应用于终端的卡槽、结构以及终端制造技术

本公开是关于一种应用于终端的卡槽、结构以及终端，其中，应用于终端的卡槽，包括：具有空腔的凹槽；所述凹槽的相对设置的一对内表面上设置有金手指；所述一对内表面中的一个内表面的金手指用于与第一SIM卡接触，所述一对内表面中的另一个内表面的金手指用于与SD卡接触，以使所述第一SIM卡和所述SD卡相接触的卡设在所述凹槽中。将第一SIM卡和SD卡同时设置在一个卡槽中，在终端需要设置两个SIM卡的时候，不需要设置三个卡槽，不需要占用终端的较多的空间，不需要增加终端的宽度，可以节约终端的空间，有利于设置终端的其他结构。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及终端
，尤其涉及应用于终端的卡槽、结构以及终端。
技术介绍
随着终端技术的发展，终端上常常进行双用户身份识别(SubscriberIdentificationModule，简称SIM)卡的设置。一般会在终端上设置两个SIM卡和一个安全数码卡(SecureDigitalMemoryCard，简称SD卡)。相关技术中，会在终端上设置三个卡槽，分别用于安装第一SIM卡、第二SIM卡和一个SD卡。然而相关技术中，设置三个卡槽的方式，需要占用终端的较多的空间，不利于设置终端的其他结构，且增加了终端的宽度等。
技术实现思路
为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种应用于终端的卡槽、结构以及终端，用于解决现有技术中设置三个卡槽的方式，需要占用终端的较多的空间，不利于设置终端的其他结构，且增加了终端的宽度的问题。根据本公开实施例的第一方面，提供一种应用于终端的卡槽，包括：具有空腔的凹槽；所述凹槽的相对设置的一对内表面上设置有金手指；所述一对内表面中的一个内表面的金手指用于与第一SIM卡接触，所述一对内表面中的另一个内表面的金手指用于与SD卡接触，以使所述第一SIM卡和所述SD卡相接触的卡设在所述凹槽中。进一步地，所述凹槽的开口朝向所述终端的下端；所述一对内表面为所述凹槽的上内表面和下内表面。进一步地，所述凹槽的厚度，大于终端中的第二SIM卡的卡槽的厚度。进一步地，所述凹槽的厚度，等于所述第一SIM卡的厚度与所述SD卡的厚度之和。进一步地，用于与所述SD卡接触的内表面上设置有触电弹片；所述触电弹片，用于在所述凹槽中设置所述第一SIM卡和所述SD卡时抵住所述SD卡，且在所述凹槽中设置所述第一SIM卡时抵住所述第一SIM卡。进一步地，所述触电弹片为U型弹片。本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：通过提供由具有空腔的凹槽构成的应用于终端的卡槽，凹槽的相对设置的一对内表面上设置有金手指；一对内表面中的一个内表面的金手指用于与第一SIM卡接触，一对内表面中的另一个内表面的金手指用于与SD卡接触，以使第一SIM卡和SD卡相接触的卡设在凹槽中。从而将第一SIM卡和SD卡同时设置在一个卡槽中，在终端需要设置两个SIM卡的时候，不需要设置三个卡槽，不需要占用终端的较多的空间，不需要增加终端的宽度，可以节约终端的空间，有利于设置终端的其他结构。根据本公开实施例的第二方面，提供一种应用于终端的结构，其特征在于，包括：上述的应用于终端的卡槽、以及用于设置终端的第二SIM卡的卡槽。本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：通过提供应用于终端的结构，其中，该结构包括了实施例一、实施例二中提供的应用于终端的卡槽，应用于终端的卡槽包括具有空腔的凹槽，凹槽的相对设置的一对内表面上设置有金手指；一对内表面中的一个内表面的金手指用于与第一SIM卡接触，一对内表面中的另一个内表面的金手指用于与SD卡接触，以使第一SIM卡和SD卡相接触的卡设在凹槽中。从而将第一SIM卡和SD卡同时设置在一个卡槽中，在终端需要设置两个SIM卡的时候，不需要设置三个卡槽，不需要占用终端的较多的空间，不需要增加终端的宽度，可以节约终端的空间，有利于设置终端的其他结构。并且，卡槽中用于与SD卡接触的内表面上设置有触电弹片，在凹槽中设置第一SIM卡时触电弹片抵住第一SIM卡，使得第一SIM卡不会从卡槽中掉出。根据本公开实施例的第三方面，提供一种终端，所述终端上设置有如上所述的应用于终端的结构。本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：通过在终端上设置实施例三提供的应用于终端的结构，其中，该结构包括了实施例一、实施例二中提供的应用于终端的卡槽，应用于终端的卡槽包括具有空腔的凹槽，凹槽的相对设置的一对内表面上设置有金手指；一对内表面中的一个内表面的金手指用于与第一SIM卡接触，一对内表面中的另一个内表面的金手指用于与SD卡接触，以使第一SIM卡和SD卡相接触的卡设在凹槽中。从而将第一SIM卡和SD卡同时设置在一个卡槽中，在终端需要设置两个SIM卡的时候，不需要设置三个卡槽，不需要占用终端的较多的空间，不需要增加终端的宽度，可以节约终端的空间，有利于设置终端的其他结构。并且，卡槽中用于与SD卡接触的内表面上设置有触电弹片，在凹槽中设置第一SIM卡时触电弹片抵住第一SIM卡，使得第一SIM卡不会从卡槽中掉出。应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。附图说明此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本专利技术的实施例，并与说明书一起用于解释本专利技术的原理。图1是根据一示例性实施例示出的一种应用于终端的卡槽实施例一的结构示意图一；图2是根据一示例性实施例示出的一种应用于终端的卡槽实施例一的结构示意图二；图3是根据一示例性实施例示出的一种应用于终端的卡槽实施例二的结构示意图一；图4是根据一示例性实施例示出的一种应用于终端的卡槽实施例二的结构示意图二；图5是根据一示例性实施例示出的一种应用于终端的结构实施例三的结构示意图一；图6是根据一示例性实施例示出的一种应用于终端的结构实施例三的结构示意图二。附图标记：1-凹槽；2-金手指；3-第一SIM卡；4-SD卡；5-第二SIM卡。具体实施方式这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本专利技术相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本专利技术的一些方面相一致的装置和方法的例子。图1是根据一示例性实施例示出的一种应用于终端的卡槽实施例一的结构示意图一，图2是根据一示例性实施例示出的一种应用于终端的卡槽实施例一的结构示意图二，如图1和图2所示，该应用于终端的卡槽包括：具有空腔的凹槽1；所述凹槽1的相对设置的一对内表面上设置有金手指2；所述一对内表面中的一个内表面的金手指21用于与第一SIM卡3接触，所述一对内表面中的另一个内表面的金手指22用于与SD卡4接触，以使所述SIM卡和所述SD卡4相接触的卡设在所述凹槽1中。在本实施例中，在终端中设置了用于安装第一SIM卡3和SD卡4的一个卡槽。这个卡槽为具有空腔的凹槽1，凹槽1具有至少一个开口。在凹槽1中具有相对设置的一对内表面，在这一对内表面上分别设置了金手指2。其中，这一对内表面可以是凹槽1的上下内表面，也可以是是凹槽1的左右内表面。这一对内表面中的一个内表面的金手指21，用于与第一SIM卡3进行接触；而这一对内表面中的另一个内表面的金手指22，用于与SD卡4进行接触，从而第一SIM卡3和SD卡4可以相接触的卡设在凹槽1中。本实施例通过提供由具有空腔的凹槽1构成的应用于终端的卡槽，凹槽1的相对设置的一对内表面上设置有金手指2；一对内表面中的一个内表面的金手指21用于与第一SIM卡3接触，一对内表面中的另一个内表面的金手指22用于与SD卡4接触，以使第一SIM卡3和SD卡4相接触的卡设在凹槽1中。从而将第一SIM卡3和SD卡4同时设置在一个卡槽中，在终端需要设置两个SIM卡的时候，不需要设置三个卡槽，不需要占用终端的较多的空间，不需要增加终端的宽度，可以本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种应用于终端的卡槽，其特征在于，包括：具有空腔的凹槽；所述凹槽的相对设置的一对内表面上设置有金手指；所述一对内表面中的一个内表面的金手指用于与第一SIM卡接触，所述一对内表面中的另一个内表面的金手指用于与SD卡接触，以使所述第一SIM卡和所述SD卡相接触的卡设在所述凹槽中。

【技术特征摘要】
1.一种应用于终端的卡槽，其特征在于，包括：具有空腔的凹槽；所述凹槽的相对设置的一对内表面上设置有金手指；所述一对内表面中的一个内表面的金手指用于与第一SIM卡接触，所述一对内表面中的另一个内表面的金手指用于与SD卡接触，以使所述第一SIM卡和所述SD卡相接触的卡设在所述凹槽中。2.根据权利要求1所述的卡槽，其特征在于，所述凹槽的开口朝向所述终端的下端；所述一对内表面为所述凹槽的上内表面和下内表面。3.根据权利要求2所述的卡槽，其特征在于，所述凹槽的厚度，大于终端中的第二SIM卡的卡槽的厚度。4.根据权利要求1-3任一项所述的卡槽，其特征在于，所述凹槽的...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁鑫，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11