下载多芯片压力传感器封装体的技术资料

文档序号:16366528

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压力传感器封装体包括压力传感器,所述压力传感器具有附连到衬底的第一侧和与第一侧相反的第二侧,所述第一侧具有与衬底中的开口对准的压力入口,所述第二侧具有一个或多个电触点。附连到所述衬底的与所述压力传感器相反的一侧的逻辑芯片可用于处理来自所述压...
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