卡托及电子设备制造技术

本发明专利技术实施例涉及电子配件技术领域，公开了一种卡托及电子设备。本发明专利技术实施例中，卡托包括：卡托本体、第一连接端子以及第二连接端子；所述卡托本体具有承载面，所述承载面用于放置信号卡；所述第一连接端子与所述第二连接端子相互连接且分别安装在所述卡托本体上；其中，所述第一连接端子用于连接至所述信号卡，所述第二连接端子用于连接至所述电子设备的电路板。本发明专利技术实施例还公开了一种电子设备。与现有技术相比，本发明专利技术实施例使得信号卡通过卡托上的连接端子实现与电子设备的电路板信号传输，从而减少因太多配件配合产生的装配误差。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子配件
，特别涉及一种卡托及电子设备。
技术介绍
随着电子技术的不断发展,电子设备等移动终端的类型也越来越多，一般来说电子设备可以支持无线通讯方式，可以通过给电子设备安装无线通信卡如SIM卡进行实现。现有技术中，SIM卡通常放置在卡托上，通过卡托与电子设备中的卡座实现连接。比如，现有的PIN-PUSHSIM卡的装配结构如图1所示，SIM卡座101固定在电子设备的主板102上，电子设备的主板102固定在电子设备的机壳上，SIM卡托103再与电子设备的机壳相配合；现有的PIN-PUSHSIM卡的装配方式对整机间隙配合要求比较高，通常还需要用铆接工艺来补偿层层组装后的间隙，如图2所示，即，还需要用铆钉104对卡托的卡帽105进行固定。在实现本专利技术过程中,专利技术人发现现有技术中至少存在如下技术问题:(1)传统的PIN-PUSHSIM卡装配方式中，SIM卡座固定在主板上，主板固定在机壳上，卡托再与机壳配合，这样三者配合后对尺寸公差产生一定影响；对卡座的贴片精度，卡托的加工精度要求很高；装配难度较高；累计的装配误差容易引起烧卡、不识卡等故障的发生；(2)在现有技术中通常将SIM卡直接装配于卡托上，在装配过程及使用过程中容易发生晃动倾斜、掉卡的现象。
技术实现思路
本专利技术实施方式的目的在于提供一种卡托及电子设备，信号卡通过卡托上的连接端子实现与电子设备的电路板信号连接，从而减少因太多配件配合产生的装配误差。为解决上述技术问题，本专利技术的实施方式提供了一种卡托，应用于电子设备，所述卡托包括：卡托本体、第一连接端子以及第二连接端子；所述卡托本体具有承载面，所述承载面用于放置信号卡；所述第一连接端子与所述第二连接端子相互连接且分别安装在所述卡托本体上；其中，所述第一连接端子用于连接至所述信号卡，所述第二连接端子用于连接至所述电子设备的电路板。本专利技术的实施方式还提供了一种电子设备，包括：壳体、电路板以及上述实施方式所述的卡托；所述电路板固定在所述壳体内；所述卡托可滑动地设置于所述壳体；其中，当所述卡托相对于所述壳体滑动至安装位置时，所述第二连接端子连接至所述电路板。本专利技术实施方式相对于现有技术而言，卡托通过卡托本体的承载面放置信号卡，卡托的第一连接端子与信号卡连接，卡托的第二连接端子与电子设备的电路板连接，通过这种卡托的装配方式，使信号卡通过卡托上的连接端子与电子设备的电路板之间实现信号传输，从而减少了因太多配件配合引起的装配误差。另外，第一连接端子包括多个第一信号接脚，所述第二连接端子包括多个第二信号接脚；所述多个第一信号接脚与所述多个第二信号接脚分别对应连接。本实施方式中，信号卡与第一连接端子连接，即，信号卡上的触点与多个第一信号接脚电性连接；电子设备的电路板与第二连接端子连接，即，电路板上的触点与多个第二信号接脚电性连接；此时，由于多个第一信号接脚和多个第二信号接脚分别对应连接，从而实现信号卡与电子设备之间进行信号传输。另外，多个第一信号接脚与所述多个第二信号接脚均为弹性接脚。本实施方式中，将接脚设置为弹性接脚可以防止因为制造公差可能导致的接触不良现象。另外，对应连接的第一信号接脚与第二信号接脚为同一个弹片的两个弹脚。本实施方式中，同一弹片的两端分别对应形成第一信号接脚与第二信号接脚，制备工艺简单，便于实现。另外，所述第一连接端子、所述第二连接端子以及所述卡托本体通过模内注塑成型，制备工艺简单，降低制造成本。另外，卡托本体上延伸出至少一抵持部；所述抵持部的抵持面与所述承载面相对设置，所述抵持部通过所述抵持面抵制所述信号卡。本实施方式中，通过抵持部将信号卡固定在卡托中，防止因倾斜、晃动引起的信号卡掉落现象，保证信号卡与电子设备之间的信号连接稳定。另外，所述第一连接端子固定在所述抵持面上；其中，当所述抵持面抵持于所述信号卡表面时，所述第一连接端子连接于所述信号卡。本实施方式提供了卡托与信号卡之间的另一种连接方式。附图说明图1是根据现有技术中PIN-PUSHSIM卡的装配示意图；图2是根据现有技术中PIN-PUSHSIM卡的装配示意图；图3是根据本专利技术第一实施方式的卡托结构示意图；图4是根据本专利技术第三实施方式的卡托结构示意图；图5是根据本专利技术第四实施方式的卡托结构示意图；图6是根据本专利技术第五实施方式的卡托结构示意图。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本专利技术的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本专利技术各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请所要求保护的技术方案。本专利技术的第一实施方式涉及一种卡托，结构示意图如图3所示。卡托包括卡托本体301、第一连接端子302以及第二连接端子303；第一连接端子302和第二连接端子303相互连接且分别安装在卡托本体301上。具体地，本实施方式中，卡托本体301具有承载面304；第一连接端子302固定于承载面304上，第二连接端子303固定于卡托本体301的前端面；第一连接端子302与第二连接端子303相互连接。具体而言，较佳的，第一连接端子302可以包括多个第一信号接脚，第二连接端子303可以包括多个第二信号接脚第二信号接脚第信号接脚。第一连接端子302的多个第一信号接脚与第二连接端子303的多个第二信号接脚分别对应连接。其中，本实施方式对方式第一连接端子302与第二连接端子303各包含信号接脚的具体数目不作任何限制，只要第二信号接脚、第一信号接脚与信号卡的信号端子能够相对应即可。本实施例中，将信号卡305沿着图3中箭头方向放置于承载面304上，使第一连接端子302与信号卡305相连接，再将装配有信号卡305的卡托与电子设备的电路板306进行装配，使卡托本体301的第二连接端子303与电路板306相连接；由于信号卡305上和电路板306上均设置有裸露的触点，此时，多个第一信号接脚与信号卡305上的触点接触实现导电连接，多个第二信号接脚与电路板306上的触点接触实现导电连接，又由于多个第一信号接脚与多个第二信号接脚分别对应连接，即，使信号卡305通过卡托本体301上的第一连接端子302、第二连接端子303与电子设备之间的电性连接。在其他实施方式中，卡托本体301上的第一连接端子302、第二连接端子303还可以是其他位置关系，均能实现与本实施方式相同的技术效果，本实施方式对此并不作限制。较佳的，本实施方式中，第一连接端子302、第二连接端子303均通过模内注塑方式固定在卡托本体301中，这种用于卡托的模内注塑方法制备工艺简单，便于实现，降低了卡托的制造成本。本实施方式提供的卡托与现有技术相比，卡托通过卡托本体301的承载面304放置信号卡，卡托的第一连接端子302与信号卡305连接，卡托的第二连接端子303与电子设备的电路板306连接，通过这种卡托的装配方式，使信号卡305通过卡托上的连接端子与电子设备的电路板306之间实现信号传输和数据交换，从而减少了因太多配件配合可能引起的装配误差。本专利技术的第二实施方式涉及一种卡托。本实施方式是对第一实施方式的改进，主要改进之处在于：本实施方式中，多个第一信号接脚与多个第本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种卡托，其特征在于，应用于电子设备，所述卡托包括：卡托本体、第一连接端子以及第二连接端子；所述卡托本体具有承载面，所述承载面用于放置信号卡；所述第一连接端子与所述第二连接端子相互连接且分别安装在所述卡托本体上；其中，所述第一连接端子用于连接至所述信号卡，所述第二连接端子用于连接至所述电子设备的电路板。

【技术特征摘要】
1.一种卡托，其特征在于，应用于电子设备，所述卡托包括：卡托本体、第一连接端子以及第二连接端子；所述卡托本体具有承载面，所述承载面用于放置信号卡；所述第一连接端子与所述第二连接端子相互连接且分别安装在所述卡托本体上；其中，所述第一连接端子用于连接至所述信号卡，所述第二连接端子用于连接至所述电子设备的电路板。2.根据权利要求1所述的卡托，其特征在于，所述第一连接端子包括多个第一信号接脚，所述第二连接端子包括多个第二信号接脚；所述多个第一信号接脚与所述多个第二信号接脚分别对应连接。3.根据权利要求2所述的卡托，其特征在于，所述多个第一信号接脚与所述多个第二信号接脚均为弹性接脚。4.根据权利要求3所述的卡托，其特征在于，对应连接的第一信号接脚与第二信号接脚为同一个弹片的两个弹脚。5.根据权利要求1所述的卡托，其特征在于，所述第一连接端子、所述第二连接端子以及所述卡托本体通过模内注塑成型。6.根据权利要求1所述的卡托，其特征在于，所述卡托本体上延伸出至少一抵...

【专利技术属性】
技术研发人员：王楚珠，
申请(专利权)人：上海摩软通讯技术有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31