一种远近光一体LED车灯制造技术

一种远近光一体LED车灯，包括LED光源，其特征在于：所述LED光源包括LED基板和设在LED基板正面上的若干LED芯片，所述LED芯片按照出光方向呈前后两排布设，前排LED芯片的数量为M个且呈一字排列，后排LED芯片的数量为N个且呈一字排列，M＞N≥1；前排LED芯片形成近光光源，前排LED芯片和后排LED芯片共同形成远光光源；所述LED基板的正面连同LED芯片的表面覆盖有荧光胶层，所述LED基板的正面于荧光胶层上设有白胶层，所述LED芯片的顶面为出光面。本新型的LED芯片采用阶梯分布，使得近光时为线性光源具有明暗截止线。

An integrated LED lamp with far and near lights

A light one distance LED lights, including LED light source, which is characterized in that the LED light source comprises a plurality of LED chip LED in LED substrate and the front substrate, the LED chip according to the light direction before and after the two row layout, the number of the front LED chip M and arranged linearly, the number of row LED the N chip and a word order, M > N > 1; the LED chip formed near the light source, the front and rear LED chip LED chip to form high beam light source; the surface of the LED substrate with positive LED chip is covered with a fluorescent layer, the front side of the LED substrate is provided with a fluorescent layer in white the top layer, the LED chip is smooth. The new LED chip adopts ladder distribution, which makes the near light linear light source with light and dark cut-off line.

【技术实现步骤摘要】
一种远近光一体LED车灯
本技术涉及LED车灯领域，尤其是一种远近光一体LED车灯。
技术介绍
随着LED技术的发展，LED车灯也越来越普及，如中国专利公开号为205248304的一种LED车灯光源，包括基板，所述基板上设有功能区，所述功能区上设有若干LED芯片，所述功能区呈长方形，功能区的外围设有围堰将LED芯片围闭；每个所述LED芯片的顶面出光面均覆盖有独立的荧光层。该车灯通过围堰将LED芯片的出现进行限制，使车灯将打出的近光能够形成明暗截止线。该种车灯光源利用围堰将LED芯片围起来，然后在围堰内填充白胶，然后再在LED芯片的顶面覆盖一层荧光胶，这样车灯的制造工艺变得复杂；而且只在围堰内设有白胶，其他出光面则没有，所以反射效率低，从而车灯亮度低。另外该种车灯的LED芯片只有一排，使的其远光亮度明显不够。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种远近光一体LED车灯，既能实现近光时的明暗截止线，也能满足远光的亮度要求；制造工艺简单。为解决上述技术问题，本技术的技术方案是：一种远近光一体LED车灯，包括LED光源，所述LED光源包括LED基板和设在LED基板正面上的若干LED芯片，所述LED芯片按照出光方向呈前后两排布设，前排LED芯片的数量为M个且呈一字排列，后排LED芯片的数量为N个且呈一字排列，M＞N≥1；前排LED芯片形成近光光源，前排LED芯片和后排LED芯片共同形成远光光源；所述LED基板的正面连同LED芯片的表面覆盖有荧光胶层，所述LED基板的正面于荧光胶层上设有白胶层，所述LED芯片的顶面为出光面。本技术原理：在LED基板的整个正面均覆盖有白胶层，反射的面积更大，有利于提高LED光源的出光效率；当需要打出近光光型时，点亮前排LED芯片，与挡光片配合形成明暗截止线；当需要打出远光光型时，同时点亮前排LED芯片和后排LED芯片，且挡光片复位。作为改进，所述LED车灯还包括与LED光源配合的反光杯、设置在LED光源前方用于形成明暗截止线的挡光片、透镜和散热器；所述LED光源设置在散热器上。作为改进，后排LED芯片一共设有两个LED芯片，前排LED芯片一共设有四个LED芯片。作为改进，所述白胶层的顶面与LED芯片的顶面平齐。作为改进，所述LED基板的背面一侧设有LED光源的输入端子焊盘，便于贴合。作为改进，前排LED芯片与后排LED芯片的轴对称线重合本技术与现有技术相比所带来的有益效果是：本技术的LED芯片采用阶梯分布，使得近光时为线性光源具有明暗截止线；远光时，两排LED芯片的光线共同作用，亮度更高，满足远光光型的需求。附图说明图1为本技术结构示意图。图2为LED光源剖视图。图3为LED芯片在LED基板上的分布示意图。图4为远光时本技术的光路图。图5为近光时本技术的光路图。具体实施方式下面结合说明书附图对本技术作进一步说明。如图1所示，一种远近光一体LED车灯，包括LED光源4、与LED光源4配合的反光杯2、设置在LED光源4前方用于形成明暗截止线的挡光片3、透镜1和散热器5。所述LED光源4设置在散热器5上。如图2、3所示，所述LED光源4包括LED基板41和设在LED基板41正面上的若干LED芯片43，所述LED芯片43按照出光方向呈前后两排布设，前排LED芯片47为远离反光杯设置，后排LED芯片46为靠近反光杯设置，前排LED芯片47的数量为M个且呈一字排列，后排LED芯片47的数量为N个且呈一字排列，M＞N≥1；本实施例中，前排LED芯片47一共设有两个LED芯片，后排LED芯片46一共设有四个LED芯片，同一排LED芯片之间的间距相等，保证出光的均匀性；前排LED芯片47与后排LED芯片46的轴对称线重合；前排LED芯片47与后排LED芯片46之间的间距为5~15mm，反光杯2的形状可以根据两排LED芯片的排布进行设计，使两排LED芯片的出光均能通过反光杯2反射出去。如图4、5所示，前排LED芯片46形成近光光源，前排LED芯片47和后排LED芯片46共同形成远光光源。所述LED基板41的正面连同LED芯片的表面覆盖有荧光胶层44，所述LED基板41的正面于荧光胶层44上设有白胶层45，所述LED芯片的顶面为出光面，出光面的顶面与白胶层的顶面平齐或出光面的顶面露出白胶层45外。所述白胶层45的顶面与LED芯片的顶面平齐，用于遮挡LED芯片的出面发光，消除车灯光源的杂光。所述LED基板41的背面一侧设有LED光源4的输入端子焊盘42，便于贴合。本技术的制造工艺：在LED基板上固晶、在LED基板以及LED芯片表面涂荧光胶、荧光胶固化、将固化后的产品放入加热板上、点白胶、白胶固化。本技术原理：在LED基板41的整个正面均覆盖有白胶层45，反射的面积更大，有利于提高LED光源4的出光效率；当需要打出近光光型时，点亮前排LED芯片47，与挡光片3配合形成明暗截止线；当需要打出远光光型时，同时点亮前排LED芯片47和后排LED芯片46，且挡光片3复位。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种远近光一体LED车灯，包括LED光源，其特征在于：所述LED光源包括LED基板和设在LED基板正面上的若干LED芯片，所述LED芯片按照出光方向呈前后两排布设，前排LED芯片的数量为M个且呈一字排列，后排LED芯片的数量为N个且呈一字排列，M＞N≥1；前排LED芯片形成近光光源，前排LED芯片和后排LED芯片共同形成远光光源；所述LED基板的正面连同LED芯片的表面覆盖有荧光胶层，所述LED基板的正面于荧光胶层上设有白胶层，所述LED芯片的顶面为出光面。

【技术特征摘要】
1.一种远近光一体LED车灯，包括LED光源，其特征在于：所述LED光源包括LED基板和设在LED基板正面上的若干LED芯片，所述LED芯片按照出光方向呈前后两排布设，前排LED芯片的数量为M个且呈一字排列，后排LED芯片的数量为N个且呈一字排列，M＞N≥1；前排LED芯片形成近光光源，前排LED芯片和后排LED芯片共同形成远光光源；所述LED基板的正面连同LED芯片的表面覆盖有荧光胶层，所述LED基板的正面于荧光胶层上设有白胶层，所述LED芯片的顶面为出光面。2.根据权利要求1所述的一种远近光一体LED车灯，其特征在于：所述LED车灯还包括与LED光源配合...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴锋，曾昭烩，毛卡斯，王跃飞，
申请(专利权)人：鸿利智汇集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44