半导体加工用片材制造技术

本发明专利技术的半导体加工用片材(1)具备基材(2)及层叠于基材(2)的至少一面侧的粘着剂层(3)，其中，粘着剂层(3)由粘着剂组合物形成，所述粘着剂组合物含有：聚合物，具有盐及能量射线固化性基团；及能量射线固化性粘着成分(除上述聚合物以外)，粘着剂组合物将含有具有醚键的结构单元及能量射线固化性基团的化合物作为能量射线固化性粘着成分的一个成分而含有，或者含有具有醚键的结构单元作为聚合物的侧链。该种半导体加工用片材(1)能够发挥充分的抗静电性，并且在照射能量射线之后进行剥离时抑制被粘物的污染。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】半导体加工用片材
本专利技术涉及一种半导体加工用片材。
技术介绍
在对半导体晶圆进行研削、切断的工序中，以半导体晶圆的固定或电路等的保护为目的，使用粘着片。作为这样的粘着片，有如下粘着片，其在贴附半导体晶圆之后的处理工序中具有较强的粘着力，另一方面，具备在剥离时粘着力因能量射线的照射而下降的能量射线固化性的粘着剂层。这些粘着片当规定的处理工序结束时被剥离，但此时，在粘着片与作为被粘物的半导体晶圆或半导体芯片(以下有时仅称为“芯片”)等之间会产生被称作剥离带电的静电。这样的静电成为半导体晶圆、芯片和形成于晶圆、芯片的电路等被破坏的原因。为了防止该现象，已知有在半导体晶圆的加工时所使用的粘着片中，通过在粘着剂中添加低分子量的季铵盐化合物来使粘着片具备抗静电性。但是，在使用低分子量的季铵盐化合物作为抗静电剂的情况下，存在该化合物从粘着片渗出，或者导致粘着剂的残渣物(微粒)污染半导体晶圆或芯片等被粘物的表面的问题。对此，作为具备抗静电性的粘着剂，提出有将具有季铵盐的(甲基)丙烯酸类共聚物作为粘着成分的光学构件用抗静电性粘着剂(参阅专利文件1)。该种粘着剂是将季铵盐导入(甲基)丙烯酸类共聚物而本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体加工用片材，其具备基材、及层叠于所述基材的至少一面侧的粘着剂层，其特征在于，所述粘着剂层由粘着剂组合物形成，所述粘着剂组合物含有：聚合物，该聚合物具有盐及能量射线固化性基团；及与所述聚合物不同的能量射线固化性粘着成分，所述粘着剂组合物将含有具有醚键的结构单元及能量射线固化性基团的化合物作为能量射线固化性粘着成分的一个成分而含有，或者含有具有醚键的结构单元作为所述聚合物的侧链。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.03.03 JP 2015-0418181.一种半导体加工用片材，其具备基材、及层叠于所述基材的至少一面侧的粘着剂层，其特征在于，所述粘着剂层由粘着剂组合物形成，所述粘着剂组合物含有：聚合物，该聚合物具有盐及能量射线固化性基团；及与所述聚合物不同的能量射线固化性粘着成分，所述粘着剂组合物将含有具有醚键的结构单元及能量射线固化性基团的化合物作为能量射线固化性粘着成分的一个成分而含有，或者含有具有醚键的结构单元作为所述聚合物的侧链。2.根据权利要求1所述的半导体加工用片材，其特征在于，具有所述醚键的结构单元为环氧烷烃单元。3.根据权利要求2所述的半导体加工用片材，其特征在于，所述环氧烷烃单元的重复数为2～40。4.根据权利要求1～3中任一项所述的半导体加工用片材，其特征在于，所述粘着剂组合物中的所述聚合物的含量为0.5～65质量％。5.根据权利要求1～4中任一项所述的半导...

【专利技术属性】
技术研发人员：山下茂之，
申请(专利权)人：琳得科株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP