提高通孔OPC模型的适用面的方法技术

技术编号:12886127 阅读:96 留言:0更新日期:2016-02-17 17:10
本发明专利技术提供一种提高通孔OPC模型的适用面的方法,包括:第一步,提供对称设计的一测试图形,测试图形上包括多个排成阵列的图形单元,每一图形单元代表实际晶圆上的一通孔;测试图形的中心为基准点,多个图形单元以基准点呈轴对称和中心对称;第二步,以基准点为轴心,旋转图形单元的位置至某一角度而图形单元本身不旋转,形成新的测试图形,或者将图形单元分为多个列,各列之间交错地向上或者向下移动某一距离,使移动后的某一列与旁边的另一列之间形成某一参差角度,形成新的测试图形。本发明专利技术突破了现有的通孔OPC模型覆盖能力的局限,使得其测试图形能够涵盖更多实际的复杂设计情形。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及光学邻近修正(0PC)
,具体来说,本专利技术涉及一种提高通孔0PC模型的适用面的方法。
技术介绍
—般来说,通孔(Contact/Via)的0PC测试图形都是对称设计的(包括上下对称、左右对称和中心对称)规则图形,其非常受限于涵盖各种实际的设计。图Ι-a至图Ι-d为现有技术中的四种传统的通孔0PC测试图形的示意图;而图2_a至图2-b为现有技术中的两种复杂的实际通孔的生产设计示意图。比较图Ι-a至图Ι-d和图2-a至图2-b,可以发现,掩模版(mask)上实际通孔的设计情况远比理想的图形复杂。因此,这会导致现有的0PC模型在对称设计(理想状态)的时候非常精确,但是在面对实际的复杂设计时往往并不可靠,不能涵盖各种实际的设计。在实践中,仅是对实际设计的0PC模型进行验证(verify),但是不能在建立0PC模型的伊始就使得模型尽可能地涵盖更多的设计图形。另外,不断地事后验证也导致了整个过程的循环时间过长。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种提高通孔0PC模型的适用面的方法,突破现有的通孔0PC模型覆盖能力的局限,使得其测试图形能够涵盖更多实际的复杂设计情形。为解决上述技术问题,本专利技术提供一种提高通孔0PC模型的适用面的方法,包括步骤:提供对称设计的一测试图形,所述测试图形上包括多个排成阵列的图形单元,每一所述图形单元代表实际晶圆上的一通孔;所述测试图形的中心为基准点,多个所述图形单元中的一个位于所述基准点上,其余所述图形单元以所述基准点呈轴对称和中心对称;以所述基准点为轴心,旋转所述图形单元的位置至某一角度而所述图形单元本身不旋转,形成新的所述测试图形。可选地,所述图形单元的位置围绕所述基准点旋转的角度为15度、30度或者45度。可选地,所述图形单元的大小都是相同的。 可选地,所述图形单元的大小不是相同的。为解决上述技术问题,本专利技术还提供一种提高通孔0PC模型的适用面的方法,包括步骤:提供对称设计的一测试图形,所述测试图形上包括多个排成阵列的图形单元,每一所述图形单元代表实际晶圆上的一通孔;所述测试图形的中心为基准点,所有所述图形单元以所述基准点呈轴对称和中心对称;将所述图形单元分为多个列,各列之间交错地向上或者向下移动某一距离,使移动后的某一列与旁边的另一列之间形成某一参差角度,形成新的所述测试图形。可选地,所述图形单元的各列交错移动后的某一列与旁边的另一列之间形成的参差角度为15度、30度或者45度。可选地,所述图形单元的大小都是相同的。可选地,所述图形单元的大小不是相同的。与现有技术相比,本专利技术具有以下优点:本专利技术通过开发两种规则(旋转和交错偏移)来在0PC测试图形中产生非对称的设计,提高了通孔0PC模型的适用面(coverage),突破了现有的通孔0PC模型覆盖能力的局限,使得其测试图形能够涵盖更多实际的复杂设计情形。本专利技术除了在建立0PC模型的初始阶段就增加了 0PC模型的适用面外,还改善了0PC模型的精度和可靠度,缩短了验证的循环时间。【附图说明】本专利技术的上述的以及其他的特征、性质和优势将通过下面结合附图和实施例的描述而变得更加明显,其中:图Ι-a至图Ι-d为现有技术中的四种传统的通孔0PC测试图形的示意图;图2_a至图2-b为现有技术中的两种复杂的实际通孔的生产设计示意图;图3-a为本专利技术一个实施例的提高通孔0PC模型的适用面的方法流程示意图;图3-b为本专利技术另一个实施例的提高通孔0PC模型的适用面的方法流程示意图;图4-a为本专利技术一个实施例的通孔0PC模型中对称设计的一个测试图形的示意图;图4-b至图4-d分别为本专利技术一个实施例的通孔0PC模型中图形单元的位置旋转了 15度、30度以及45度的测试图形的示意图;图5-a为本专利技术另一个实施例的通孔0PC模型中对称设计的一个测试图形的示意图;图5-b至图5-d分别为本专利技术另一个实施例的通孔0PC模型中各列图形单元之间交错地移动后,相邻两列之间形成的参差角度为15度、30度以及45度的测试图形的示意图;图6为本专利技术一个实施例的提高通孔0PC模型的适用面的方法可应用于很多实际的复杂设计中的示意图。【具体实施方式】下面结合具体实施例和附图对本专利技术作进一步说明,在以下的描述中阐述了更多的细节以便于充分理解本专利技术,但是本专利技术显然能够以多种不同于此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下根据实际应用情况作类似推广、演绎,因此不应以此具体实施例的内容限制本专利技术的保护范围。提高通孔0PC模型的适用面的方法的第一实施例图3-a为本专利技术一个实施例的提高通孔0PC模型的适用面的方法流程示意图。如图3-a所示,该方法主要包括:执行步骤S301,提供对称设计的一测试图形。图4-a为本专利技术一个实施例的通孔0PC模型中对称设计的一个测试图形的示意图。需要注意的是,这个以及后续其他的附图均仅作为示例,其并非是按照等比例的条件绘制的,并且不应该以此作为对本专利技术实际要求的保护范围构成限制。该测试图形400上包括多个排成阵列的图形单元401,每一图形单元401代表实际晶圆上的一通孔。该测试图形400的中心为基准点(未标示),多个图形单元401中的一个位于该基准点上,其余图形单元401以该基准点呈轴对称和中心对称。执行步骤S302,以该基准点为轴心,旋转图形单元401的位置至某一角度,但图形单元401本身不旋转,形成新的测试图形400’。其中,图形单元401的位置围绕该基准点旋转的角度可以为15度、30度或者4当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种提高通孔OPC模型的适用面的方法,包括步骤:提供对称设计的一测试图形(400),所述测试图形(400)上包括多个排成阵列的图形单元(401),每一所述图形单元(401)代表实际晶圆上的一通孔;所述测试图形(400)的中心为基准点,多个所述图形单元(401)中的一个位于所述基准点上,其余所述图形单元(401)以所述基准点呈轴对称和中心对称;以所述基准点为轴心,旋转所述图形单元(401)的位置至某一角度而所述图形单元(401)本身不旋转,形成新的所述测试图形(400’)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:黄宜斌王辉
申请(专利权)人:中芯国际集成电路制造上海有限公司
类型:发明
国别省市:上海;31

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