被加工物的内部检测装置和内部检测方法制造方法及图纸

提供被加工物的内部检测方法和内部检测装置，不对晶片进行实际分割便能够对加工痕进行检测。该装置至少包含：保持构件，其保持被加工物；照明构件，其向被加工物照射具备对于被加工物具有透过性的波长的光；拍摄构件，其拍摄被加工物；和反射镜，其与被加工物的侧面对置配设，将来自侧面的光反射而引导到拍摄构件，该方法包含：保持工序，将被加工物保持在保持构件上；照明工序，向被加工物照射具备对于被加工物具有透过性的波长的光；反射镜定位工序，将反射镜定位在与被加工物的侧面对置的位置，将来自侧面的光反射而引导到拍摄构件；和加工痕检测工序，利用拍摄构件拍摄被加工物的侧面，对形成在被加工物的内部的加工痕进行检测。

Internal inspection device and internal detection method of processed object

An internal inspection method and an internal inspection device are provided to detect the processing mark without actual segmentation of the wafer. The device at least comprises a retaining member to maintain the processing object; the lighting component, to be processed for the material to be processed is irradiated with the wavelength of the light transmittance; shooting component, the shooting processing object; and a reflector, and the workpiece side opposed arranged, light reflection from the side of the guide to the shooting component, the method includes: to keep the process, the workpiece is maintained in the member; lighting process, to be processed for the material to be processed is irradiated with the wavelength of the light transmittance; mirror positioning procedures, positioning in the mirror and the opposite side processing the position, reflected light from the side and will lead to the shooting component; and processing mark detection process, using camera component captured by the side processing material, is formed in the processing of internal processing marks for inspection Test.

【技术实现步骤摘要】
被加工物的内部检测装置和内部检测方法
本专利技术涉及被加工物的内部检测装置和内部检测方法，对因向被加工物例如硅晶片等的内部照射激光光线而形成的改质层等加工痕进行检测。
技术介绍
通过切割装置将由分割预定线划分并在正面上形成有IC、LSI等多个器件的晶片分割成各个器件并应用在移动电话、个人计算机等电子设备中。并且，作为将由分割预定线划分并在正面上形成有多个器件的晶片分割成各个器件的技术，除了使用上述的切割装置之外，申请人提出了如下技术：将对于晶片具有透过性的波长的激光光线的聚光点定位在晶片的内部而进行照射，沿着分割预定线形成改质层，之后，施加外力而将晶片分割成各个器件(例如，参照专利文献1。)，进而，还提出了如下方案：对会聚脉冲激光光线的聚光透镜的数值孔径进行适当地设定，沿着分割预定线照射由聚光透镜会聚的脉冲激光光线而使细孔和对该细孔进行盾构的非晶质在位于单晶基板的聚光点与脉冲激光光线所入射的一侧之间成长，从而形成所谓的盾构隧道，施加外力将晶片分割成各个器件的技术(例如，参照专利文献2。)。上述那样的将晶片分割成各个器件的技术日新月异，特别是在照射激光光线而在单晶基板的内部形成上述的改本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种被加工物的内部检测装置，其对因向被加工物照射激光光线而形成在内部的加工痕进行检测，其中，该被加工物的内部检测装置至少包含：保持构件，其对被加工物进行保持；照明构件，其向该被加工物照射具备对于该被加工物具有透过性的波长的光；拍摄构件，其对该被加工物进行拍摄；以及反射镜，其与该被加工物的侧面对置地配设，将来自该侧面的光反射而引导到该拍摄构件。

【技术特征摘要】
2016.03.16 JP 2016-0521621.一种被加工物的内部检测装置，其对因向被加工物照射激光光线而形成在内部的加工痕进行检测，其中，该被加工物的内部检测装置至少包含：保持构件，其对被加工物进行保持；照明构件，其向该被加工物照射具备对于该被加工物具有透过性的波长的光；拍摄构件，其对该被加工物进行拍摄；以及反射镜，其与该被加工物的侧面对置地配设，将来自该侧面的光反射而引导到该拍摄构件。2.一种被加工物的内部检测方法，对因向被加工物照射激光光线而形成在内部的加工痕进行检测，其中，该被加工物...

【专利技术属性】
技术研发人员：中村胜，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本,JP