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本发明提供光器件晶片的分割方法，具有：激光加工槽形成步骤，对板状被加工物的第2面照射相对于该板状被加工物具有吸收性波长的激光束，在第2面上形成激光加工槽；以及分割步骤，将板状被加工物载置到支撑构件上，使得形成于板状被加工物的第2面的激光加工...
该专利属于株式会社迪思科所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社迪思科授权不得商用。

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