激光剥离装置制造方法及图纸
Laser stripper
The invention relates to a laser peeling device can remove dust produced in the process of laser ablation, the laser stripping device comprises: a worktable is provided for loading the substrate in place, capable of performing laser stripping on the substrate; laser irradiation device located above the workbench is used to load the substrate in the above the table is part of the laser irradiation; and the inhaler, a prescribed interval in the table for the removal from the side, through the laser irradiation to the substrate side of the laser irradiation in the dust generated by a portion of the substrate.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及在基板的激光剥离工序中所使用的激光剥离装置，更详细地，涉及可去除在基板的激光剥离工序过程中所产生的灰尘等的激光剥离装置。
技术介绍
最近，随着技术的发展，激光束的稳定性和输出得到提高，且其适用范围扩大至对半导体物质进行加工的工序。尤其，为了形成发光二极管(LED，LightEmittiingDiode)等的元件，进行利用激光束来对基板上的薄膜进行分离的工序，用于这种工序的代表性的装置为激光剥离(LLO，LaserLiftOff)装置。如图1所示，在实施激光剥离工序期间，当向基板照射激光时，会产生基于激光的烟雾(fume)或微粒(particle)等。此时所产生的烟雾或微粒导致激光剥离装置内部受污染。由于这将导致所生产的半导体元件的不合格率上升，因而这种污染必须得到抑制。与受到在激光剥离过程中所产生的烟雾或微粒等的灰尘污染的问题相关的现有技术有韩国公开专利第10-2012-0071525号(专利技术的名称：激光剥离装置的微粒去除装置，以下，称之为现有技术1)和韩国公开专利第10-2012-0104956号(专利技术的名称：激光剥离装置，以下称之为现有...
【技术保护点】
一种激光剥离装置，其特征在于，包括：工作台，提供用于装载基板的场所，以能够对上述基板执行激光剥离；激光照射器，位于上述工作台的上侧，用于向装载于上述工作台的上述基板的一部分照射激光；以及吸入器，隔开规定间隔地位于上述工作台的上侧，用于去除从上述激光照射器向上述基板侧照射上述激光而在上述基板的一部分产生的灰尘。
【技术特征摘要】
2016.03.03 KR 10-2016-00258161.一种激光剥离装置，其特征在于，包括：工作台，提供用于装载基板的场所，以能够对上述基板执行激光剥离；激光照射器，位于上述工作台的上侧，用于向装载于上述工作台的上述基板的一部分照射激光；以及吸入器，隔开规定间隔地位于上述工作台的上侧，用于去除从上述激光照射器向上述基板侧照射上述激光而在上述基板的一部分产生的灰尘。2.根据权利要求1所述的激光剥离装置，其特征在于，上述吸入器包括用于吸入上述灰尘的吸入模块，在上述吸入模块中，以朝向上述工作台的上侧面的方式在上述吸入模块的下侧形成第一吸入口，沿着与上述工作台平行的方向形成第二吸入口。3.根据权利要求2所述的激光剥离装置，其特征在于，形成于上述吸入模块的上述第一吸入口或上述第二吸入口以沿着一侧方向长的方式呈缝隙形态。4.根据权利要求2所述的激光剥离装置，其特征在于，上述吸入器包括一个以上的吸入组，上述吸入组包括两个以上的上述吸入模块，形成一个上述吸入组的两个上述吸入模块相互隔开规定间隔地配置，两个上述吸入模块的各个上述第二吸入口以相向的方式隔开规定间隔地配置。5.根据权利要求4所述的激光剥离装置，其特征在于，上述吸入器所包括的多个上述吸入组连续排列，多个上述吸入组以使在一个上述吸入组内的两个上述吸入模块之间隔开形成的隔开空间连通的方式沿着一侧方向连续排列，上述激光通过上述隔开空间向上述基板的上侧面照射。6.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：崔东奎，白种化，朴宰显，金炳秀，
申请(专利权)人：AP系统股份有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR
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