曝光方法、曝光装置、以及物品的制造方法制造方法及图纸

本公开涉及曝光方法、曝光装置、以及物品的制造方法。一种曝光方法，包括：第1层曝光工序，一边在扫描方向上扫描原版和基板的相对位置一边将原版的图案向基板上的第1层曝光；以及第2层曝光工序，一边在扫描方向上扫描所述相对位置一边将原版的图案向第1层上的第2层曝光，其中，第1层曝光工序包括：第1工序，将原版中的包括图案形成区域、设置于在扫描方向上远离图案形成区域的位置的遮光区域、以及对准标志的第1有效区域转印到基板中的第1拍摄区域；以及第2工序，将包括图案形成区域的一部分和对准标志的一部分的第2有效区域，以与第1拍摄区域中的与遮光区域对应的区域重复的方式，转印到基板中的第2拍摄区域。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及曝光方法、曝光装置、以及物品的制造方法。

技术介绍

1、在液晶显示器、有机el显示器等平板显示器(fpd)、半导体设备等的制造中，使用将掩模等原版的图案转印到涂敷有感光材料的玻璃板、晶片等基板的曝光装置。在这样的曝光装置中，要求使原版的图案高精度地对位到基板上的图案区域。一般而言，通过在下层形成用于对位的对准标志并在上层的曝光时测量形成于下层的对准标志，能够高精度地重叠到形成于下层的图案并将图案转印到上层。

2、另外，在利用曝光装置的曝光工序中，还要求通过使面板布局最佳化而不浪费地利用基板来降低生产成本。为了使面板布局最佳化，原版的尺寸可能成为制约。例如，在将如图18的(a)所示的原版3的图案16转印到图18的(b)的基板6的情况下，成为如图18的(b)所示的面板布局。在图18的(b)中，在区域52中产生无法生产面板的浪费的空间。

3、在专利文献1中，公开了组合将原版的图案全部转印的全拍摄区(full shot)曝光(还称为第1曝光)、和以将原版的图案的一部分(例如一半)遮光的状态转印的半拍摄区(half shot)曝本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种曝光方法，包括：第1层曝光工序，一边在扫描方向上扫描原版和基板的相对位置一边将所述原版的图案向所述基板上的第1层曝光；以及第2层曝光工序，一边在所述扫描方向上扫描所述相对位置一边将所述原版的图案向所述第1层上的第2层曝光，所述曝光方法的特征在于，

2.根据权利要求1所述的曝光方法，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的曝光方法，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的曝光方法，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的曝光方法，其特征在于，

6.根据权利要求5所述的曝光方法，其特征在于，

7.根据权利要求3所述的曝...

【技术特征摘要】

1.一种曝光方法，包括：第1层曝光工序，一边在扫描方向上扫描原版和基板的相对位置一边将所述原版的图案向所述基板上的第1层曝光；以及第2层曝光工序，一边在所述扫描方向上扫描所述相对位置一边将所述原版的图案向所述第1层上的第2层曝光，所述曝光方法的特征在于，

2.根据权利要求1所述的曝光方法，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的曝光方...

【专利技术属性】
技术研发人员：木岛渉，
申请(专利权)人：佳能株式会社，
类型：发明
国别省市：