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树脂膜形成用复合片、以及带树脂膜的芯片的制造方法技术
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文档序号:16308621
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本发明提供一种树脂膜形成用复合片,其具有在支撑片上直接叠层有能够形成树脂膜的树脂膜形成用膜的结构,且满足下述要件(I)及(II)。要件(I):将待与硅晶片贴合一侧的所述树脂膜形成用膜的表面(α)贴合在硅晶片上之后,在23℃的环境中、拉伸速度...
该专利属于琳得科株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过琳得科株式会社授权不得商用。
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