在图形处理中的基元的缝合制造技术

本发明专利技术中所描述的技术通常与确定出于曲面细分的目的连接沿着外环边缘及内环边缘存在的点的方式相关。举例来说，二维2D缝合表可定义应将沿着所述边缘的点连接在一起以形成多个基元的方式。所述技术可索引所述2D缝合表以检索定义应将沿着所述边缘的所述点连接在一起的所述方式的条目值。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
一种用于曲面细分的方法，其包括：使用图形处理单元GPU确定沿着域的外环边缘的点的数目；使用所述GPU确定沿着所述域的内环边缘的点的数目；使用所述GPU基于沿着所述外环边缘的点的所述数目及沿着所述内环边缘的点的所述数目利用仅单个二维2D缝合表来确定使用所述外环边缘的多少点及哪些点及所述内环边缘的多少点及哪些点以产生多个基元中的每一者，所述基元的顶点为沿着所述外环边缘的所述点及沿着所述内环边缘的所述点；及使用所述GPU输出所述顶点的坐标。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：维尼特·戈尔，尤萨梅·杰伊兰，
申请(专利权)人：高通股份有限公司，
类型：发明
国别省市：美国;US