多芯片压力传感器封装体制造技术

压力传感器封装体包括压力传感器，所述压力传感器具有附连到衬底的第一侧和与第一侧相反的第二侧，所述第一侧具有与衬底中的开口对准的压力入口，所述第二侧具有一个或多个电触点。附连到所述衬底的与所述压力传感器相反的一侧的逻辑芯片可用于处理来自所述压力传感器的信号。第一电导体连接到所述压力传感器的一个或多个电触点。第二电导体连接到所述逻辑芯片的一个或多个电触点。模制化合物完全包封所述第二电导体并且至少部分地包装所述逻辑芯片和所述第一电导体。所述模制化合物中的开口通道与所述衬底中的开口对准，以便限定所述压力传感器封装体的压力端口。

Multi chip pressure sensor package

The pressure sensor package includes a pressure sensor, the pressure sensor is connected to the first side of the substrate opposite to the first side and the second side, the first side with the entrance opening pressure alignment of the substrate, the second side has one or a plurality of electrical contacts. A logic chip attached to the substrate on one side contrary to the pressure sensor may be used to process signals from the pressure sensor. The first electrical conductor is connected to one or more electrical contacts of the pressure sensor. The second electrical conductor is connected to one or more electrical contacts of the logic chip. The molding compound completely encapsulated the second electrical conductor and at least partially packaged the logic chip and the first electrical conductor. An opening channel in the molding compound is aligned with an opening in the substrate to define a pressure port of the pressure sensor package.

【技术实现步骤摘要】
多芯片压力传感器封装体
本专利技术涉及压力传感器封装体，更具体地涉及压力传感器封装体内的部件的布置。
技术介绍
压力传感器在许多应用——例如轮胎压力监测——中是关键部件。压力传感器典型地模制在封装体中，以确保压力传感器在宽的温度、湿度和负载条件的范围内可靠地工作。典型的压力传感器封装体包括具有压力入口的压力传感器芯片和诸如ASIC(Application-SpecificIntegratedCircuit：专用集成电路)的逻辑芯片。逻辑芯片电连接到压力传感器并且处理由压力传感器提供的信号。传统的压力传感器封装体包括压力传感器和逻辑芯片，所述压力传感器和逻辑芯片彼此横向相邻地布置在衬底的不同区域上，例如引线框架的不同芯片焊盘上，并且与芯片的电连接通过焊线实现。压力传感器安装在芯片座的孔中，压力信号通过该孔作用到压力传感器芯片的激活表面——例如压电激活悬置膜——上。该组件用模制化合物包封，使得压力入口通过注射模制工具保持打开。从模制封装体突出的电连接从引线框架切断并且弯曲，从而可以实现板安装。压力传感器芯片应该布置在封装体内，以免受组装工艺和壳体(封装体)的机械冲击。这种缓冲是期望的，因本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种压力传感器封装体，包括：具有开口的衬底；压力传感器，所述压力传感器具有附连到所述衬底的第一侧和与所述第一侧相反的第二侧，所述第一侧具有与所述衬底中的开口对准的压力入口，所述第二侧具有一个或多个电触点；逻辑芯片，所述逻辑芯片附连到所述衬底的与所述压力传感器相反的一侧并且能够用于处理来自所述压力传感器的信号；连接到所述压力传感器的所述一个或多个电触点的第一电导体；连接到所述逻辑芯片的一个或多个电触点的第二电导体；模制化合物，所述模制化合物完全包封所述第二电导体并且至少部分地包封所述逻辑芯片和所述第一电导体；以及位于所述模制化合物中的开口通道，所述开口通道与所述衬底中的开口对准，以便限定所述压力...

【技术特征摘要】
2016.03.29 US 15/084,2321.一种压力传感器封装体，包括：具有开口的衬底；压力传感器，所述压力传感器具有附连到所述衬底的第一侧和与所述第一侧相反的第二侧，所述第一侧具有与所述衬底中的开口对准的压力入口，所述第二侧具有一个或多个电触点；逻辑芯片，所述逻辑芯片附连到所述衬底的与所述压力传感器相反的一侧并且能够用于处理来自所述压力传感器的信号；连接到所述压力传感器的所述一个或多个电触点的第一电导体；连接到所述逻辑芯片的一个或多个电触点的第二电导体；模制化合物，所述模制化合物完全包封所述第二电导体并且至少部分地包封所述逻辑芯片和所述第一电导体；以及位于所述模制化合物中的开口通道，所述开口通道与所述衬底中的开口对准，以便限定所述压力传感器封装体的压力端口。2.根据权利要求1所述的压力传感器封装体，其中，所述逻辑芯片和所述压力传感器在垂直于所述压力传感器的第一侧的竖直方向上至少部分地重叠。3.根据权利要求1所述的压力传感器封装体，其中，所述逻辑芯片具有与所述模制化合物中的开口通道和所述衬底中的开口对准的开口，且所述压力传感器封装体的压力端口还由所述逻辑芯片中的开口限定。4.根据权利要求3所述的压力传感器封装体，其中，限定所述模制化合物中的开口通道的每个侧壁终止于所述逻辑芯片的背离所述衬底的表面处，且限定所述逻辑芯片中的开口的每个侧壁未被所述模制化合物覆盖。5.根据权利要求3所述的压力传感器封装体，其中，限定所述模制化合物中的开口通道的每个侧壁终止于所述衬底的附连有逻辑芯片的表面处，且限定所述逻辑芯片中的开口的每个侧壁被所述模制化合物覆盖。6.根据权利要求1所述的压力传感器封装体，其中，所述衬底是电路板、陶瓷衬底、或引线框架的一部分。7.根据权利要求1所述的压力传感器封装体，其中，所述第一电导体和所述第二电导体包括焊线。8.根据权利要求1所述的压力传感器封装体，还包括：多个引线，所述多个引线在第一端处嵌入所述模制化合物中并且在第二端处从所述模制化合物中突出，所述引线的第二端形成所述压力传感器封装体的外部电触点，其中，所述第一电导体将所述压力传感器的所述一个或多个电触点连接到所述引线中的一个或多个，其中，所述第二电导体将所述逻辑芯片的所述一个或多个电触点连接到所述引线中的一个或多个。9.根据权利要求8所述的压力传感器封装体，其中，所述引线的第一端在所述模制化合物中在与所述衬底不同的层面处终止，从而所述引线的第一端和所述衬底在所述模制化合物内竖直偏移开。10.根据权利要求1所述的压力传感器封装体，其中；所述压力传感器包括附连到所述衬底的与所述逻辑芯片相反的一侧并且具有形成所述压力入口的开口的第一玻璃衬底、堆叠在所述第一玻璃衬底上并且包括膜的半导体芯片以及堆叠在所述半导体芯片上并且包括空腔的第二玻璃衬底；所述压力传感器封装体的压力端口还由所述第一玻璃衬底中的开口限定；所述第一玻璃衬底中的开口在膜的一侧处与所述膜对准，以便允许空气流入所述压力端口而作用到膜上；并且所述第二玻璃衬底中的空腔在膜的与第一玻璃衬底相反的一侧与所述膜对准，以便允许所述膜响应于空气流移动。11.根据权利要求1所述的压力传感器封装体，其中：所述压力传感器包括半导体芯片，所述半导体芯片附连到所述衬底的与所述逻辑芯片相反的一侧并且具有膜和凹陷区域；所述压力传感器封装体的压力端口还由所述半导体芯片的凹陷区域限定；并且所述半导体芯片的凹陷...

【专利技术属性】
技术研发人员：S·贝尔，H·托伊斯，
申请(专利权)人：英飞凌科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：德国,DE