一种动态随机存储芯片制造技术

本实用新型专利技术提供一种动态随机存储芯片，包括环氧树脂膜塑料包覆层、芯片、胶水、基板、锡球、金线，其特征在于：所述芯片通用胶水固定在基板上，所述芯片用金线与基板连接，所述基板底部嵌有锡球，所述芯片、胶水、基板、金线都封装于环氧树脂膜塑料包覆层内。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种存储芯片，尤其涉及一种动态随机存储芯片。
技术介绍
随着计算机技术的发展，现有计算机CPU速度越来越快，内存容量和速度都有大幅度提升，动态随机存储芯片作为目前DRAM市场最先进的产品，其封装级别，技术领先行业其他产品很多，在数据传输方面，现有内存存储技术存在接收性能差，能耗大等问题。
技术实现思路
针对现有数据传输慢，接收慢，能耗大，本技术提供一种动态随机存储芯片，本技术采用以下技术方案:一种动态随机存储芯片，包括环氧树脂膜塑料包覆层1、芯片2、胶水3、基板4、锡球5、金线6，所述芯片2通用胶水3固定在基板4上，所述芯片2用金线6与基板4连接，所述基板4底部嵌有锡球5，所述芯片2、胶水3、基板4、金线6都封装于环氧树脂膜塑料包覆层1内。本技术的有益效果:现有技术据传输慢，接收慢，能耗大，本技术在数据传输，接收性能方面都有重大突破，能耗方面也大大提升。本技术的目的在于针对现有的数据存储器存在的存储容量小，存储速度第的问题，提供一种高速大容量的数据存储器。【附图说明】图1为本技术一种动态随机存储芯片的主视图；图中标号说明，1、环氧树脂膜塑料包覆层；2、芯片；3、胶水;4、基板;5、锡球;6、金线。【具体实施方式】由图1所示可知，本技术一种动态随机存储芯片，包括环氧树脂膜塑料包覆层1、芯片2、胶水3、基板4、锡球5、金线6，所述芯片2通用胶水3固定在基板4上，所述芯片2用金线6与基板4连接，所述基板4底部嵌有锡球5，所述芯片2、胶水3、基板4、金线6都封装于环氧树脂膜塑料包覆层1内。上述实施例仅例示性说明本专利申请的原理及其功效，而非用于限制本专利申请。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本专利申请的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属
中具有通常知识者在未脱离本专利申请所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本专利请的权利要求所涵盖。【主权项】1.一种动态随机存储芯片，包括环氧树脂膜塑料包覆层(1)、芯片(2)、胶水(3)、基板(4)、锡球(5)、金线(6)，其特征在于:所述芯片(2)通用胶水(3)固定在基板(4)上，所述芯片(2)用金线(6)与基板(4)连接，所述基板(4)底部嵌有锡球(5)，所述芯片(2)、胶水(3)、基板(4)、金线(6)都封装于环氧树脂膜塑料包覆层(1)内。【专利摘要】本技术提供一种动态随机存储芯片，包括环氧树脂膜塑料包覆层、芯片、胶水、基板、锡球、金线，其特征在于：所述芯片通用胶水固定在基板上，所述芯片用金线与基板连接，所述基板底部嵌有锡球，所述芯片、胶水、基板、金线都封装于环氧树脂膜塑料包覆层内。【IPC分类】H01L27/108【公开号】CN205140978【申请号】CN201520981315【专利技术人】张伟 【申请人】海太半导体（无锡）有限公司【公开日】2016年4月6日【申请日】2015年12月2日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种动态随机存储芯片，包括环氧树脂膜塑料包覆层（1）、芯片（2）、胶水（3）、基板（4）、锡球（5）、金线（6），其特征在于：所述芯片（2）通用胶水（3）固定在基板（4）上，所述芯片（2）用金线（6）与基板（4）连接，所述基板（4）底部嵌有锡球（5），所述芯片（2）、胶水（3）、基板（4）、金线（6）都封装于环氧树脂膜塑料包覆层（1）内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张伟，
申请(专利权)人：海太半导体无锡有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32