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本实用新型公开一种MEMS封装结构。所述MEMS封装结构包括PCB基板、设于所述PCB基板的铜箔层、盖设于所述PCB基板的外壳及连接所述铜箔层和所述外壳的连接部，所述PCB基板包括上表面及与所述上表面相对的下表面，所述PCB基板设有自所述上...
该专利属于瑞声科技（新加坡）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过瑞声科技（新加坡）有限公司授权不得商用。

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