温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型提供一种LED封装结构，包括LED芯片、围坝及透明盖板，LED芯片置于围坝中央，透明盖板从围坝上方将LED芯片密封，透明盖板为凹型盖板，凹型盖板将围坝顶部及外周包围覆盖，凹型盖板与围坝接触的部分以导热胶进行粘合，将传统的直线型接合...
该专利属于青岛杰生电气有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过青岛杰生电气有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。