侧基含环氧基的乙烯基苯基聚硅氧烷树脂的制备及应用制造技术

本发明专利技术公开了一种侧基含环氧基的乙烯基苯基聚硅氧烷树脂的制备及应用。氮气保护下，在阴离子交换树脂的催化下，将含有环氧基的三烷氧基硅烷化合物、含有烯基的三烷氧基硅烷化合物和二苯基硅二醇在25～70℃，缩合反应8～15小时，然后于100℃/0.096MPa减压脱除低沸物，过滤除去阴离子交换树脂，得到侧基含环氧基的苯基乙烯基聚硅氧烷树脂。本发明专利技术反应过程容易控制，经济环保，更适应规模化量产，同时产物中不含无机离子，具有优良的绝缘性能。采用阴离子交换树脂作为催化剂，后处理过程简单，并且可以重复使用，既降低成本，又利于环保，其综合性能优良，可用于大功率LED封装领域，填补了市场空白，具有巨大的市场潜力。

Preparation and application of vinyl polysiloxane with side groups containing epoxy groups

The invention discloses the preparation and application of a vinyl ester resin with a side group containing an epoxy group. Under the protection of nitrogen, the anion exchange resin in catalysis, containing epoxy group containing three alkoxy silane compound, three alkenyl alkoxy silane compound and two phenyl silicone glycol in 25 ~ 70 DEG C, the condensation reaction of 8 ~ 15 hours, and then to 100 DEG /0.096MPa decompression to remove the low boiling substances, filtering remove the anion exchange resin to obtain phenyl vinyl polysiloxane resin side group containing epoxy groups. The reaction process of the invention is easy to control, economical and environmental friendly, more suitable for large-scale mass production, and inorganic ions are not included in the product, and has excellent insulation performance. Using anion exchange resin as catalyst, simple postprocessing process, and can be reused, not only reduce costs, but also conducive to environmental protection, its excellent comprehensive performance, can be used for high power LED packaging field, to fill gaps in the market, has a huge market potential.

【技术实现步骤摘要】
侧基含环氧基的乙烯基苯基聚硅氧烷树脂的制备及应用
本专利技术属于高分子材料合成与制备
，具体涉及一种侧基含环氧基的乙烯基苯基聚硅氧烷树脂的制备及应用。应用于高折光、高粘结性大功率发光二极管封装领域。
技术介绍
在LED的组成部分中，LED封装材料对于获取高的光效起到了重要作用，LED的光效可以通过提高封装材料的折光指数得到进一步的提高。加成型硅树脂因其具有优异的热性能、良好的耐水、耐氧、耐紫外、耐候性和无毒性等优点，成为LED封装材料的一个理想选择。但是，加成型硅树脂与基材的粘结性相对较差，这是因其具有极低的表面自由能和缺乏活性表面基团。粘结性问题成为限制其应用的一大问题。因此，开发一种具有自粘结性能和较高折光指数的加成型有机硅LED封装材料十分必要。为克服有机硅树脂粘结性差的问题，科研工作者进行了大量的研究工作。通常，有三种办法来提高加成型硅树脂的粘结性能。第一，对基材表面进行预处理，包括湿化学底涂处理，等离子处理，和电晕放电处理。然而，这种方法需要附加的加工过程，导致生产效率降低，生产成本升高。第二，添加粘结力促进剂提高加成型硅树脂的粘结力。虽然该方法是改善粘结力差的一种方本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种侧基含环氧基的乙烯基苯基聚硅氧烷树脂的制备，其特征在于，制备方法步骤如下：将含有环氧基的三烷氧基硅烷化合物、含有烯基的三烷氧基硅烷化合物和二苯基硅二醇加入三口烧瓶中，然后加入阴离子交换树脂，通氮气保护，水浴锅升温至25～70℃，缩合反应8～15小时，然后于100℃/0.096MPa减压脱除低沸物，过滤除去阴离子交换树脂，得到液态的侧基含环氧基的乙烯基苯基聚硅氧烷树脂；所述的含有环氧基的三烷氧基硅烷化合物、含有烯基的三烷氧基硅烷化合物和二苯基硅二醇依次用a、b和c表示，所述的a:b:c的摩尔比=（0.5～3）：（0.5～3）：4，并且含有环氧基的三烷氧基硅烷化合物与含有烯基的三烷氧基硅烷化合...

【技术特征摘要】
1.一种侧基含环氧基的乙烯基苯基聚硅氧烷树脂的制备，其特征在于，制备方法步骤如下：将含有环氧基的三烷氧基硅烷化合物、含有烯基的三烷氧基硅烷化合物和二苯基硅二醇加入三口烧瓶中，然后加入阴离子交换树脂，通氮气保护，水浴锅升温至25～70℃，缩合反应8～15小时，然后于100℃/0.096MPa减压脱除低沸物，过滤除去阴离子交换树脂，得到液态的侧基含环氧基的乙烯基苯基聚硅氧烷树脂；所述的含有环氧基的三烷氧基硅烷化合物、含有烯基的三烷氧基硅烷化合物和二苯基硅二醇依次用a、b和c表示，所述的a:b:c的摩尔比=（0.5～3）：（0.5～3）：4，并且含有环氧基的三烷氧基硅烷化合物与含有烯基的三烷氧基硅烷化合物的含量之和应满足关系式：2≤(a+b)≤4；所述的阴离子交换树脂的添加量为单体总质量的5%～15%。2.根据权利要求1所述的侧基含环氧基的乙烯基苯基聚硅氧烷树脂的制备，其特征在于，所述的含有环氧基的三烷氧基硅烷化合物为γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、2-（3，4-环氧环己烷基）乙基三乙氧基硅烷、3-缩水甘油醚氧基丙基三乙氧基硅烷和2-（3，4-环氧环己烷基）乙基三甲氧基硅烷中的任意一种或者几种的组合。3.根据权利要求1所述的侧基含环氧基的乙烯基苯基聚硅氧烷树脂的制备，其特征在于：所述的含有烯基的三烷氧基硅烷化合物为γ-（甲基丙烯酰氧）丙基三甲氧基硅烷、3-（丙烯酰氧...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵苗，李建武，吴子刚，吴玉昆，段亚冲，高之香，李士学，刘佳，
申请(专利权)人：三友天津高分子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：天津,12