晶圆量测机台制造技术

本实用新型专利技术提供了一种晶圆量测机台，所述晶圆量测机台包括放置晶圆的托盘以及位于托盘上方的晶圆量测探针，其中：所述托盘上开有一卡槽。所述卡槽内安装有陶瓷片，所述陶瓷片用于打磨晶圆量测探针。本实用新型专利技术提供的晶圆量测机台中，通过在所述托盘上开有卡槽，使陶瓷片置于卡槽中，将陶瓷片和托盘合为一体，在晶圆量测机台正常量测时，晶圆会覆盖住陶瓷片，并不会影响到正常量测，在需要打磨晶圆量测探针时，直接将托盘上的晶圆取走，可以直接调用晶圆量测机台中的打磨程序对晶圆量测探针进行打磨，省去了之前每次打磨晶圆量测探针前需要人为放置陶瓷片的环节，使用非常便捷。

Wafer measuring machine

The utility model provides a wafer measuring machine, which comprises a tray for placing wafers and a wafer measuring probe positioned above the tray, wherein the tray is provided with a clamping slot. A ceramic chip is arranged in the clamping slot, and the ceramic chip is used for grinding the wafer measuring probe. The utility model provides a wafer volume measuring machine, the tray is arranged on the card slot, the ceramic piece is arranged in the slot, the ceramic plate and the tray as a whole, the normal test machine measurement in the wafer when the quantity of wafer covered ceramic sheet, and will not affect the normal measurement. The measuring probe needs to be polished wafer, the wafer is removed directly on the tray, you can directly call the wafer measurement machine for grinding polishing procedure on wafer measurement probe, eliminating the need to polish before each wafer quantity artificially placed ceramic link probe before use, very convenient.

【技术实现步骤摘要】
晶圆量测机台
本技术涉及半导体制造
，特别涉及一种晶圆量测机台。
技术介绍
对于现有的晶圆量测机台RS75在进行数次测量之后，由于其晶圆量测探针频繁与晶圆表面接触发生钝化，导致测量数据出现误差。为保证测量数据准确无误，目前的做法是用陶瓷片打磨晶圆量测探针的金属头，以减缓钝化现象，使其能够继续正常工作。然而在实际操作中，由于陶瓷片本身具有尺寸小、易碎、保管难的特性，经常会发生瓷片破损、遗失等问题。甚至在探针急需打磨的情况下，瓷片破损或者迟迟未能找到的现象也时有发生。晶圆量测机台的不准确性会严重影响到晶圆量测的工作效率和晶圆的产品良率。因此，需要设计一种方便可靠的打磨晶圆量测探针晶圆量测机台。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种晶圆量测机台，以解决现有的晶圆量测机台中的晶圆量测探针容易钝化且打磨手段不便的问题。为解决上述技术问题，本技术提供一种晶圆量测机台，所述晶圆量测机台包括放置晶圆的托盘以及位于托盘上方的晶圆量测探针，其中：所述托盘上开有一卡槽，所述卡槽内安装有陶瓷片。可选的，在所述的晶圆量测机台中，所述卡槽的形状为圆形。可选的，在所述的晶圆量测机台中，所述卡槽的直径为4厘米～6厘米。可选的，在所述的晶圆量测机台中，所述陶瓷片的形状为圆形。可选的，在所述的晶圆量测机台中，所述托盘上开有两个卡匣，两个卡匣分别位于所述卡槽的两侧。可选的，在所述的晶圆量测机台中，所述卡匣为长方形。可选的，在所述的晶圆量测机台中，所述陶瓷片的直径为4厘米～6厘米。可选的，在所述的晶圆量测机台中，所述晶圆量测机台还包括两个分别安装于所述卡匣内的弹簧锁扣，所述弹簧锁扣将所述陶瓷片锁紧于卡槽内。可选的，在所述的晶圆量测机台中，所述卡匣与所述卡槽之间的距离为0.5厘米～1厘米。可选的，在所述的晶圆量测机台中，所述陶瓷片的直径为3.5厘米～5.5厘米。可选的，在所述的晶圆量测机台中，所述晶圆量测机台还包括位于所述托盘中心位置的电流接通端。可选的，在所述的晶圆量测机台中，所述卡槽远离所述托盘上的电流接通端。可选的，在所述的晶圆量测机台中，所述卡槽位于距离所述托盘的中心位置1/4直径～1/3直径处。在本技术提供的晶圆量测机台中，通过在所述托盘上开有卡槽，使陶瓷片置于卡槽中，将陶瓷片和托盘合为一体，在晶圆量测机台正常量测时，晶圆会覆盖住陶瓷片，并不会影响到正常量测，在需要打磨晶圆量测探针时，直接将托盘上的晶圆取走，可以直接调用晶圆量测机台中的打磨程序对晶圆量测探针进行打磨，省去了之前每次打磨晶圆量测探针前需要人为放置陶瓷片的环节，使用非常便捷。本技术中的晶圆量测机台通过陶瓷片和托盘的一体化使用、放置和保存，可有效防止人工放置和操作过程中，以及日常保存维护工作中，陶瓷片破损和遗失的情况出现；并省去了保管，维护的流程，节约成本，提高了可靠性。并且，每次打磨晶圆量测探针时可直接自动启动打磨程序，无需再进行手动的陶瓷片的安装和防置，提高生产效率。进一步的，通过将卡槽和陶瓷片设计为圆形，使陶瓷片更易安装和拆卸，并且由于圆形的形态更稳固，边缘更光滑，避免了现有的方形瓷片由于顶端为尖角设计而容易出现破损以及容易划伤操作者的现象。更进一步的，通过在卡槽两侧的托盘上开有两个卡匣，并在卡匣内安装有两个弹簧锁扣，可使陶瓷片被弹簧锁扣牢固的锁紧在托盘的卡槽内，在打磨时可有效固定陶瓷片，防止打磨时因与晶圆量测探针的接触而造成滑动；另外，如需更换陶瓷片时，将两个弹簧锁扣反向推开，便可顺利进行更换，十分便捷。最后，通过使卡槽远离电流接通端而位于托盘直径的3/4处，防止由于安装在卡槽中的陶瓷片具有绝缘属性，从而导致电流接通端与晶圆以及晶圆量测探针之间出现断路状态，该状态下晶圆量测机台无法进行量测，也避免由于卡槽位置距离晶圆量测探针过远或过近导致无法打磨的情况。总之，本技术设计的晶圆量测机台，将陶瓷片和托盘合为一体，并具有可分离、可拆卸的特性。使陶瓷片既不影响晶圆量测机台对与晶圆的正常测量，又可使晶圆量测机台在需要打磨晶圆量测探针的时候自动启动打磨程序，无需人为操作即可简单便捷的完成打磨动作；在需要更换陶瓷片时，也可以更加快捷完成。附图说明图1是一种晶圆量测机台结构示意图；图2是本技术晶圆量测机台结构示意图；图3是本技术晶圆量测机台结构示意图；图4是本技术晶圆量测机台中的卡槽部件示意图；图5是本技术晶圆量测机台中的卡槽装配示意图；图中所示：1-晶圆量测机台；11-托盘；12-晶圆量测探针；13-陶瓷片；14-陶瓷片放置区域；15-电流接通端；2-晶圆量测机台；21-托盘；211-隔栏；22-晶圆量测探针；23-陶瓷片；24-卡槽；25-卡匣；26-弹簧锁扣；27-电流接通端；3-晶圆。具体实施方式图1为一种晶圆量测机台结构示意图，如图1所示，晶圆量测机台1包括托盘11、晶圆量测探针12、陶瓷片13和陶瓷片放置区域14，其中，所述托盘11用于承载晶圆3，所述晶圆量测探针12用于量测晶圆3，所述托盘11有一电流接通端15，电流接通端15为晶圆量测探针12提供量测电流。在所述晶圆量测探针12出现钝化之后，需要将陶瓷片13放置在托盘11中央虚线区域，即陶瓷片放置区域14处，电流接通端15处的上方，然后点选晶圆量测机台1本身的打磨程序，由晶圆量测机台1自动开始打磨晶圆量测探针12，在此动作完成之后晶圆量测机台1方可正常使用。以下结合附图2～4和具体实施例对本技术提出的晶圆量测机台作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本技术的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本技术实施例的目的。本技术的核心思想之一在于提供一种晶圆量测机台，以解决现有的晶圆量测机台中的晶圆量测探针容易钝化且打磨手段不便的问题。本技术改变现有陶瓷片的放置与保存方式，从根本上避免和杜绝陶瓷片破损和遗失的现象发生，从而提高晶圆量测机台的利用率和工程师的工作效率。此设计适用于8寸或12寸的晶圆量测机台。为实现上述思想，本技术提供了一种晶圆量测机台，包括放置晶圆的托盘以及位于托盘上方的晶圆量测探针，其中：所述托盘上开有一卡槽。改进后将陶瓷片镶嵌于托盘之中，与托盘合为一体。并将其由两个弹簧锁扣加以固定，以便拆卸更换。即解决了陶瓷片的储存与携带问题，方便探针的打磨又不影响平常正常晶圆的测量。本技术在保持原有8寸或12寸托盘尺寸不变的情况下，避开托盘中心处的电流接通端，在托盘偏下方开一个直径为5cm的圆形卡槽，并且将现有的方形陶瓷片改为直径4.5cm的圆形陶瓷片，以便与圆形槽卡契合。在圆形卡槽中心线位置两侧，配以长为3cm，宽为2cm的长方形弹簧锁扣加以固定，也可在需要更换陶瓷片时方便拆卸。图2是本技术晶圆量测机台结构示意图，如图2所示，本技术提供一种晶圆量测机台2，所述晶圆量测机台2包括放置晶圆3的托盘21以及位于托盘21上方的晶圆量测探针22。其中：所述托盘21上开有一卡槽24，所述卡槽24内安装有陶瓷片23，所述陶瓷片23用于打磨晶圆量测探针22，其中，所述卡槽24的形状为圆形，且卡槽24的直径为4～6厘米，陶瓷片23为了与卡槽24相契合。可选的，形状与卡本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶圆量测机台，其特征在于，所述晶圆量测机台包括放置晶圆的托盘以及位于托盘上方的晶圆量测探针，其中：所述托盘上开有一卡槽，所述卡槽内安装有陶瓷片。

【技术特征摘要】
1.一种晶圆量测机台，其特征在于，所述晶圆量测机台包括放置晶圆的托盘以及位于托盘上方的晶圆量测探针，其中：所述托盘上开有一卡槽，所述卡槽内安装有陶瓷片。2.如权利要求1所述的晶圆量测机台，其特征在于，所述卡槽的形状为圆形。3.如权利要求2所述的晶圆量测机台，其特征在于，所述卡槽的直径为4厘米～6厘米。4.如权利要求3所述的晶圆量测机台，其特征在于，所述陶瓷片的形状为圆形。5.如权利要求4所述的晶圆量测机台，其特征在于，所述托盘上开有两个卡匣，两个卡匣分别位于所述卡槽的两侧。6.如权利要求5所述的晶圆量测机台，其特征在于，所述卡匣为长方形。7.如权利要求6所述的晶圆量测机台，其特征在于，所述陶瓷片的直径为4厘米～6厘米。8.如...

【专利技术属性】
技术研发人员：任维，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造天津有限公司，中芯国际集成电路制造上海有限公司，
类型：新型
国别省市：天津,12