机械手单元及移载方法技术

本发明专利技术提供一种机械手单元及移载方法，能够利用一组机械手单元变更处理前及处理后的半导体晶片的支承位置。所述机械手单元是具有供半导体晶片载置的U字形的载置部的机械臂的机械手单元，在所述载置部的一端侧具备以第一支承高度支承所述半导体晶片的第一支承部及以第二支承高度支承所述半导体晶片的第二支承部，在所述载置部的另一端侧具备以所述第一支承高度支承所述半导体晶片的第三支承部及以所述第二支承高度支承所述半导体晶片的第四支承部，所述机械手单元还具备使所述第三支承部及所述第四支承部的至少一方相对于所述第一支承部及所述第二支承部进退地移动的第一驱动单元。

Manipulator unit and load shifting method

The invention provides a manipulator unit and a load shifting method, which can use a group of manipulator units to change the supporting position of the pre processed and processed semiconductor wafers. The manipulator unit is a manipulator arm has a unit for semiconductor wafer mounting of the U shape of the mounting portion, one end side mounting portion in the second supporting part with a first bearing portion first support height supporting the semiconductor wafer and a second supporting height for supporting the semiconductor the other side of the wafer, placing in the third with a support part of the first supporting height for supporting the semiconductor wafer and a fourth supporting portion of the second supporting height for supporting the semiconductor wafer, the manipulator unit also has the third support and the fourth support the at least one relative to the first support and the second support part and moving the first driving unit.

【技术实现步骤摘要】
机械手单元及移载方法
本专利技术涉及移载半导体晶片的机械臂的机械手单元。
技术介绍
在半导体制造工序中，为了在装置之间搬运半导体晶片，使用搬运装置。搬运装置具备机械臂，利用机械臂前端的机械手单元支承半导体晶片并进行移载。根据半导体晶片的处理内容，若在处理前和处理后使用相同的机械手单元，则有时会对半导体晶片的质量带来影响。例如，在清洗处理的情况下，若使处理前的机械手单元支承处理后的半导体晶片，则残留于机械手单元的垃圾会附着在清洗后的半导体晶片上。作为其对策，提出了如下方法：使用具备两组机械臂及机械手单元的双臂式的搬运装置，在处理前和处理后对支承半导体晶片的机械手单元进行切换。但是，在该方法中，搬运装置的构造、动作控制变得复杂，并且也不能避免成本增加。因此，提出了一种机械手单元，该机械手单元是一组机械手单元，并且能够变更半导体晶片的支承位置。在专利文献1中，公开了一种设置有两处供半导体晶片倾斜地载置的支承部位的叉式支承体。在专利文献2中，公开了一种通过使基板保持构件旋转来改变半导体晶片的支承部位的末端执行器。在专利文献3中，公开了一种通过使一对机械手元件开闭来改变半导体晶片的支承部位的机械手。与专利文献2和专利文献3的结构相比，如专利文献1那样变更半导体晶片的支承位置的结构有时能够简易地构成机构。在先技术文献专利文献专利文献1：日本特许第4976811号公报专利文献2：日本特许第5698518号公报专利文献3：日本特许第5490860号公报但是，半导体晶片通常以水平姿态移载。若如专利文献1那样使半导体晶片倾斜地进行支承，则在向装置移载时，半导体晶片会从倾斜状态倾倒成水平姿态。这样一来，有时会发生附着于装置的载置台的颗粒被卷起而附着在半导体晶片上的情形。
技术实现思路
专利技术所要解决的课题本专利技术的目的在于能够利用一组机械手单元来变更处理前及处理后的半导体晶片的支承位置。用于解决课题的手段根据本专利技术，提供一种机械手单元，是一种具有供半导体晶片载置的U字形的载置部的机械臂的机械手单元，其特征在于，在所述载置部的一端侧具备以第一支承高度支承所述半导体晶片的第一支承部及以第二支承高度支承所述半导体晶片的第二支承部，在所述载置部的另一端侧具备以所述第一支承高度支承所述半导体晶片的第三支承部及以所述第二支承高度支承所述半导体晶片的第四支承部，所述机械手单元还具备第一驱动单元，所述第一驱动单元使所述第三支承部及所述第四支承部的至少一方相对于所述第一支承部及所述第二支承部进退地移动。另外，根据本专利技术，提供一种机械手单元，是一种对半导体晶片进行移载的机械臂的机械手单元，其特征在于，所述机械手单元具备：板状的U字形机械手构件；第一支承构件，所述第一支承构件设置于所述机械手构件的前端侧；第二支承构件，所述第二支承构件设置于所述机械手构件的根部侧；第三支承构件，所述第三支承构件设置于所述机械手构件的所述根部侧；以及第一驱动单元，所述第一支承构件具备从所述机械手构件的表面以第一支承高度支承半导体晶片的第一支承部及从所述表面以第二支承高度支承半导体晶片的第二支承部，所述第二支承构件具备从所述表面以所述第一支承高度支承半导体晶片的第三支承部，所述第三支承构件具备从所述表面以所述第二支承高度进行支承的第四支承部，所述第一驱动单元使所述第二支承构件和所述第三支承构件的至少一方相对于所述第一支承构件进退地移动。另外，根据本专利技术，提供一种移载方法，是一种利用具有供半导体晶片载置的U字形的载置部的机械臂的机械手单元来对半导体晶片进行移载的移载方法，其特征在于，所述机械手单元具备：配置于所述载置部的一端侧的第一支承部及第二支承部，所述第一支承部以第一支承高度支承所述半导体晶片，所述第二支承部以第二支承高度支承所述半导体晶片；以及配置于所述载置部的另一端侧的第三支承部及第四支承部，所述第三支承部及第四支承部支承所述半导体晶体，所述移载方法包括：第一移载工序，所述第一移载工序对处理前的半导体晶片进行移载；以及第二移载工序，所述第二移载工序对处理后的半导体晶片进行移载，所述第一移载工序包括：第一移动工序，所述第一移动工序对所述第三支承部及所述第四支承部中的一方进行移动；以及第一支承工序，所述第一支承工序利用所述第一支承部和所述第三支承部及所述第四支承部中的另一方以所述第一支承高度支承所述半导体晶片，所述第二移载工序包括：第二移动工序，所述第二移动工序对所述第三支承部及所述第四支承部中的所述一方进行移动；以及第二支承工序，所述第二支承工序利用所述第二支承部和所述第三支承部及所述第四支承部中的所述一方以所述第二支承高度支承所述半导体晶片。另外，根据本专利技术，提供一种移载方法，是一种利用具有供半导体晶片载置的U字形的载置部的机械臂的机械手单元来对半导体晶片进行移载的移载方法，其特征在于，所述机械手单元具备：配置于所述载置部的一端侧的第一支承部及第二支承部，所述第一支承部以第一支承高度支承所述半导体晶片，所述第二支承部以第二支承高度支承所述半导体晶片；以及配置于所述载置部的另一端侧的第三支承部及第四支承部，所述第三支承部及第四支承部支承所述半导体晶体，所述移载方法包括：第一移载工序，所述第一移载工序对处理前的半导体晶片进行移载；以及第二移载工序，所述第二移载工序对处理后的半导体晶片进行移载，所述第一移载工序包括：第一配置变更工序，所述第一配置变更工序变更所述第三支承部及所述第四支承部的相对的配置；以及第一支承工序，所述第一支承工序利用所述第一支承部和所述第三支承部以所述第一支承高度支承所述半导体晶片，所述第二移载工序包括：第二配置变更工序，所述第二配置变更工序变更所述第三支承部及所述第四支承部的相对的配置；以及第二支承工序，所述第二支承工序利用所述第二支承部和所述第四支承部以所述第二支承高度支承所述半导体晶片。专利技术效果根据本专利技术，能够利用一组机械手单元抑制成本增加，并且能够变更处理前及处理后的半导体晶片的支承位置。附图说明图1是搬运装置的立体图。图2是本专利技术的一实施方式的机械手单元的立体图。图3(A)及图3(B)是表示半导体晶片的支承形态的例子的立体图。图4(A)是图2的I-I线剖视图，图4(B)是图2的II-II线剖视图，图4(C)及图4(D)是支承高度的说明图。图5是表示移载动作的例子的图。图6是表示移载动作的例子的图。图7是表示移载动作的例子的图。图8是表示移载动作的例子的图。附图标记说明3：机械手单元31～33：支承构件31a、31b、32a、33a：支承部34：保持构件34a、34b：保持部35、36：驱动单元具体实施方式参照附图对本专利技术的一实施方式的机械手进行说明。此外，在各图中，箭头X、Y表示相互正交的水平方向，箭头Z表示上下方向(与X-Y平面正交的铅垂方向)。<搬运装置的概要>图1是使用本专利技术的一实施方式的机械手单元3的搬运装置1的立体图。搬运装置1例如是在盒体与处理装置之间搬运半导体晶片的装置。搬运装置1具备机械臂2、对机械臂2进行升降的升降单元4和使升降单元4整体沿移动轴进行移动的移动单元5。移动单元5例如具备在未图示的轨道上进行移动的机构，在盒体的配置位置与处理装置之间进行移动。升降单元4具备在Z轴方向延伸的升降轴41，并具备本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种机械手单元，是一种具有供半导体晶片载置的U字形的载置部的机械臂的机械手单元，其特征在于，在所述载置部的一端侧具备以第一支承高度支承所述半导体晶片的第一支承部及以第二支承高度支承所述半导体晶片的第二支承部，在所述载置部的另一端侧具备以所述第一支承高度支承所述半导体晶片的第三支承部及以所述第二支承高度支承所述半导体晶片的第四支承部，所述机械手单元还具备第一驱动单元，所述第一驱动单元使所述第三支承部及所述第四支承部的至少一方相对于所述第一支承部及所述第二支承部进退地移动。

【技术特征摘要】
2016.03.31 JP 2016-0710151.一种机械手单元，是一种具有供半导体晶片载置的U字形的载置部的机械臂的机械手单元，其特征在于，在所述载置部的一端侧具备以第一支承高度支承所述半导体晶片的第一支承部及以第二支承高度支承所述半导体晶片的第二支承部，在所述载置部的另一端侧具备以所述第一支承高度支承所述半导体晶片的第三支承部及以所述第二支承高度支承所述半导体晶片的第四支承部，所述机械手单元还具备第一驱动单元，所述第一驱动单元使所述第三支承部及所述第四支承部的至少一方相对于所述第一支承部及所述第二支承部进退地移动。2.如权利要求1所述的机械手单元，其特征在于，所述第一支承部及所述第二支承部分别具备支承所述半导体晶片的下表面的载置面和与所述半导体晶片的端缘抵接的抵接面，所述第三支承部及所述第四支承部分别具备支承半导体晶片的下表面的倾斜的载置面。3.如权利要求2所述的机械手单元，其特征在于，在所述另一端侧还具备以所述第一支承高度保持所述半导体晶片的第一保持部和以所述第二支承高度保持所述半导体晶片的第二保持部。4.如权利要求3所述的机械手单元，其特征在于，还具备第二驱动单元，所述第二驱动单元使所述第一保持部及所述第二保持部相对于所述第一支承部及所述第二支承部进退地移动。5.如权利要求2所述的机械手单元，其特征在于，所述抵接面是与所述载置面的所述一端侧连续且朝向所述另一端侧向上方倾斜的倾斜面。6.一种机械手单元，是一种对半导体晶片进行移载的机械臂的机械手单元，其特征在于，所述机械手单元具备：板状的U字形机械手构件；第一支承构件，所述第一支承构件设置于所述机械手构件的前端侧；第二支承构件，所述第二支承构件设置于所述机械手构件的根部侧；第三支承构件，所述第三支承构件设置于所述机械手构件的所述根部侧；以及第一驱动单元，所述第一支承构件具备从所述机械手构件的表面以第一支承高度支承半导体晶片的第一支承部及从所述表面以第二支承高度支承半导体晶片的第二支承部，所述第二支承构件具备从所述表面以所述第一支承高度支承半导体晶片的第三支承部，所述第三支承构件具备从所述表面以所述第二支承高度支承半导体晶片的第四支承部，所述第一驱动单元使所述第二支承构件和所述第三支承构件的至少一方相对于所述第一支承构件进退地移动。7.如权利要求6所述的机械手单元，其特征在于，还具备设置于所述根部侧的保持构件，所述保持构件具备从所述表面以所述第一支承高度保持所述半导体晶片的第一保持部及从所述表面以所述第二支承高度保持所述半导体晶片的第二保持部。8.如权利要求7所述的机械手单元，其特征在于，还具备第二驱动单元，所述第二驱动单元使所述保持构件相对于所述第一支承构件进退地移动。9.一种移载方法，是一种利用具有供半导体晶片载置的U字形的载置部的机械臂的机械手单元来对半导体晶片进行移载的移载方法，其特征在于，所述机械手单元具备：配置于所述载置部的一端侧的第一支承部及第二支承部，所述第一支承部以第一支承高度支承所述半导体晶片，所述第二支承部以第二支承高度支承所述半导体晶片；以及配置于所述载置部的另一端侧的第三支承部及第四支承部，所述第三支承部及第四支承部支承所述半导体晶体，所述移载方法包括：第一移载工序，所述第一移载工序对处理前的半导体晶片进行移载；以及第...

【专利技术属性】
技术研发人员：金泽敬治，
申请(专利权)人：平田机工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP