处理装置以及物品的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种对基板进行处理的处理装置，其具有卡具、校正部件、第1减压部和控制部，卡具吸附基板的背面并保持基板，校正部件包括与被卡具保持的基板的表面相向的相向面和与基板的包括外缘在内的表面的外周区域相向地被设置在相向面并从相向面朝表面侧突出的凸部，凸部与外周区域相接，在相向面和表面的比外周区域靠内侧的中央区域之间限定第1空间，第1减压部经由与第1空间连通的被形成在校正部件的连通路对第1空间进行减压，控制部进行在将校正部件推压在基板上的状态下通过由第1减压部对第1空间进行减压而使基板仿形于卡具的处理。

Processing device and manufacturing method of articles

The invention provides a processing device for processing the substrate, which has first parts, fixtures, correction decompression section and the control section, the back clamp adsorption substrates and keep the substrate surface, including the outer peripheral surface region opposite to opposite correction component comprises a substrate and is maintained and the fixture with the substrate the ground is provided on the opposite surface and from the opposite face convex surface side, convex part is connected with the peripheral region in the opposite surface and surface than the peripheral region between the central region of the medial limit by first, first and first connected via the vacuum space is formed by decompression on the first space in the correction even parts of the pathway, control department for processing in the correction members push on the substrate under the condition of the first space decompression by first decompression part to make the substrate profiling in fixture.

【技术实现步骤摘要】
处理装置以及物品的制造方法
本专利技术涉及处理装置以及物品的制造方法。
技术介绍
半导体设备的制造中使用的曝光装置具有基板载置台和相对于基板载置台进行基板的供给以及回收的搬运机械手。基板载置台经基板卡具真空吸附并保持基板。伴随着半导体设备的高集成化，配线的细微化、多层化发展。若配线层多层化，则随着进入半导体设备的制造工序的后续工序，会发现由于成膜中的膜应变积累而在基板整体产生翘曲的现象。例如，在成为半导体芯片的层叠技术的TSV(ThroughSiliconVia)工序中，由于在作为贯通电极的金属(例如，铜)和其周围的硅之间的热膨胀系数的差异，在贯通电极和硅之间产生应变。对于这样的产生了翘曲的基板，不能进行由真空吸附进行的保持。因此，针对基板的保持，日本特开2001-284434号公报、日本特开2006-54388号公报提出了用于校正基板的翘曲的技术。例如，日本特开2001-284434号公报公开了具有校正基板的翘曲的外周按压部件的移载装置。另外，日本特开2006-54388号公报公开了通过从基板的上面喷射空气来校正基板的翘曲的搬运装置。近年来，由于在基板的翘曲量变大的倾向的基础上，基板的厚度也增加，所以，要求对弯曲刚性高的基板进行处理。为了校正这样的基板的翘曲，增大校正力必不可少。因此，在日本特开2001-284434号公报公开的技术中，需要增大将外周按压部件向基板推压时的推力，且增大用于抵抗该推力的基板载置台的上推力。然而，为了实现这种情况，必须增大基板载置台的重量，因此，导致占用空间的扩大、载置台精度的降低等。这样的问题在日本特开2006-54388号公报公开的技术中也同样产生。
技术实现思路
本专利技术提供一种有利于校正基板的翘曲并保持基板的处理装置。为了实现上述目的，作为本专利技术的第1方面的处理装置，是对基板进行处理的处理装置，其特征在于，具有卡具、校正部件、第1减压部和控制部，所述卡具吸附所述基板的背面并保持基板；所述校正部件包括相向面和凸部，所述相向面与被所述卡具保持的所述基板的表面相向，所述凸部与所述基板的包括外缘在内的所述表面的外周区域相向地被设置在所述相向面并从所述相向面朝所述表面侧突出，所述凸部与所述外周区域相接，在所述相向面和所述表面的比所述外周区域靠内侧的中央区域之间限定出第1空间；所述第1减压部经由与所述第1空间连通的被形成在所述校正部件的连通路对所述第1空间进行减压；所述控制部进行以下处理：在将所述校正部件推压在所述基板上的状态下，通过由所述第1减压部对所述第1空间减压来使所述基板仿形于所述卡具。作为本专利技术的第2方面的处理装置，是对基板进行处理的处理装置，其特征在于，具有卡具、载置台、校正部件、弹性部件、减压部和控制部，所述卡具吸附所述基板的背面并保持所述基板；所述载置台载置并保持所述卡具；所述校正部件包括相向面和多个凸部，所述相向面与被所述卡具保持的所述基板的表面相向，所述多个凸部与所述基板的包括外缘在内的所述表面的外周区域内的相互不同的多个部分的每一个相向地被设置在所述相向面并从所述相向面朝所述表面侧突出；所述弹性部件被配置在所述校正部件的侧面，以便将所述卡具包围，在所述多个凸部的每一个与所述多个部分的每一个相接的状态下，所述弹性部件与所述载置台相接，在所述相向面和所述载置台之间限定出第1空间；所述减压部经由与位于配置了对所述基板进行支承的多个销的所述卡具的面和所述背面之间的第2空间连通的被形成在所述卡具上的连通路，对所述第2空间进行减压；所述控制部进行以下处理：在将所述校正部件推压在所述基板上的状态下，通过由所述减压部对所述第2空间进行减压，对因被所述卡具保持的所述基板的所述外周区域的翘曲而连通的所述第1空间进行减压，使所述基板仿形于所述卡具。作为本专利技术的第3方面的物品的制造方法，其特征在于，具有：使用处理装置对基板曝光的工序；以及对曝光了的所述基板进行显影的工序，所述处理装置具有卡具、校正部件、第1减压部和控制部，所述卡具吸附所述基板的背面并保持基板；所述校正部件包括相向面和凸部，所述相向面与被所述卡具保持的所述基板的表面相向，所述凸部与所述基板的包括外缘在内的所述表面的外周区域相向地被设置在所述相向面并从所述相向面朝所述表面侧突出，所述凸部与所述外周区域相接，在所述相向面和所述表面的比所述外周区域靠内侧的中央区域之间限定出第1空间；所述第1减压部经由与所述第1空间连通的被形成在所述校正部件上的连通路对所述第1空间进行减压；所述控制部进行以下处理：在将所述校正部件推压在所述基板上的状态下，通过由所述第1减压部对所述第1空间进行减压，使所述基板仿形于所述卡具。作为本专利技术的第4方面的物品的制造方法，其特征在于，具有：使用处理装置对基板进行曝光的工序；以及对曝光了的所述基板进行显影的工序，所述处理装置具有卡具、载置台、校正部件、弹性部件、减压部和控制部，所述卡具吸附所述基板的背面并保持所述基板；所述载置台载置并保持所述卡具；所述校正部件包括相向面和多个凸部，所述相向面与被所述卡具保持的所述基板的表面相向，所述多个凸部与所述基板的包括外缘在内的所述表面的外周区域内的相互不同的多个部分的每一个相向地被设置在所述相向面并从所述相向面朝所述表面侧突出；所述弹性部件被配置在所述校正部件的侧面，以便将所述卡具包围，在所述多个凸部的每一个与所述多个部分的每一个相接的状态下，所述弹性部件与所述载置台相接，在所述相向面和所述载置台之间限定出第1空间；所述减压部经由与位于配置了对所述基板进行支承的多个销的所述卡具的面和所述背面之间的第2空间连通的被形成在所述卡具上的连通路，对所述第2空间进行减压；所述控制部进行以下处理：在将所述校正部件推压在所述基板上的状态下，通过由所述减压部对所述第2空间进行减压，对因被所述卡具保持的所述基板的所述外周区域的翘曲而连通的所述第1空间进行减压，使所述基板仿形于所述卡具。本专利技术的进一步的目的或者其它方面应该因下面参照附图说明的优选实施方式而变得明确。附图说明图1是表示作为本专利技术的一方面的曝光装置的结构的示意图。图2A至图2C是将基板的翘曲和由卡具产生的校正力模型化来表示的图。图3A以及图3B是表示本实施方式中的卡具、基板载置台以及校正部件的结构的示意图。图4是详细地表示图3A以及图3B所示的卡具的结构的图。图5是详细地表示图3A以及图3B所示的校正部件的结构的图。图6A至图6D是用于说明本实施方式中的校正基板的翘曲的处理的图。图7是表示在图1所示的曝光装置中被配置在搬运机械手上的校正部件的图。图8是表示本实施方式中的卡具、基板载置台以及校正部件的结构的示意图。图9A至图9C是详细地表示图3A以及图3B所示的校正部件的变形例的结构的图。图10A至图10E是用于说明本实施方式中的校正基板的翘曲的处理的图。图11A以及图11B是表示载置校正部件的支承部件的结构的示意图。具体实施方式下面，参照附图对本专利技术的优选实施方式进行说明。另外，在各图中，对相同的部件标注相同的附图标记，省略重复的说明。图1是表示作为本专利技术的一方面的曝光装置1的结构的示意图。曝光装置1是对基板进行曝光并形成图案的光刻装置。曝光装置1如图1所示，具有照明光学系统11、保持光罩(掩膜)12的光罩载置台本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种处理装置，是对基板进行处理的处理装置，其特征在于，具有卡具、校正部件、第1减压部和控制部，所述卡具吸附所述基板的背面并保持基板；所述校正部件包括相向面和凸部，所述相向面与被所述卡具保持的所述基板的表面相向，所述凸部与所述基板的包括外缘在内的所述表面的外周区域相向地被设置在所述相向面并从所述相向面朝所述表面侧突出，所述凸部与所述外周区域相接，在所述相向面和所述表面的比所述外周区域靠内侧的中央区域之间限定出第1空间；所述第1减压部经由与所述第1空间连通的被形成在所述校正部件的连通路对所述第1空间进行减压；所述控制部进行以下处理：在将所述校正部件推压在所述基板上的状态下，通过由所述第1减压部对所述第1空间减压来使所述基板仿形于所述卡具。

【技术特征摘要】
2016.04.05 JP 2016-0761181.一种处理装置，是对基板进行处理的处理装置，其特征在于，具有卡具、校正部件、第1减压部和控制部，所述卡具吸附所述基板的背面并保持基板；所述校正部件包括相向面和凸部，所述相向面与被所述卡具保持的所述基板的表面相向，所述凸部与所述基板的包括外缘在内的所述表面的外周区域相向地被设置在所述相向面并从所述相向面朝所述表面侧突出，所述凸部与所述外周区域相接，在所述相向面和所述表面的比所述外周区域靠内侧的中央区域之间限定出第1空间；所述第1减压部经由与所述第1空间连通的被形成在所述校正部件的连通路对所述第1空间进行减压；所述控制部进行以下处理：在将所述校正部件推压在所述基板上的状态下，通过由所述第1减压部对所述第1空间减压来使所述基板仿形于所述卡具。2.如权利要求1所述的处理装置，其特征在于，还具有第2减压部，所述第2减压部经由与配置了对所述基板进行支承的多个销的所述卡具的面和所述背面之间的第2空间连通的被形成在所述卡具的连通路，对所述第2空间进行减压，所述控制部在所述处理中，在所述校正部件和所述基板分离的状态下，开始所述第2减压部对所述第2空间进行的减压，并且开始所述校正部件以及所述卡具的至少一方在所述校正部件和所述卡具相对地靠近的方向的移动，在所述凸部与所述外周区域相接后，开始所述第1减压部对所述第1空间进行的减压，在所述基板仿形于所述卡具后，停止所述第1减压部对所述第1空间进行的减压。3.如权利要求2所述的处理装置，其特征在于，所述控制部控制所述第1减压部以及所述第2减压部，以便使因由所述第1减压部减压而在所述第1空间产生的力与因由所述第2减压部减压而在所述第2空间产生的力相等或者比因由所述第2减压部减压而在所述第2空间产生的力小。4.如权利要求1所述的处理装置，其特征在于，还具有搬运所述基板的搬运机械手，所述校正部件被配置在所述搬运机械手，所述搬运机械手在所述凸部与所述外周区域相接的状态下，通过由所述第1减压部对所述第1空间进行减压而由所述校正部件保持所述基板。5.如权利要求4所述的处理装置，其特征在于，还具有测量所述相向面和所述中央区域之间的距离的距离测量部，所述控制部在所述搬运机械手保持所述基板的情况下，根据所述距离测量部的测量结果，控制所述第1减压部，以便使所述相向面和所述中央区域不接触。6.如权利要求4所述的处理装置，其特征在于，还具有测量所述第1空间的压力的压力测量部，所述控制部在所述搬运机械手保持所述基板的情况下，根据所述压力测量部的测量结果，控制所述第1减压部，以便使所述相向面和所述中央区域不接触。7.如权利要求1所述的处理装置，其特征在于，所述凸部包括被配置在所述外周区域侧的面的弹性部件。8.如权利要求1所述的处理装置，其特征在于，还具有向被所述卡具保持的所述基板投影掩膜的图案的投影光学系统，经由所述投影光学系统对所述基板进行曝光。9.一种处理装置，是对基板进行处理的处理装置，其特征在于，具有卡具、载置台、校正部件、弹性部件、减压部和控制部，所述卡具吸附所述基板的背面并保持所述基板；所述载置台载置并保持所述卡具；所述校正部件包括相向面和多个凸部，所述相向面与被所述卡具保持的所述基板的表面相向，所述多个凸部与所述基板的包括外缘在内的所述表面的外周区域内的相互不同的多个部分的每一个相向地被设置在所述相向面并从所述相向面朝所述表面侧突出；所述弹性部件被配置在所述校正部件的侧面，以便将所述卡具包围，在所述多个凸部的每一个与...

【专利技术属性】
技术研发人员：石井智裕，
申请(专利权)人：佳能株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP