A substrate dividing device (1) is capable of dividing a substrate (W) consisting of a brittle material to form a scribe trough (S). A substrate dividing device (1) includes a first holding table (3), a second holding table (5), and a rotary link (7). The first holding table (3) has a first holding surface (11) for holding the substrate (W). Second keep working table (5) is holding the substrate (W) second (21), the first holding surface keep table (3) and second (5) to keep the table to make the first holding surface (11) and second (21) to keep the surface horizontal arrangement can be formed in horizontal plane side (3a 5a), separated by a gap (33) and adjacent. The rotating connecting section (7) connects the first holding table (3) and the second side (, 5a) of the holding table (5) to rotate freely. The rotary connecting part (7) has a first rotating connecting part (45A) and a second rotating connecting part (45B).
【技术实现步骤摘要】
基板分割装置
本专利技术涉及脆性材料基板的分割装置,特别是涉及对形成有划线槽的脆性材料基板进行分割的装置。
技术介绍
现有技术中,已知有用于将玻璃、半导体晶片、陶瓷等脆性材料基板断开的分割装置(参照专利文献1)。专利文献1中记载的分割装置具有彼此隔开间隙而设置的一对工作台。玻璃板以形成于其上表面的划线槽位于间隙的方式跨两工作台而被吸引固定。而且,通过使一工作台沿与间隙平行的旋转中心轴转动,由此使玻璃板挠曲而断开。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开平4-280828号公报
技术实现思路
专利技术要解决的技术问题一般来说,划线槽的深度并不均匀,存在深度深的部位,因此在专利文献1所记载的分割装置中,在分割玻璃板时并不是一样地进行玻璃板的断开,而是先在上述深的部位完成玻璃板的断开。即,在上述深的部位,使垂直裂纹到达玻璃板的下表面,之后,以该部位为起点,沿划线方向进行玻璃板的断开。其结果,断开面成屏风状或者弯曲,这种情况下,分割得到的基板的商品价值降低。本专利技术的目的在于,对由脆性材料构成的基板进行分割时,提高断开面的精度。用于解决技术问题的方案以下,作为用于解决技术问题的方案,对多个方面进行说明。这些方面能够根据需要任意地组合。本专利技术的一方面所涉及的基板分割装置是能够分割形成有划线槽的由脆性材料构成的基板的装置。基板分割装置包括第一保持工作台、第二保持工作台以及转动连结部。第一保持工作台具有用于保持基板的第一保持面。第二保持工作台具有用于保持基板的第二保持面。第一保持工作台与第二保持工作台以使第一保持面与第二保持面横向排列而能形成水平面的方式在侧部之间隔开 ...
【技术保护点】
一种基板分割装置,能够分割形成有划线槽的由脆性材料构成的基板,所述基板分割装置包括:第一保持工作台,具有保持所述基板的第一保持面;第二保持工作台,具有保持所述基板的第二保持面,所述第一保持工作台与所述第二保持工作台以使所述第一保持面与所述第二保持面横向排列而能形成水平面的方式在侧部之间隔开间隙而相邻;以及转动连结部,将所述第一保持工作台的侧部与所述第二保持工作台的侧部彼此连结为转动自如,在所述第一保持面与所述第二保持面横向排列而形成了水平面的状态下,所述转动连结部在与所述水平面不同的高度处具有转动中心,所述转动连结部具有:第一转动连结部,将所述第一保持工作台的所述侧部的第一端部与所述第二保持工作台的所述侧部的第一端部彼此连结;以及第二转动连结部,将所述第一保持工作台的所述侧部的第二端部与所述第二保持工作台的所述侧部的第二端部彼此连结,所述第二转动连结部的转动中心的高度与所述第一转动连结部的转动中心的高度不同。
【技术特征摘要】
2016.03.29 JP 2016-0659971.一种基板分割装置,能够分割形成有划线槽的由脆性材料构成的基板,所述基板分割装置包括:第一保持工作台,具有保持所述基板的第一保持面;第二保持工作台,具有保持所述基板的第二保持面,所述第一保持工作台与所述第二保持工作台以使所述第一保持面与所述第二保持面横向排列而能形成水平面的方式在侧部之间隔开间隙而相邻;以及转动连结部,将所述第一保持工作台的侧部与所述第二保持工作台的侧部彼此连结为转动自如,在所述第一保持面与所述第二保持面横向排列而形成了水平面的状态下,所述转动连结部在与所述水平面不同的高度处具有转动中心,所述转动连结部具有:第一转动连结部,将所述第一保持工作台的所述侧部的第一端部与所述第二保持工作台的所述侧部的第一端部彼此连结;以及第二转动连结部,将所述第一保持工作台的所述侧部的第二端部与所述第二保持工作台的所述侧部的第二端部彼此连结...
【专利技术属性】
技术研发人员:广野嘉文,
申请(专利权)人:三星钻石工业股份有限公司,
类型:发明
国别省市:日本,JP
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