手机SIM卡托锻压模具制造技术

本实用新型专利技术提供一种手机SIM卡托锻压模具，能够在锻造过程中有效实现热交换传递，结构简单，散热效果好，稳定性高，极大节省了生产的成本。

Mobile phone SIM card forging mould

The utility model provides a mobile phone SIM card forging die forging process, can effectively heat transfer, simple structure, good heat dissipation effect, high stability, greatly saves the production cost.

【技术实现步骤摘要】
手机SIM卡托锻压模具
本技术涉及手机加工设备领域，具体涉及一种手机SIM卡托锻压模具。
技术介绍
手机SIM卡托采用合金材料制备而成，在锻压的过程中，往往需要在高温的条件下实现。但是，这样子也有一定的缺陷，包括内部缺陷和表面缺陷两种。表面缺陷一般包括裂纹、疤痕、折叠和夹杂等。内部缺陷包括低部缺陷和显微缺陷。低倍缺陷主要有残余缩孔、疏松、气孔、裂纹、树枝晶、偏析、异金属夹杂等。显微组织缺陷主要有非金属夹杂物和晶粒度不合格等。经研究发现，在锻压的过程中，能够配合锻压工序降低整个锻造体系的温度，可有效避免上述缺陷的产生。目前生产加工的过程中，散热装置结构复杂，维护困难，大大的增加了生产的成本，限制了企业的发展。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供一种手机SIM卡托锻压模具，能够在锻造过程中有效实现热交换传递，结构简单，散热效果好，稳定性高，极大节省了生产的成本。本技术的技术方案为：手机SIM卡托锻压模具，其特征在于，包括模具槽和底座，所述模具槽设置在底座上方，所述模具槽包括本体以及设置在本体两端的侧挡板；所述底座依次由第一磁体层、充气层、第二磁体层组成，所述充气层设有通气孔，所述第一磁体层与第二磁体层的磁性相斥。所述充气层为现有技术中的气囊结构。进一步的，所述本体包括卡托框架，设置在卡托框架一侧的耳扣，以及设置在卡托框架内部的第一卡槽和第二卡槽。进一步的，所述第一磁体层、第二磁体层均为永磁体层。进一步的，所述通气孔的孔口设置有重叠的两个孔盖。进一步的，所述孔盖表面均匀分布有排气孔。进一步的，所述孔盖为软硅胶孔盖。本技术中，上下两层软硅胶孔盖在正常状态下形成密闭的结构，在受到外力后，排气孔依据原料的特性会被撑开，充气层的气体排出，内部形成负压，为维持压力的平衡，充气层通过排气孔吸收外界气体，最后压力达到平衡状态，排气孔恢复密闭状态。本技术中，手机SIM卡托锻压动作发生，通过模具槽的侧挡板与上模具固定，保证产品的质量参数，以及各个部位能够受力均匀；在热锻造发生时，模具槽的热量传递到第一磁体层，在进一步传递充气层中，同时底座受到模具槽传递的向下的压力，第一磁体层下压，通气孔的孔盖的排气孔受到压力撑开，充气层内部的热气体经过排气孔排出；通过第一磁体层与第二磁体层之间的磁场线的相斥作用，保持底座的整体稳定性，配合底座内部的充气层形成的负压，第一磁体层复位，充气层吸收外界的冷空气，实现热量的交换。同时，本技术的锻压工艺，可缩短CNC加工时间，降低材料费用，减少CNC机台，人工、成本等要素。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术结构示意图；图3为本技术结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例一种手机SIM卡托锻压模具，其特征在于，包括模具槽和底座2，所述模具槽设置在底座上方，所述模具槽包括本体1以及设置在本体两端的侧挡板13；所述底座依次由第一磁体层21、充气层22、第二磁体层23组成，所述充气层设有通气孔24，所述第一磁体层与第二磁体层的磁性相斥。所述充气层为现有技术中的气囊结构。进一步的，所述本体1包括卡托框架11，设置在卡托框架一侧的耳扣12，以及设置在卡托框架内部的第一卡槽111和第二卡槽112。进一步的，所述第一磁体层、第二磁体层均为永磁体层。进一步的，所述通气孔的孔口设置有重叠的两个孔盖241。进一步的，所述孔盖表面均匀分布有排气孔（未标注）。进一步的，所述孔盖为软硅胶孔盖。本技术中，上下两层软硅胶孔盖在正常状态下形成密闭的结构，在受到外力后，排气孔依据原料的特性会被撑开，充气层的气体排出，内部形成负压，为维持压力的平衡，充气层通过排气孔吸收外界气体，最后压力达到平衡状态，排气孔恢复密闭状态。本技术中，手机SIM卡托锻压动作发生，通过模具槽的侧挡板与上模具固定，保证产品的质量参数，以及各个部位能够受力均匀；在热锻造发生时，模具槽的热量传递到第一磁体层，在进一步传递充气层中，同时底座受到模具槽传递的向下的压力，第一磁体层下压，通气孔的孔盖的排气孔受到压力撑开，充气层内部的热气体经过排气孔排出；通过第一磁体层与第二磁体层之间的磁场线的相斥作用，保持底座的整体稳定性，配合底座内部的充气层形成的负压，第一磁体层复位，充气层吸收外界的冷空气，实现热量的交换。同时，本技术的锻压工艺，可缩短CNC加工时间，降低材料费用，减少CNC机台，人工、成本等要素。以上为本技术的其中具体实现方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本技术的保护范围。特别的，本技术中所有未详尽描述的技术方案，均可通过本领域内任一现有技术实现。本文档来自技高网...

【技术保护点】
手机SIM卡托锻压模具，其特征在于，包括模具槽和底座，所述模具槽设置在底座上方，所述模具槽包括本体以及设置在本体两端的侧挡板；所述底座依次由第一磁体层、充气层、第二磁体层组成，所述充气层设有通气孔，所述第一磁体层与第二磁体层的磁性相斥。

【技术特征摘要】
1.手机SIM卡托锻压模具，其特征在于，包括模具槽和底座，所述模具槽设置在底座上方，所述模具槽包括本体以及设置在本体两端的侧挡板；所述底座依次由第一磁体层、充气层、第二磁体层组成，所述充气层设有通气孔，所述第一磁体层与第二磁体层的磁性相斥。2.根据权利要求1所述的手机SIM卡托锻压模具，其特征在于，所述本体包括卡托框架，设置在卡托框架一侧的耳扣，以及设置在卡托框架内部的第一卡槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯福星，
申请(专利权)人：惠州至精精密技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44