指纹传感器模组制造技术

本实用新型专利技术实用新型专利技术实施例公开了一种指纹传感器模组，包括指纹传感芯片、至少一个第一辅助芯片和至少一个第二辅助芯片，其中，指纹传感芯片和至少一个第一辅助芯片由塑封材料封装为一个芯片封装体，指纹传感芯片和至少一个第一辅助芯片的电路面朝向同一方向；至少一个第二辅助芯片贴附在芯片封装体的正面，该芯片封装体上设置有贯穿的通孔，通孔内设置有导线，导线的第一端与第二辅助芯片的焊垫电连接，导线的第二端延伸至芯片封装体的背面；芯片封装体的背面形成有与指纹传感芯片的焊垫、至少一个辅助芯片的焊垫和导线的第二端的焊垫电连接的重布线图形，重布线图形上形成有多个凸点。本实用新型专利技术实用新型专利技术提高了指纹传感器模组的可靠性，降低了布线难度。

【技术实现步骤摘要】
指纹传感器模组
本技术涉及传感器领域，具体涉及一种指纹传感器。
技术介绍
指纹传感芯片是实现指纹采集的关键器件。在指纹传感芯片制作完成后，首先对指纹传感芯片进行一系列封装工艺，然后安装限位环，形成一个指纹传感器模组。指纹传感器模组主要用于考勤机、门禁和手机终端等电子设备。现有的指纹传感芯片封装方法为：在指纹传感芯片上进行深反应刻蚀或用其他工艺形成深槽，再通过物理或化学重布线工艺，将连接垫置于深槽内，然后通过打线使指纹传感芯片与载基板相连。现有技术的指纹传感器封装方法只是将单个指纹传感芯片封装，而指纹传感器模组还包括很多外围辅助芯片，诸如指纹处理芯片、中央处理芯片和驱动芯片等，这些芯片需要贴附在软硬结合板上，但是这样的结构存在以下缺点：软硬结合板有一定的柔性，因此，软硬结合板在发生弯折和碰撞时，贴附在其上的元器件容易焊点断裂，使得指纹传感器模组的可靠性降低；而且，软硬结合板要贴附外围辅助芯片，势必会增加软硬结合板的层数，布线难度也会增加。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提出一种指纹传感器模组，以解决现有指纹传感器模组存在的问题，提高指纹传感器模组的可靠性，降低布线难度。本技术实施例提供了一种指本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种指纹传感器模组，其特征在于，包括：指纹传感芯片、至少一个第一辅助芯片和至少一个第二辅助芯片，所述指纹传感芯片和所述至少一个第一辅助芯片由塑封材料封装为一个芯片封装体，所述指纹传感芯片和所述至少一个第一辅助芯片的电路面朝向同一方向；所述至少一个第二辅助芯片贴附在所述芯片封装体的正面，所述芯片封装体上设置有贯穿的通孔，所述通孔内设置有导线，所述导线的第一端与所述第二辅助芯片的焊垫电连接，所述导线的第二端延伸至所述芯片封装体的背面；所述芯片封装体的背面形成有与所述指纹传感芯片的焊垫、所述至少一个第一辅助芯片的焊垫和所述导线的第二端的焊垫电连接的重布线图形，所述重布线图形上形成有多个凸点。

【技术特征摘要】
1.一种指纹传感器模组，其特征在于，包括：指纹传感芯片、至少一个第一辅助芯片和至少一个第二辅助芯片，所述指纹传感芯片和所述至少一个第一辅助芯片由塑封材料封装为一个芯片封装体，所述指纹传感芯片和所述至少一个第一辅助芯片的电路面朝向同一方向；所述至少一个第二辅助芯片贴附在所述芯片封装体的正面，所述芯片封装体上设置有贯穿的通孔，所述通孔内设置有导线，所述导线的第一端与所述第二辅助芯片的焊垫电连接，所述导线的第二端延伸至所述芯片封装体的背面；所述芯片封装体的背面形成有与所述指纹传感芯片的焊垫、所述至少一个第一辅助芯片的焊垫和所述导线的第二端的焊垫电连接的重布线图形，所述重布线图形上形成有多个凸点。2.根据权利要求1所述的指纹传感器模组，其特征在于，在所述芯片封装体的正面，所述塑封材料至少部分覆盖所述指纹传感芯片的工作面。3.根据权利要求2所述的指纹传感器模组，其特征在于，所述塑封材料全部覆盖所述指纹传感芯片的工作面。4.根据权利要求1-3任一所述的指纹传感器模组，其特征在于，所述芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱文辉，吕军，王邦旭，赖芳奇，
申请(专利权)人：苏州科阳光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32