MEMS封装结构制造技术
MEMS package structure
The utility model discloses a MEMS packaging structure. The MEMS package includes a PCB substrate, which is arranged on the PCB substrate and cover copper foil layer arranged on the PCB substrate case and the connection part is connected with the copper foil layer and the shell, the PCB substrate comprises an upper surface and a lower surface of the opposite to the upper surface of the PCB substrate is provided with. Since the upper surface of the annular recess formed toward the surface of the depression, the housing includes and from the roof side toward the PCB direction of the substrate formed by the extension of the roof, the side plate is projected on the PCB substrate and the copper foil layer does not overlap. The MEMS packaging structure provided by the utility model can eliminate the phenomenon of tin deposition on the inner wall of the outer shell.
【技术实现步骤摘要】
MEMS封装结构
本技术涉及封装结构
，具体设计一种MEMS封装结构。
技术介绍
近年来移动通信技术已经得到快速发展，消费者越来越多地实用移动通信设备，例如便携式电话、能上网的便携式电话、个人数字助理或专用通信网络进行通信的其他设备。微机电系统(Micro-Electro-MechanicalSystem，MEMS)封装结构是一种利用微机械加工技术制作出来的电能换声器，其具有体积小、频响特性好、噪声低等特点。随着电子设备的小巧化、轻薄化发展，MEMS封装结构越来越被广泛地应用到这些设备上。相关技术中，MEMS封装结构包括PCB基板、设于所述PCB基板的铜箔层及盖设于所述PCB基板且形成收容空间的外壳，所述外壳直接与所述铜箔层接触，且所述铜箔层朝向所述收容空间的端面超出所述外壳的内壁，所述外壳与所述PCB基板通过锡膏粘接，并通过回流焊的方式固定。回流焊工艺中，锡膏会随着浸润性好的金属面爬锡，会造成外壳内壁不同程度的堆锡，严重的甚至会导致产品性能失效。因此，有必要提供一种新的MEMS封装结构解决上述技术问题。
技术实现思路
本技术的目的是克服上述技术问题，提...
【技术保护点】
一种MEMS封装结构，包括PCB基板、设于所述PCB基板的铜箔层、盖设于所述PCB基板的外壳及连接所述铜箔层和所述外壳的连接部，所述PCB基板包括上表面及与所述上表面相对的下表面，其特征在于，所述PCB基板设有自所述上表面朝向所述下表面凹陷形成的环形凹陷部，所述外壳包括顶板及自所述顶板朝向所述PCB基板方向延伸形成的侧板，所述侧板在PCB基板上的正投影与所述铜箔层不重叠。
【技术特征摘要】
1.一种MEMS封装结构，包括PCB基板、设于所述PCB基板的铜箔层、盖设于所述PCB基板的外壳及连接所述铜箔层和所述外壳的连接部，所述PCB基板包括上表面及与所述上表面相对的下表面，其特征在于，所述PCB基板设有自所述上表面朝向所述下表面凹陷形成的环形凹陷部，所述外壳包括顶板及自所述顶板朝向所述PCB基板方向延伸形成的侧板，所述侧板在PCB基板上的正投影与所述铜箔层不重叠。2.根据权利要求1所述的MEMS封装结构，其特征在于，所述侧板的末端与所述铜箔层并列设置于所述环形凹陷部内。3.根据权利要求2所述的MEMS封装结构，其特征在于，所述侧板的末端与所述铜箔层相抵接。4.根据权利要求3所述的MEMS封装结构，其特征在于，所述外壳的侧板包括内表面、与所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘国俊，王凯，陈虎，
申请(专利权)人：瑞声科技新加坡有限公司，
类型：新型
国别省市：新加坡,SG
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