光器件晶片的分割方法技术

本发明专利技术提供光器件晶片的分割方法，具有：激光加工槽形成步骤，对板状被加工物的第2面照射相对于该板状被加工物具有吸收性波长的激光束，在第2面上形成激光加工槽；以及分割步骤，将板状被加工物载置到支撑构件上，使得形成于板状被加工物的第2面的激光加工槽与对具有直线状间隙的支撑构件的间隙进行划定的一对支点的中央对齐，沿着激光加工槽并隔着扩展带用按压刀从第1面垂直按压板状被加工物，对板状被加工物进行分割，在该分割步骤中，隔着缓冲材料用按压刀按压板状被加工物，由此，对板状被加工物，除了附加按压刀施加给板状被加工物的垂直方向的按压力以外，还附加以按压刀为界而将板状被加工物向两侧压散的扩张作用。

Method for segmenting plate-like workpiece

The invention provides a plate by the segmentation method, the workpiece with the laser processing groove forming step on the plate surface of the workpiece second is irradiated by the laser beam relative to the plate processing has absorption wavelength, laser processing groove is formed on the second surface; and the segmentation step plate workpiece carrier set to the supporting member, a central pivot of the alignment plate is formed on the surface of the gap between the second laser processing groove processing object and with linear gap support member was performed to delineate the laser processing along the groove and extended across the workpiece with press knife from first sides of vertical pressing plate, on plate processing object segmentation, the segmentation step, a buffer material for pressing plate blade pressing the material to be processed, thus, the plate material to be processed, in addition to the additional press knife is applied to the plate material to be processed In the vertical direction, the expansion of the plate shaped material to the sides is added by pressing the knife outside of the pressure.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及对半导体晶片或光器件晶片等板状被加工物照射激光束，将板状被加工物分割为芯片的板状被加工物的分割方法。
技术介绍
通过加工装置将由分割预定线划分IC、LSI、LED等多个器件而在表面上形成的硅晶片、蓝宝石晶片等晶片分割为各个器件芯片，所分割的器件芯片被广泛用于移动电话、个人计算机等各种电气设备。在晶片的分割中广泛采用使用被称作切割机（dicer）的切削装置的切割方法。在切割方法中，使通过金属和树脂将金刚石等的磨粒固化为厚度30μm左右的切削刀一边以30000rpm左右的高速旋转，一边向晶片切入，由此来切削晶片，分割成各个器件芯片。另一方面，近年来，提出了以下方法：通过将相对于晶片具有吸收性的波长的脉冲激光束照射到晶片来形成激光加工槽，沿着该激光加工槽通过切片装置（分割装置）割断晶片，从而分割为各个器件芯片。基于激光加工装置的激光加工槽的形成相比于基于切割机的切割方法，能够提高加工速度，并且即便是由蓝宝石或SiC等硬度高的材料构成的晶片，也能够比较容易<本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种板状被加工物的分割方法，将具有第1面和相对于该第1面为相反侧的第2面的板状被加工物分割成多个芯片，该板状被加工物的分割方法的特征在于包括：框架单元形成步骤，在板状被加工物的第1面上粘贴安装于环状框架上的扩展带，来形成框架单元；激光加工槽形成步骤，在实施了该框架单元形成步骤后，对该板状被加工物的该第2面照射相对于该板状被加工物具有吸收性的波长的激光束，来在该第2面上形成激光加工槽；以及分割步骤，在实施了该激光加工槽形成步骤后，将该板状被加工物载置到具有直线状的间隙的支撑构件上，使得形成于该板状被加工物的该第2面上的该激光加工槽与划定支撑构件的该间隙的一对支点的中央对齐，沿着该激光加工槽并隔着...

【技术特征摘要】
2012.11.22 JP 2012-2559461.一种板状被加工物的分割方法，将具有第1面和相对于该第1面为相反侧的
第2面的板状被加工物分割成多个芯片，
该板状被加工物的分割方法的特征在于包括：
框架单元形成步骤，在板状被加工物的第1面上粘贴安装于环状框架上的扩展
带，来形成框架单元；
激光加工槽形成步骤，在实施了该框架单元形成步骤后，对该板状被加工物的该
第2面照射相对于该板状被加工物具有吸收性的波长的激光束，来在该第2面上形成
激光加工槽；以及
分割步骤，在实施了该激光加工槽形成步骤后，将该板状被加工物载置到具有直
线状的间隙的支撑构件上，使得形成于该板状被加工物的该第2面上的该激光加工槽
与划定支撑构件的该间隙的一对支点的中央对齐，沿着该激光加工槽并隔着该扩展带

【专利技术属性】
技术研发人员：铃木稔，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本;JP