于，包括：/n一第一高频差分信号传输导体对，其后端界定一第一高频差分信号焊接对，及其前端界定一第一高频差分信号板状接触对；/n一第二高频差分信号传输导体对，设置于该第一高频差分信号传输导体对一侧，该第二高频差分信号传输导体对后端位于该第一高频差分信号焊接对一侧且界定一第二高频差分信号焊接对，及其前端位于该第一高频差分信号板状接触对一侧且界定一第二高频差分信号板状接触对；/n一低频信号传输导体对，设置于该第一高频差分信号传输导体对与该第二高频差分信号传输导体对之间，该低频信号传输导体对后端位于该第一高频差分信号焊接对与该第二高频差分信号焊接对之间且界定一低频信号焊接对，及其前端位于该第一高频差分信号板状接触对与该第二高频差分信号板状接触对之间的后侧且界定一低频信号板状接触对；/n一电源传输导体，设置于该第二高频差分信号传输导体对与该低频信号传输导体对之间，该电源传输导体后端位于该第二高频差分信号焊接对与该低频信号焊接对之间且界定一电源焊接部，及其前端位于该低频信号板状接触对一侧且界定一电源板状接触部；/n一第一接地传输导体，设置于该第一高频差分信号传输导体对与该低频信号传输导体对之间，该第一接地传输导体后端位于该第一高频差分信号焊接对与该低频信号焊接对之间且界定一第一接地弹性接触部，及其前端位于该低频信号板状接触对另一侧且界定一第一接地板状接触部；以及/n一第二接地传输导体，设置于该低频信号传输导体对与该第一接地传输导体之间，该第二接地传输导体后端位于该低频信号焊接对与该第一接地弹性接触部之间且界定一第二接地弹性接触部，及其前端位于该第一高频差分信号板状接触对与该第二高频差分信号板状接触对之间且界定一第二接地板状接触部。/n...

【技术特征摘要】
1.一种USBA母座连接器，其特征在于，包括：
一第一高频差分信号传输导体对，其后端界定一第一高频差分信号焊接对，及其前端界定一第一高频差分信号板状接触对；
一第二高频差分信号传输导体对，设置于该第一高频差分信号传输导体对一侧，该第二高频差分信号传输导体对后端位于该第一高频差分信号焊接对一侧且界定一第二高频差分信号焊接对，及其前端位于该第一高频差分信号板状接触对一侧且界定一第二高频差分信号板状接触对；
一低频信号传输导体对，设置于该第一高频差分信号传输导体对与该第二高频差分信号传输导体对之间，该低频信号传输导体对后端位于该第一高频差分信号焊接对与该第二高频差分信号焊接对之间且界定一低频信号焊接对，及其前端位于该第一高频差分信号板状接触对与该第二高频差分信号板状接触对之间的后侧且界定一低频信号板状接触对；
一电源传输导体，设置于该第二高频差分信号传输导体对与该低频信号传输导体对之间，该电源传输导体后端位于该第二高频差分信号焊接对与该低频信号焊接对之间且界定一电源焊接部，及其前端位于该低频信号板状接触对一侧且界定一电源板状接触部；
一第一接地传输导体，设置于该第一高频差分信号传输导体对与该低频信号传输导体对之间，该第一接地传输导体后端位于该第一高频差分信号焊接对与该低频信号焊接对之间且界定一第一接地弹性接触部，及其前端位于该低频信号板状接触对另一侧且界定一第一接地板状接触部；以及
一第二接地传输导体，设置于该低频信号传输导体对与该第一接地传输导体之间，该第二接地传输导体后端位于该低频信号焊接对与该第一接地弹性接触部之间且界定一第二接地弹性接触部，及其前端位于该第一高频差分信号板状接触对与该第二高频差分信号板状接触对之间且界定一第二接地板状接触部。


2.如权利要求1所述的USBA母座连接器，其特征在于，该第一高频差分信号传输导体对位于该第一接地板状接触部外侧处界定两第一弯折基部，该第一高频差分信号板状接触对自该两第一弯折基部延伸成型且位于该第一接地板状接触部的前侧。


3.如权利要求1所述的USBA母座连接器，其特征在于，该第二高频差分信号传输导体对位于该电源板状接触部外侧处界定两第二弯折基部，该第二高频差分信号板状接触对自该两第二弯折基部延伸成型且位于该电源板状接触部的前侧。


4.如权利要求1所述的USBA母座连接器，其特征在于，该第二接地传输导体界定一第三弯折基部，该第二接地板状接触部自该第三弯折基部延伸成型且位于该低频信号板状接触对的前侧。


5.如权利要求1所述的USBA母座连接器，其特征在于，该USBA母座连接器是符合USB3.0TypeA的规范，并包含由该第一高频差分信号焊接对、该第二高频差分信号焊接对、该低频信号焊接对、该电源焊接部、该第一接地弹性接触部与该第二接地弹性接触部所组成的一传输导体焊接部组。


6.如权利要求5所述的USBA母座连接器，其特征在于，该传输导体焊接部组是单排排列于同一水平面上。


7.一种USBA母座连接器，其特征在于，包括：
一绝缘胶体；
一端子组，固定于该绝缘胶体，该端子组包含：
一第一高频差分信号传输导体对，其后端界定一第一高频差分信号焊接对，及其前端界定一第一高频差分信号板状接触对；
一第二高频差分信号传输导体对，设置于该第一高频差分信号传输导体对一侧，该第二高频差分信号传输导体对后端位于该第一高频差分信号焊接对一侧且界定一第二高频差分信号焊接对，及其前端...

【专利技术属性】
技术研发人员：庄忆芳，张乃千，
申请(专利权)人：巧连科技股份有限公司，庄忆芳，张乃千，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71