一种LED倒装晶片封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED倒装晶片封装结构，包括基座，所述基座为中空结构，所述基座上设有镀Au连接盘，所述镀Au连接盘远离基座的一侧设有锡球，所述锡球上设有晶片，所述基座的两侧对称设有第一散热片，所述第一散热片为中空结构，所述第一散热片内活动设有第二散热片，且第二散热片延伸至第一散热片外，所述第一散热片的内壁上设有液压缸，所述液压缸通过液压杆连接有支柱，且支柱远离液压缸的一端设于第二散热片上，所述基座内设有蓄水槽，所述蓄水槽的一侧设有蓄水管道，所述蓄水管道上设有固定块。本实用新型专利技术结构简单，避免造成电子芯片烧毁，满足人们的需求。

【技术实现步骤摘要】
一种LED倒装晶片封装结构
本技术涉及封装结构
，尤其涉及一种LED倒装晶片封装结构。
技术介绍
倒装芯片(Flipchip)是一种无引脚结构，一般含有电路单元。设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球(导电性粘合剂所覆盖)，在电气上和机械上连接于电路。但是现存在的倒装封装结构大多数使用风扇散热，散热效率低，容易造成电子芯片烧毁，满足不了人们的需求。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种LED倒装晶片封装结构。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种LED倒装晶片封装结构，包括基座，所述基座为中空结构，所述基座上设有镀Au连接盘，所述镀Au连接盘远离基座的一侧设有锡球，所述锡球上设有晶片，所述基座的两侧对称设有第一散热片，所述第一散热片为中空结构，所述第一散热片内活动设有第二散热片，且第二散热片延伸至第一散热片外，所述第一散热片的内壁上设有液压缸，所述液压缸通过液压杆连接有支柱，且支柱远离液压缸的一端设于第二散热片上，所述基座内设有蓄水槽，所述蓄水槽的一侧设有蓄水管道，所述蓄水管道上设有固定块，所述固定块为中空结构，所述固定块内活动设有支架，且支架延伸至蓄水管道内，所述支架的底端设有浮球，且浮球活动设于蓄水管道内，所述支架的一侧设有滑块，所述固定块的内壁一侧上设有滑道，且滑块活动设于滑道内，所述支架远离滑块的一侧连接有导电柱，所述固定块的内壁另一侧上设有瓷筒，所述瓷筒上饶设有导电线圈，且导电柱活动设于导电线圈上。优选的，所述瓷筒的底端设有导电块，所述基座内设有蓄电池和控制器，所述控制器的主控芯片为AT89C51系列单片机，所述蓄电池的正极接线柱通过导线连接有导电柱，所述导电块通过导线电性连接有控制器的正极接线柱，所述控制器的负极接线柱通过导线连接有蓄电池的负极接线柱，所述控制器电性连接有液压缸。优选的，所述固定块靠近蓄水管道的一侧设有第一槽口，且第一槽口内设有密封圈，所述支架活动设于第一槽口内。优选的，所述蓄水槽上设有加水管道，且加水管道延伸至基座外。优选的，所述第一散热片远离基座的一侧设有第二槽口，且第二散热片活动设于第二槽口内。优选的，所述锡球的数量为七个，且等间距设于镀Au连接盘上。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术中，通过增加第一散热片、第二散热片、液压缸、支柱、蓄水槽、蓄水管道、固定块、支架、浮球、滑块、滑道、瓷筒、导电线圈和导电柱，能够利用蓄水槽道内水位下降改变电路中的电流，从而改变第二散热片的面积，增加散热效率，避免造成电子芯片烧毁，本技术结构简单，避免造成电子芯片烧毁，满足人们的需求。附图说明图1为本技术提出的一种LED倒装晶片封装结构的结构示意图；图2为本技术提出的一种LED倒装晶片封装结构的A部分结构示意图；图3为本技术提出的一种LED倒装晶片封装结构的第一散热片和第二散热片结构示意图。图中：1基座、2镀Au连接盘、3锡球、4晶片、5第一散热片、6第二散热片、7液压缸、8支柱、9蓄水槽、10蓄水管道、11固定块、12支架、13浮球、14滑块、15滑道、16瓷筒、17导电线圈、18导电柱。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。参照图1-3，一种LED倒装晶片封装结构，包括基座1，基座1为中空结构，基座1上设有镀Au连接盘2，镀Au连接盘2远离基座1的一侧设有锡球3，锡球3上设有晶片4，基座1的两侧对称设有第一散热片5，第一散热片5为中空结构，第一散热片5内活动设有第二散热片6，且第二散热片6延伸至第一散热片5外，第一散热片5的内壁上设有液压缸7，液压缸7通过液压杆连接有支柱8，且支柱8远离液压缸7的一端设于第二散热片6上，基座1内设有蓄水槽9，蓄水槽9的一侧设有蓄水管道10，蓄水管道10上设有固定块11，固定块11为中空结构，固定块11内活动设有支架12，且支架12延伸至蓄水管道10内，支架12的底端设有浮球13，且浮球13活动设于蓄水管道10内，支架12的一侧设有滑块14，固定块11的内壁一侧上设有滑道15，且滑块14活动设于滑道15内，支架12远离滑块14的一侧连接有导电柱18，固定块11的内壁另一侧上设有瓷筒16，瓷筒16上饶设有导电线圈17，且导电柱18活动设于导电线圈17上，瓷筒16的底端设有导电块，基座1内设有蓄电池和控制器，控制器的主控芯片为AT89C51系列单片机，蓄电池的正极接线柱通过导线连接有导电柱18，导电块通过导线电性连接有控制器的正极接线柱，控制器的负极接线柱通过导线连接有蓄电池的负极接线柱，控制器电性连接有液压缸7，固定块11靠近蓄水管道10的一侧设有第一槽口，且第一槽口内设有密封圈，支架12活动设于第一槽口内，蓄水槽9上设有加水管道，且加水管道延伸至基座1外，第一散热片5远离基座1的一侧设有第二槽口，且第二散热片6活动设于第二槽口内，锡球3的数量为七个，且等间距设于镀Au连接盘2上。LED倒装晶片工作后，产生热量传递给基座1，基座1内蓄水槽道10和蓄水槽9内水位下降，蓄水槽道10的面积比蓄水槽9大，蓄水槽道10水位下降快，蓄水槽道10内水位下降，浮球13下降，浮球13通过支架12带动导电柱18下降，导电柱18在导电线圈17上移动，使得电路中电阻减小，电流增大，控制器启动液压缸7，液压缸7和液压杆相配合伸长支柱8，支柱8带动第二散热片6移动，增加第二散热片6面积，增加散热效率，当温度下降后，蓄水槽9给蓄水管道10补给水，水位上升，浮球13上升，浮球13通过支架12带动导电柱18上升，导电柱18在导电线圈17上移动，使得电路中电阻增大，电流减小，控制器启动液压缸7，液压缸7和液压杆相配合收缩支柱8，支柱8带动第二散热片6进入第一散热片5内，本技术结构简单，避免造成电子芯片烧毁，满足人们的需求。以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED倒装晶片封装结构，包括基座(1)，其特征在于，所述基座(1)为中空结构，所述基座(1)上设有镀Au连接盘(2)，所述镀Au连接盘(2)远离基座(1)的一侧设有锡球(3)，所述锡球(3)上设有晶片(4)，所述基座(1)的两侧对称设有第一散热片(5)，所述第一散热片(5)为中空结构，所述第一散热片(5)内活动设有第二散热片(6)，且第二散热片(6)延伸至第一散热片(5)外，所述第一散热片(5)的内壁上设有液压缸(7)，所述液压缸(7)通过液压杆连接有支柱(8)，且支柱(8)远离液压缸(7)的一端设于第二散热片(6)上，所述基座(1)内设有蓄水槽(9)，所述蓄水槽(9)的一侧设有蓄水管道(10)，所述蓄水管道(10)上设有固定块(11)，所述固定块(11)为中空结构，所述固定块(11)内活动设有支架(12)，且支架(12)延伸至蓄水管道(10)内，所述支架(12)的底端设有浮球(13)，且浮球(13)活动设于蓄水管道(10)内，所述支架(12)的一侧设有滑块(14)，所述固定块(11)的内壁一侧上设有滑道(15)，且滑块(14)活动设于滑道(15)内，所述支架(12)远离滑块(14)的一侧连接有导电柱(18)，所述固定块(11)的内壁另一侧上设有瓷筒(16)，所述瓷筒(16)上饶设有导电线圈(17)，且导电柱(18)活动设于导电线圈(17)上。...

【技术特征摘要】
1.一种LED倒装晶片封装结构，包括基座(1)，其特征在于，所述基座(1)为中空结构，所述基座(1)上设有镀Au连接盘(2)，所述镀Au连接盘(2)远离基座(1)的一侧设有锡球(3)，所述锡球(3)上设有晶片(4)，所述基座(1)的两侧对称设有第一散热片(5)，所述第一散热片(5)为中空结构，所述第一散热片(5)内活动设有第二散热片(6)，且第二散热片(6)延伸至第一散热片(5)外，所述第一散热片(5)的内壁上设有液压缸(7)，所述液压缸(7)通过液压杆连接有支柱(8)，且支柱(8)远离液压缸(7)的一端设于第二散热片(6)上，所述基座(1)内设有蓄水槽(9)，所述蓄水槽(9)的一侧设有蓄水管道(10)，所述蓄水管道(10)上设有固定块(11)，所述固定块(11)为中空结构，所述固定块(11)内活动设有支架(12)，且支架(12)延伸至蓄水管道(10)内，所述支架(12)的底端设有浮球(13)，且浮球(13)活动设于蓄水管道(10)内，所述支架(12)的一侧设有滑块(14)，所述固定块(11)的内壁一侧上设有滑道(15)，且滑块(14)活动设于滑道(15)内，所述支架(12)远离滑块(14)的一侧连接有导电柱(18)，所述固定块(11)的内壁另一侧上...

【专利技术属性】
技术研发人员：蓝根锋，王强，
申请(专利权)人：广东金光原照明科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44