【技术实现步骤摘要】
本申请涉及一种通过局部地施加激光束并由此使导线和导电金属板熔化和固化来把所述导线和所述导电金属板焊接到一起而形成的激光焊接结构。现有技术如本专利技术的图7所示，日本专利申请公开第8-8028号(以下称为“专利文献I”)公开了一种通过将焊接型(welding-mode)激光束102施加至导电金属板101来将导线103激光焊接至导电金属板101的技术，所述导电金属板101与端子100形成为整体。 然而，在专利文献I公开的技术中，虽然要取决于将要焊接的物体的材料、尺寸或者材料和尺寸的组合，但仍需要将总热能调整至高于所需值的值，以留有余量，使得导线103和导电金属板101 —定能够熔化。本专利技术的目的在于提供一种降低使导电金属板和导线熔化所需的总热能的技术。
技术实现思路
根据本专利技术，提供一种通过局部地施加激光束并由此使导线和导电金属板熔化和固化来把所述导线和所述导电金属板焊接到一起而形成的激光焊接结构。所述激光焊接结构具有以下特征即所述导线的熔点和所述导电金属板的熔点互不相同。通过将激光束施加至所述导线和所述导电金属板中具有更高熔点的一个来获得所述激光焊接结构。...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
2011.03.15 JP 2011-0564541.一种通过局部地施加激光束并由此使导线和导电金属板熔化和固化来把所述导线和所述导电金属板焊接到一起而形成的激光焊接结构，其中 所述导线的熔点和所述导电金属板的熔点互不相同，并且 所述激光束施加至所述导线和所述导电金属板中具有更高熔点的ー个。2.如权利要求I所述的激光焊接结构，其中所述导电金属板的熔点高于所述导线的熔点。3.如权利要求2所述的激光焊...
【专利技术属性】
技术研发人员：吉田拓史，犬童友树，秋元比吕志，
申请(专利权)人：日本航空电子工业株式会社，
类型：发明
国别省市：
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