一种LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种LED封装结构，包括LED芯片、围坝及透明盖板，LED芯片置于围坝中央，透明盖板从围坝上方将LED芯片密封，透明盖板为凹型盖板，凹型盖板将围坝顶部及外周包围覆盖，凹型盖板与围坝接触的部分以导热胶进行粘合，将传统的直线型接合方式改为Z字型接合，增加了密封度。同时，凹型盖板上表面设有聚光结构，例如双面凸透镜、平凸透镜或菲涅尔透镜，还增加了出光效率。

A LED packaging structure

The utility model provides a package structure for LED, including LED chip, the dam and the transparent cover, the LED chip is arranged in the central dam, the transparent cover from the dam top seals the LED chip, the transparent cover is a concave type cover plate, a concave plate will be around on the top of the dam and peripheral covering, and the dam concave contact plate cover part of the adhesive with conductive glue, the conventional linear bonding mode is changed to a Z type joint, increase the sealing degree. At the same time, the upper surface of the concave cover plate is provided with a light collecting structure, such as a double convex lens, a plano convex lens or a Finel lens, and the luminous efficiency is also increased.

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装结构
本技术属于LED封装
，具体涉及一种LED封装结构。
技术介绍
随着概念的普及，深紫外LED杀菌已走入千家万户，在深紫外LED产品中，其核心部分是LED芯片，而LED芯片的封装结构起关键性作用，好的密封封装结构不但能从物理结构上起到芯片保护作用，还能够延缓LED的氧化。目前市场上的LED芯片是用直板型的石英玻璃盖板盖在芯片支架上方，如图1所示，平板式石英盖板1通过胶水粘合在支架2上方，这种方式具有如下缺陷：出光窗口和支架接触面积小，能够抵抗的外力小，容易脱落；密封性差，一旦受力横向容易出现渗漏；LED发射的紫外线通过反射会对粘接使用的胶水产生老化作用。鉴于上述原因，本技术提供一种提高牢固度及密封性的LED封装结构，以解决现有技术中的问题。
技术实现思路
本技术提供一种LED封装结构，包括LED芯片、围坝及透明盖板，所述LED芯片置于围坝中央，透明盖板从围坝上方将所述LED芯片密封，透明盖板为凹型盖板，所述凹型盖板将所述围坝顶部及外周包围覆盖。进一步的，所述凹型盖板上表面设有聚光结构。进一步的，所述聚光结构为双面凸透镜、平凸透镜或菲涅尔透镜。进一步的，凹型盖板与所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED封装结构，包括LED芯片、围坝及透明盖板，所述LED芯片置于围坝中央，透明盖板从围坝上方将所述LED芯片密封，其特征在于，透明盖板为凹型盖板，所述凹型盖板将所述围坝顶部及外周包围覆盖。

【技术特征摘要】
1.一种LED封装结构，包括LED芯片、围坝及透明盖板，所述LED芯片置于围坝中央，透明盖板从围坝上方将所述LED芯片密封，其特征在于，透明盖板为凹型盖板，所述凹型盖板将所述围坝顶部及外周包围覆盖。2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述凹型盖板上表面设有聚光结构。3.根据权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于，所述聚光结构为双面凸透镜、平凸透镜或菲涅尔透镜。4.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，凹型盖板与所述围坝接触的部分以导热胶进行粘合。5.根据权利要求1所述的LED...

【专利技术属性】
技术研发人员：白生茂，曲丞世，张晓裴，潘娜，王林，武帅，周德保，
申请(专利权)人：青岛杰生电气有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37