一种三维微结构的刻蚀方法及其应用技术
Etching method of three-dimensional microstructure and application thereof
The invention discloses an etching method for three-dimensional micro structure, the method comprises the following steps: suspension of coated particles will inhibit the dry etching processing on a substrate surface, the micro nanoparticles deposited on the surface of the substrate, and the substrate by etching solution for etching, get a substrate having a three-dimensional depression the micro structure of the surface. The substrate surface produced by using the method of micro structure has a plurality of depressions, the circulating tumor cells of the substrate made of microfluidic chip can be used to enrichment of large flux, unmarked, large size, improve the ability to capture circulating tumor cells, so as to solve the traditional process method of substrate prepared by technology the problem caused by the smooth surface of cell adhesion and cell capture efficiency is not high.
【技术实现步骤摘要】
一种三维微结构的刻蚀方法及其应用
本专利技术属于纳米材料
，更具体地，涉及一种三维微结构的刻蚀方法及其应用。
技术介绍
刻蚀工艺是把未被抗蚀剂掩蔽的薄膜层除去，从而在薄膜上得到与抗蚀剂膜上完全相同图形的工艺。刻蚀就是用化学的、物理的或同时使用化学和物理的方法，有选择地把没有被抗蚀剂掩蔽的那一部分薄膜层除去，从而在薄膜上得到和抗蚀剂膜上完全一致的图形。刻蚀技术主要分为干法刻蚀与湿法刻蚀。湿法刻蚀是一个纯粹的化学反应过程，是指利用溶液与预刻蚀材料之间的化学反应来去除未被掩蔽膜材料掩蔽的部分而达到刻蚀目的。湿法刻蚀在半导体工艺中有着广泛应用：磨片、抛光、清洗、腐蚀。其优点是选择性好、重复性好、生产效率高、设备简单、成本低。传统的化学刻蚀方法的缺点是钻刻严重，对图形的控制性较差，不能够刻蚀出特殊形状沟道；还会产生大量的化学废液。刻蚀技术可以应用到微流控领域，目前的微流控芯片是一个集样品制备、反应、分离、检测等功能于一体的小型分析实验平台，它通过微加工技术，在硅、玻璃、聚二甲基硅氧烷等材料上，根据实际需求，制作出各种结构的、尺寸在微米量级的管道进行实验。微流控芯片对循...
【技术保护点】
一种三维微结构的刻蚀方法，其特征在于包括如下步骤：将抑制刻蚀的微纳米粒子的悬浮液涂覆在基片表面上，干燥处理，使微纳米粒子沉积在基片表面上，再将基片用刻蚀液进行刻蚀，得到表面具有三维凹陷微结构的基片。
【技术特征摘要】
1.一种三维微结构的刻蚀方法，其特征在于包括如下步骤：将抑制刻蚀的微纳米粒子的悬浮液涂覆在基片表面上，干燥处理，使微纳米粒子沉积在基片表面上，再将基片用刻蚀液进行刻蚀，得到表面具有三维凹陷微结构的基片。2.根据权利要求1所述的三维微结构的刻蚀方法，其特征在于：所述微纳米粒子为TiO2、SiO2、ZnO、Al2O3、CaCO3、MnO2或CuO微纳米粒子。3.根据权利要求2所述的三维微结构的刻蚀方法，其特征在于：悬浮液中微纳米粒子的质量百分比浓度为0.1～50％，微纳米粒子呈球状，微...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘侃，高易凡，张守坤，张南刚，李颂战，
申请(专利权)人：武汉纺织大学，
类型：发明
国别省市：湖北,42
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。