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本发明公开了一种降低测试图形对划片质量影响的切割方法，该方法先利用宽度较厚、转速较慢的第一划片刀对晶圆划片道上的测试图形进行划切，再利用宽度较窄、转速较快的第二划片刀对晶圆进行划切。采用该方法可以有效的切除晶圆划片道上的测试图形，避免了划切...该专利属于北京时代民芯科技有限公司;北京微电子技术研究所所有，仅供学习研究参考，未经过北京时代民芯科技有限公司;北京微电子技术研究所授权不得商用。