一种快速散热型LED封装基座制造技术

本发明专利技术公开了一种快速散热型LED封装基座，包括基座和LED芯片，所述基座上端设有一弧形槽，该弧形槽中间设有一LED安装槽，该LED安装槽呈弧形结构设置，所述LED安装槽内壁面铺设一散热层，所述弧形槽位于LED安装槽两侧均设有一条以上的竖向散热孔，所述竖向散热孔上下端相通，所述LED安装槽上端绕LED安装槽一圈固定安装一固定环，该固定环上端固定安装一反光杯，所述反光杯与弧形槽之间形成一空隙。本发明专利技术结构简单，使用合理，制造成本低，适用范围广，能有效发散出LED芯片发出的热量，大大的增加LED芯片的使用寿命。

A fast heat dissipation type LED packaging base

The invention discloses a fast cooling type LED packaging base, comprising a base and a LED chip, wherein the upper end of the base is provided with an arc groove, a groove is arranged between the installation of LED arc groove, the LED installation slot arc structure, the LED installation slot wall laying a radiating layer, LED mounting groove on both sides a vertical cooling hole more than one located in the arc groove, the vertical heat radiating hole communicated with the lower end of the upper end of the mounting groove, LED around the LED installation slot ring is fixed to a fixing ring, the upper end of the fixed ring is fixed to a reflector, a gap is formed between the reflector and the arc groove. The invention has the advantages of simple structure, reasonable use, low manufacturing cost and wide application range, and can effectively radiate the heat generated by the LED chip, and greatly increase the service life of the LED chip.

【技术实现步骤摘要】
一种快速散热型LED封装基座
本专利技术涉及一种快速散热型LED封装基座。
技术介绍
现如今，随着科技的不断发展，LED封装应用范围在不断的扩大，对LED封装的要求也更高，随着LED芯片的高输出化，LED芯片放射的光及热增加不断的增加，但是，现在的LED封装基座散热效果不加，从而使LED芯片的使用寿命变短。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种结构简单，能有效发散出LED芯片发出热量的快速散热型LED封装基座。本专利技术是通过以下技术方案来实现的：一种快速散热型LED封装基座，包括基座和LED芯片，所述基座上端设有一弧形槽，该弧形槽中间设有一LED安装槽，该LED安装槽呈弧形结构设置，所述LED安装槽内壁面铺设一散热层，所述弧形槽位于LED安装槽两侧均设有一条以上的竖向散热孔，所述竖向散热孔上下端相通，所述LED安装槽上端绕LED安装槽一圈固定安装一固定环，该固定环上端固定安装一反光杯，所述反光杯与弧形槽之间形成一空隙。作为优选的技术方案，所述弧形槽上设有一透镜，该透镜与弧形槽密封连接。作为优选的技术方案，所述固定环外圈面两侧均固定连接一导热杆，该导热杆设置于反光杯与弧形本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种快速散热型LED封装基座，其特征在于：包括基座和LED芯片，所述基座上端设有一弧形槽，该弧形槽中间设有一LED安装槽，该LED安装槽呈弧形结构设置，所述LED安装槽内壁面铺设一散热层，所述弧形槽位于LED安装槽两侧均设有一条以上的竖向散热孔，所述竖向散热孔上下端相通，所述LED安装槽上端绕LED安装槽一圈固定安装一固定环，该固定环上端固定安装一反光杯，所述反光杯与弧形槽之间形成一空隙。

【技术特征摘要】
1.一种快速散热型LED封装基座，其特征在于：包括基座和LED芯片，所述基座上端设有一弧形槽，该弧形槽中间设有一LED安装槽，该LED安装槽呈弧形结构设置，所述LED安装槽内壁面铺设一散热层，所述弧形槽位于LED安装槽两侧均设有一条以上的竖向散热孔，所述竖向散热孔上下端相通，所述LED安装槽上端绕LED安装槽一圈固定安装一固定环，该固定环上端固定安装一反光杯，所述反光杯与弧形槽之间形成一空隙。2.根据权利要求1所述的快速散热型LED封装基座，其特征在于：所述弧形槽上设有一透镜，该透镜与弧形槽密封连接。3.根据权利要求1所述的快速散热型LED封装基座，...

【专利技术属性】
技术研发人员：李超，
申请(专利权)人：李超，
类型：发明
国别省市：湖北,42