【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体
,尤其涉及一种利用关键尺寸扫描电子显微镜(Critical Dimens1n Scanning Electronic Microscope, CDSEM)测试图形的方法。
技术介绍
目前,在半导体制造过程中,采用关键尺寸扫描电子显微镜(Critical Dimens1nScanning Electronic Microscope, Q)SEM)测量制作在晶片上的图形的关键尺寸。随着半导体制造技术的发展,半导体器件的CD越来越小,为保证光刻后晶片上图形的准确性,经过曝光显影将光罩上的图形转移到晶片上以后,带有图形的晶片会放置在⑶SEM机台上,以确认图形的尺寸是否符合大规模集成电路设计要求,从而了解光刻准确性。基于模型的光学邻近效应修正(0PC, Optical Proximity Correct1n)是通过测试图形(test pattern)来对光刻结果进行校正,在采用⑶SEM对测试图形进行量测时,为了获得光刻工艺性能等结果,需要对大量的图形样式相同而尺寸接近的图案进行量测,在现有技术中,对于这些大量近似的图案,现有技术中针对每 ...
【技术保护点】
一种采用CDSEM测试图形的方法,其特征在于,包括:提供多个测试图形;找出所述多个测试图形中图案相似的测试图形;对多个图案相似的测试图形中的第一测试图形建立量测方案,作为参考量测方案;以及依次将所述参考量测方案应用于其他图案相似的测试图形。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:王辉,程仁强,
申请(专利权)人:中芯国际集成电路制造上海有限公司,
类型:发明
国别省市:上海;31
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