基板分割装置制造方法及图纸

技术编号:16366519 阅读:62 留言:0更新日期:2017-10-10 22:49
基板分割装置(1)能够分割形成有划线槽(S)的由脆性材料构成的基板(W)。基板分割装置(1)包括第一保持工作台(3)、第二保持工作台(5)以及转动连结部(7)。第一保持工作台(3)具有保持基板(W)的第一保持面(11)。第二保持工作台(5)具有保持基板(W)的第二保持面(21),第一保持工作台(3)与第二保持工作台(5)以使第一保持面(11)与第二保持面(21)横向排列而能形成水平面的方式在侧部(3a、5a)之间隔开间隙(33)而相邻。转动连结部(7)将第一保持工作台(3)与第二保持工作台(5)的侧部(3a、5a)彼此连结为转动自如。转动连结部(7)具有第一转动连结部(45a)以及第二转动连结部(45b)。

Substrate segmentation device

A substrate dividing device (1) is capable of dividing a substrate (W) consisting of a brittle material to form a scribe trough (S). A substrate dividing device (1) includes a first holding table (3), a second holding table (5), and a rotary link (7). The first holding table (3) has a first holding surface (11) for holding the substrate (W). Second keep working table (5) is holding the substrate (W) second (21), the first holding surface keep table (3) and second (5) to keep the table to make the first holding surface (11) and second (21) to keep the surface horizontal arrangement can be formed in horizontal plane side (3a 5a), separated by a gap (33) and adjacent. The rotating connecting section (7) connects the first holding table (3) and the second side (, 5a) of the holding table (5) to rotate freely. The rotary connecting part (7) has a first rotating connecting part (45A) and a second rotating connecting part (45B).

【技术实现步骤摘要】
基板分割装置
本专利技术涉及脆性材料基板的分割装置,特别是涉及对形成有划线槽的脆性材料基板进行分割的装置。
技术介绍
现有技术中,已知有用于将玻璃、半导体晶片、陶瓷等脆性材料基板断开的分割装置(参照专利文献1)。专利文献1中记载的分割装置具有彼此隔开间隙而设置的一对工作台。玻璃板以形成于其上表面的划线槽位于间隙的方式跨两工作台而被吸引固定。而且,通过使一工作台沿与间隙平行的旋转中心轴转动,由此使玻璃板挠曲而断开。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开平4-280828号公报
技术实现思路
专利技术要解决的技术问题一般来说,划线槽的深度并不均匀,存在深度深的部位,因此在专利文献1所记载的分割装置中,在分割玻璃板时并不是一样地进行玻璃板的断开,而是先在上述深的部位完成玻璃板的断开。即,在上述深的部位,使垂直裂纹到达玻璃板的下表面,之后,以该部位为起点,沿划线方向进行玻璃板的断开。其结果,断开面成屏风状或者弯曲,这种情况下,分割得到的基板的商品价值降低。本专利技术的目的在于,对由脆性材料构成的基板进行分割时,提高断开面的精度。用于解决技术问题的方案以下,作为用于解决技术问题的方案,对多个方面进行说明。这些方面能够根据需要任意地组合。本专利技术的一方面所涉及的基板分割装置是能够分割形成有划线槽的由脆性材料构成的基板的装置。基板分割装置包括第一保持工作台、第二保持工作台以及转动连结部。第一保持工作台具有用于保持基板的第一保持面。第二保持工作台具有用于保持基板的第二保持面。第一保持工作台与第二保持工作台以使第一保持面与第二保持面横向排列而能形成水平面的方式在侧部之间隔开间隙而相邻。转动连结部将第一保持工作台的侧部与第二保持工作台的侧部彼此连结为转动自如,在第一保持面与第二保持面横向排列而形成了水平面的状态下,转动连结部在与水平面不同的高度处具有转动中心。转动连结部具有将第一保持工作台的侧部的第一端部与第二保持工作台的侧部的第一端部彼此连结的第一转动连结部、以及将第一保持工作台的侧部的第二端部与第二保持工作台的侧部的第二端部彼此连结的第二转动连结部。第二转动连结部的转动中心的高度与第一转动连结部的转动中心的高度不同。在该基板分割装置中,第一转动连结部将两工作台的侧部的第一端部彼此连结,第二转动连结部将两工作台的侧部的第二端部彼此连结。而且,第一连结部的转动中心的高度与第二连结部的转动中心的高度不同,因此,例如在将基板保持于了第一保持工作台与第二保持工作台的保持面的状态下使第二保持工作台相对于第一保持工作台进行了转动时,在两工作台的侧部的第一端部与第二端部间,基板的位移不同。因此,基板的划线槽从槽的延伸方向的一侧朝向另一侧断开。其结果,断开面的精度提高。基板分割装置还可以进一步包括转动中心高度调节机构。转动中心高度调节机构能够对第一转动连结部和第二转动连结部中的至少一方的转动中心的高度进行调节。在该基板分割装置中,通过转动中心高度调节机构,能够将第一转动连结部和第二转动连结部中的至少一方的转动中心变更为适当的位置。本专利技术的一方面所涉及的基板分割装置是能够分割形成有划线槽的由脆性材料构成的基板的装置。基板分割装置包括第一保持工作台、第二保持工作台、转动连结部以及转动中心高度调节机构。第一保持工作台具有用于保持基板的第一保持面。第二保持工作台具有用于保持基板的第二保持面。第一保持工作台与第二保持工作台以使第一保持面与第二保持面横向排列而能形成水平面的方式在侧部之间隔开间隙而相邻。转动连结部将第一保持工作台的侧部与第二保持工作台的侧部彼此连结为转动自如。在第一保持面与第二保持面横向排列而形成了水平面的状态下,转动连结部在与水平面不同的高度处具有转动中心。转动中心高度调节机构能够调节转动连结部的转动中心的高度。在该基板分割装置中,通过转动中心高度调节机构,能够将转动连结部的转动中心变更为适当的位置。专利技术效果根据本专利技术涉及的基板分割装置,在对由脆性材料构成的基板进行分割时,断开面的精度变高。附图说明图1是本专利技术的第一实施方式所涉及的基板分割装置的上表面的平面图。图2是表示将基板载置于基板分割装置之上的状态的基板分割装置的上表面的平面图。图3是基板分割装置的背面的平面图。图4是用于表示基板分割装置的转动连结部的立体图。图5是表示基板分割装置的分割动作的一状态的立体图。图6是基板分割装置的主视图。图7是基板分割装置的主视图,并且是表示分割动作的一状态的图。图8是基板分割装置的主视图,并且是表示分割动作的一状态的图。图9是用于表示转动连结部的高度与基板位移的关系的示意性主视图。图10是用于表示转动连结部的高度与基板位移的关系的示意性主视图。图11是用于表示转动连结部的高度与基板位移的关系的示意性主视图。图12是用于表示转动中心高度调节机构的剖面图。图13是图12的局部放大图。具体实施方式1.第一实施方式(1)基板分割装置的基本结构使用图1~图3,对基板分割装置1进行说明。基板分割装置1是用于分割脆弱性基板W(以下,称作“基板W”)的装置。基板W例如是单晶硅基板。图1是本专利技术的第一实施方式所涉及的基板分割装置的上表面的平面图。图2是表示将基板载置于基板分割装置之上的状态的基板分割装置的上表面的平面图。图3是基板分割装置的背面的平面图。以下,在图1~图3中,将纸面左右方向设为X方向、将纸面上下方向设为Y方向来进行说明。另外,将纸面的下侧设为“Y方向近前侧”,将纸面的上侧设为“Y方向里侧”。基板分割装置1具有第一保持工作台3、第二保持工作台5以及转动连结部7,第一保持工作台3与第二保持工作台5能够处于相互水平的状态(图6)、以及相互倾斜的姿势(一方相对于另一方向上侧倾斜的姿势(图7)或向下侧倾斜的姿势(图8))。在该基板分割装置1中,第一保持工作台3与第二保持工作台5经由转动连结部7而使得侧部彼此相互连结。因此,基板分割装置1的构造变得简单,因此,基板分割装置的保管、运输、操作变得容易。基板分割装置1具有第一保持工作台3。第一保持工作台3在图1~图3中配置于左侧。第一保持工作台3呈具有X方向的短边与Y方向的长边的矩形。第一保持工作台3具有第一保持面11。进而,如图6所示,第一保持工作台3在内部具有第一真空室13。如图1所示,在第一真空室13与第一保持面11之间形成有多个第一吸引孔15。多个第一吸引孔15设于规定区域,以便能够通过吸附而充分地保持基板W。具体而言,多个第一吸引孔15靠近X方向的第二保持工作台5侧而形成。换句话说,多个第一吸引孔15未形成于X方向上的与第二保持工作台5相反一侧的端部。需要注意的是,图6是基板分割装置的主视图。基板分割装置1具有第二保持工作台5。第二保持工作台5在图1~图3中配置于右侧。第二保持工作台5呈具有X方向的短边与Y方向的长边的矩形。第二保持工作台5具有第二保持面21。进而,如图6所示,第二保持工作台5在内部具有第二真空室23。如图1所示,在第二真空室23与第二保持面21之间形成有多个第二吸引孔25。多个第二吸引孔25设于规定区域,以便能够通过吸附而充分地保持基板W。具体而言,多个第二吸引孔25靠近X方向的第一保持工作台3侧而形成。换句话说,多个第二吸引孔25未形成于X方向上的与第一保持工作台3相反一侧的端部本文档来自技高网...
基板分割装置

【技术保护点】
一种基板分割装置,能够分割形成有划线槽的由脆性材料构成的基板,所述基板分割装置包括:第一保持工作台,具有保持所述基板的第一保持面;第二保持工作台,具有保持所述基板的第二保持面,所述第一保持工作台与所述第二保持工作台以使所述第一保持面与所述第二保持面横向排列而能形成水平面的方式在侧部之间隔开间隙而相邻;以及转动连结部,将所述第一保持工作台的侧部与所述第二保持工作台的侧部彼此连结为转动自如,在所述第一保持面与所述第二保持面横向排列而形成了水平面的状态下,所述转动连结部在与所述水平面不同的高度处具有转动中心,所述转动连结部具有:第一转动连结部,将所述第一保持工作台的所述侧部的第一端部与所述第二保持工作台的所述侧部的第一端部彼此连结;以及第二转动连结部,将所述第一保持工作台的所述侧部的第二端部与所述第二保持工作台的所述侧部的第二端部彼此连结,所述第二转动连结部的转动中心的高度与所述第一转动连结部的转动中心的高度不同。

【技术特征摘要】
2016.03.29 JP 2016-0659971.一种基板分割装置,能够分割形成有划线槽的由脆性材料构成的基板,所述基板分割装置包括:第一保持工作台,具有保持所述基板的第一保持面;第二保持工作台,具有保持所述基板的第二保持面,所述第一保持工作台与所述第二保持工作台以使所述第一保持面与所述第二保持面横向排列而能形成水平面的方式在侧部之间隔开间隙而相邻;以及转动连结部,将所述第一保持工作台的侧部与所述第二保持工作台的侧部彼此连结为转动自如,在所述第一保持面与所述第二保持面横向排列而形成了水平面的状态下,所述转动连结部在与所述水平面不同的高度处具有转动中心,所述转动连结部具有:第一转动连结部,将所述第一保持工作台的所述侧部的第一端部与所述第二保持工作台的所述侧部的第一端部彼此连结;以及第二转动连结部,将所述第一保持工作台的所述侧部的第二端部与所述第二保持工作台的所述侧部的第二端部彼此连结...

【专利技术属性】
技术研发人员:广野嘉文
申请(专利权)人:三星钻石工业股份有限公司
类型:发明
国别省市:日本,JP

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