树脂膜形成用复合片、以及带树脂膜的芯片的制造方法技术

本发明专利技术提供一种树脂膜形成用复合片，其具有在支撑片上直接叠层有能够形成树脂膜的树脂膜形成用膜的结构，且满足下述要件(I)及(II)。要件(I)：将待与硅晶片贴合一侧的所述树脂膜形成用膜的表面(α)贴合在硅晶片上之后，在23℃的环境中、拉伸速度300mm/分及拉伸角度180°的剥离条件(x)下测定的、将该树脂膜形成用膜从该硅晶片剥离所需要的剥离力(α1)为0.05～10.0N/25mm；要件(II)：在所述剥离条件(x)下测定的、将所述支撑片从与所述支撑片直接叠层一侧的所述树脂膜形成用膜的表面(β)剥离所需要的剥离力(β1)是剥离力(α1)以上的值。

Composite sheet for forming resin film and method for producing chip with resin film

The invention provides a composite sheet for forming a resin film, which has a structure for forming a resin film formed on a support sheet directly laminated with a resin film capable of forming a resin film, and satisfies the following requirements (I) and (II). Requirements: (I) to the side of the resin film and the silicon wafer formed by laminating film surface (a) after sticking on a silicon wafer, at 23 degrees Celsius in the environment and drawing speed of 300mm/ and stretching angle 180 degrees off condition (x) determination, the film forming resin the film from the silicon wafer to stripping stripping force (alpha 1) is 0.05 ~ 10.0N/25mm; elements (II) in the stripping conditions (x) were determined, the support from the resin film and the supporting side directly laminated with the formation of the membrane surface (beta stripping need peeling force) (beta 1) is peeling force (alpha 1) above the value.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂膜形成用复合片、以及带树脂膜的芯片的制造方法
本专利技术涉及树脂膜形成用复合片、以及使用了树脂膜形成用复合片的带树脂膜的芯片的制造方法。
技术介绍
近年来，使用了被称为所谓倒装(facedown)方式的安装法来进行半导体装置的制造。在倒装方式中，在半导体芯片的电路面上搭载有具有凸块等电极的半导体芯片(以下，也简称为“芯片”)，且芯片的电极与基板接合。因此，有时会导致和与基板接合一侧相反侧的芯片的表面(以下，也称为“芯片的背面”)发生剥露。有时在该发生了剥露的芯片的背面形成由有机材料形成的树脂膜，从而以带树脂膜的芯片的形式组装在半导体装置中。对于该树脂膜，还可以为其赋予用于防止在切割工序、封装之后产生裂纹的作为保护膜的功能、用于将所得芯片粘接在晶垫部或另外的半导体芯片等其它构件上的作为粘接膜的功能。一般来说，该带树脂膜的芯片是通过在将包含树脂的组合物的溶液利用旋涂法等涂布在晶片的背面而形成涂膜之后，使该涂膜干燥及固化而形成树脂膜，并对所得带树脂膜的晶片进行切割而制造的。另外，通过将固化性的树脂膜形成用片粘贴于晶片的背面，并在进行晶片切割的前后通过照射能量线或进行加热而使该树脂膜形成本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种树脂膜形成用复合片，其具有在支撑片上直接叠层有能够形成树脂膜的树脂膜形成用膜的结构，且满足下述要件(I)及(II)：要件(I)：将待与硅晶片粘贴一侧的所述树脂膜形成用膜的表面(α)粘贴在硅晶片上之后，在23℃的环境中、拉伸速度300mm/分及拉伸角度180°的剥离条件(x)下测定的、将该树脂膜形成用膜从该硅晶片剥离所需要的剥离力(α1)为0.05～10.0N/25mm；要件(II)：在所述剥离条件(x)下测定的、将所述支撑片从与所述支撑片直接叠层一侧的所述树脂膜形成用膜的表面(β)剥离所需要的剥离力(β1)是剥离力(α1)以上的值。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.02.05 JP 2015-0214791.一种树脂膜形成用复合片，其具有在支撑片上直接叠层有能够形成树脂膜的树脂膜形成用膜的结构，且满足下述要件(I)及(II)：要件(I)：将待与硅晶片粘贴一侧的所述树脂膜形成用膜的表面(α)粘贴在硅晶片上之后，在23℃的环境中、拉伸速度300mm/分及拉伸角度180°的剥离条件(x)下测定的、将该树脂膜形成用膜从该硅晶片剥离所需要的剥离力(α1)为0.05～10.0N/25mm；要件(II)：在所述剥离条件(x)下测定的、将所述支撑片从与所述支撑片直接叠层一侧的所述树脂膜形成用膜的表面(β)剥离所需要的剥离力(β1)是剥离力(α1)以上的值。2.根据权利要求1所述的树脂膜形成用复合片，其还满足下述要件(III)，要件(III)：由所述树脂膜形成用膜形成树脂膜时，在所述剥离条件(x)下测定的、将所述支撑片从与所述支撑片直接叠层一侧的所述树脂膜的表面(β’)剥离所需要的剥离力(β2)为0.02～5.0N/25mm。3.根据权利要求1或2所述的树脂膜形成用复合片，其中，...

【专利技术属性】
技术研发人员：米山裕之，佐伯尚哉，小桥力也，
申请(专利权)人：琳得科株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP