一种降低测试图形对划片质量影响的切割方法技术

本发明专利技术公开了一种降低测试图形对划片质量影响的切割方法，该方法先利用宽度较厚、转速较慢的第一划片刀对晶圆划片道上的测试图形进行划切，再利用宽度较窄、转速较快的第二划片刀对晶圆进行划切。采用该方法可以有效的切除晶圆划片道上的测试图形，避免了划切测试图形过程中出现的晶圆崩缺现象，同时降低了集成电路内部产生多余物的风险，且工艺成本低廉，应用范围广泛。

【技术实现步骤摘要】
一种降低测试图形对划片质量影响的切割方法
本专利技术属于集成电路封装划片工艺
，涉及一种降低测试图形对划片质量影响的切割方法。
技术介绍
集成电路的高集成化和高密度化推动IC芯片不断向轻薄短小的方向发展，芯片加工的技术要求因此被不断提高。划片是集成电路封装的第一道工序，随着芯片尺寸和厚度的减小以及晶圆划片道宽度的减小，划片工艺对芯片质量的影响越来越突出。良好的划片工艺在保证集成电路的质量可靠性等方面起着非常重要的作用，由划片造成的芯片崩缺等现象严重影响了芯片的质量，增大了集成电路失效的风险。因此，为了保证划片质量，提高芯片的成品率，保证良好的划片工艺十分重要。为了对芯片进行电气检测，晶圆生产厂家会在划片道中制作测试图形。测试图形的形状一般有十字形或者方形，其主要由一些金属材料如铝等组成。测试图形不影响芯片的电气功能，当测试图形位于划片刀的切割路线上时会被同时划去。然而，划片刀对测试图形进行划切时，可能会使测试图形中的金属层发生崩缺现象，影响划片质量。同时，划片产生的碎屑会增加在集成电路中引入多余物的风险。并且，在划切金属层过程中产生的微裂纹可能会延伸到芯片的隔离墙上，造成芯片失本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种降低测试图形对划片质量影响的切割方法，其特征在于包括下列步骤：(1)将待划的晶圆正面朝下放在贴膜机工作台的中心位置，利用贴膜机对晶圆背面进行贴膜；(2)将贴好膜的晶圆放入划片机中，先利用第一划片刀对晶圆表面的测试图形进行划切，再利用第二划片刀对晶圆进行划切；(3)利用划片机清洗台将划切好的晶圆进行清洗和干燥，去除划切后残存在芯片上的硅粉及水滴。

【技术特征摘要】
1.一种降低测试图形对划片质量影响的切割方法，其特征在于包括下列步骤：(1)将待划的晶圆正面朝下放在贴膜机工作台的中心位置，利用贴膜机对晶圆背面进行贴膜；(2)将贴好膜的晶圆放入划片机中，先利用第一划片刀对晶圆表面的测试图形进行划切，再利用第二划片刀对晶圆进行划切；(3)利用划片机清洗台将划切好的晶圆进行清洗和干燥，去除划切后残存在芯片上的硅粉及水滴。2.根据权利要求1所述的一种降低测试图形对划片质量影响的切割方法，其特征在于：所述步骤(1)中所用的贴膜厚度范围为70～100um。3.根据权利要求1所述的一种降低测试图形对划片质量影响的切割方法，其特征在于：所述步骤(1)中所用的晶圆厚度范围为350～400μm。4.根据权利要求1所述的一种降低测试图形对划片质量影响的切割方法，其特征在于：所述步骤(2)中第一划片刀为金...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯小成，徐璟，贺晋春，荆林晓，吴玥，冯邢杰，
申请(专利权)人：北京时代民芯科技有限公司，北京微电子技术研究所，
类型：发明
国别省市：北京,11